半田付着しづらい金属を探す際の注意点と分析要素

このQ&Aのポイント
  • 半田付着しづらい金属を探す際の注意点とは?ファクターは金属コート種を考慮
  • 半田付着しづらい金属を探す際に使用する分析機器や必要な分析要素は?
  • 半田付着しづらい金属の材料についての情報を教えてください
回答を見る
  • 締切済み

半田付着しづらい金属

・金属コート種をファクターとし、半田付着しづらい金属を探しています。 ・金属はメッキ又はドライプロセスでコートできる物を考えています。 ・半田付着評価は加圧維持した状態で行い、室温で機械的に付着した場合と熱環境下で熱拡散させた場合についての両面から優位差を判断したいと考えています。 ・このとき、どのような分析機器を用い、分析する元素は何種類くらい必要ですか。 ・また、半田付着しづらい材料が有りましたら教えて下さい。

noname#230358
noname#230358
  • 開発
  • 回答数3
  • ありがとう数1

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.3

再記入します。導電性能が必要であるとのこと。 それではベースを金属皮膜にして、表層だけセラミック薄膜(2ミクロンの金属酸化物)にする方法があります。 もともと10の6乗Ωcmの抵抗値を示すものですので 薄膜であれば通電性は改善されますが、その程度は不明です。 以上hiyama@tocalo.co.jp

noname#230359
noname#230359
回答No.2

めっきでハンダが付着しづらい金属を得るとなると、クロムめっきが考えられます。 金属クロムは、表面の酸化物が強固であり、その酸化膜がクロム内部に進行しないため、高い耐食性を持つとされています。 ただ、クロムは塩素に対しては弱いので、塩素を含むフラックスを用いた場合は、この限りではありません。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

ハンダが付着しにくいものはセラミック(金属酸化物)材質でもよければ、 金属母材の上に、セラミックコーティングすることで弊社にて実績あります。 相手が金属材料なので、金属同士ではどうしても反応してしまいます  ⇒付着力が強くなってしまう。 必要でしたら、詳細をご照会下さい。 hiyama@tocalo.co.jpです。

参考URL:
http://www.tocalo.co.jp
noname#230358
質問者

お礼

アドバイスをありがとうございます。 重要な仕様の記載を忘れていました。すみません。 半田が付着しにくく、且つ導電抵抗(数十mΩ)が重要なのです。  導電性のコーティング方法は有りませんでしょうか。

関連するQ&A

  • 基板金メッキ製品での半田のハジキについて

    金メッキの基板を数100台Pbフリー半田(M705)N2リフローで生産し1台 一部の箇所に半田のはじき(濡れない)が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au=0.048~0.054μ(規格0.03μ以上)、 Ni=3.38~3.65μ(規格3.0μ以上)であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてC、O、Alが、良好と考えられる 部分からはC元素が検出されました。 ・ SEM画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界(つぶつぶ)が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればC、OですのでAl元素を含む何 らかの有機物(異物)が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。

  • SMTリフロー内での異物付着

    SMTリフロー後の目視検査で基板表面(特に金端子が顕著に判る)に0.10.3φ程度の異物が複数(ランダムに)付着。 顕微鏡確認より2通り(黒い物&半田の様な光沢のある物)の症状が確認でき、元素分析し下記結果を得ました。 A,黒い物:C、O(Hは分析できない)---ロジンと想定 B、半田の様な光沢----Snのみ (Pbは検出せず) 同一面のチップの半田付けその物には問題なし。 クリーム半田は共昌。 リフロー内の風量をH/M/L 3段階、クリーム半田メーカー変更したが効果無し。 基板はCU→NI→AUの一般的な金メッキ基板。 発生要因のアドバイスを頂ければ幸いです。 又、半田の様な光沢部が共昌半田にもかかわらず Snしか検出しない事も合わせてアドバイス頂ければ幸いです。

  • リフロー後の半田濡れ性について

    文面が長くて恐縮です。 FR-4の両面基板にクリーム半田を印刷した後、部品を実装しリフロー炉に通しますが、基板のAuメッキランドの半田が弾かれた状態になります。 場所にもよりますが、ランドの1/3程度にしか半田が濡れて無く、残り2/3は表面にフラックスの膜が乗ったAuメッキ表面が見える状態です。 (1/3の部分に半田が集まった状態) Auメッキ厚は0.03~0.04μm付近(測定値)で、Ni厚は5μm程度です。 リフロー炉のゾーンは4つで、半田は鉛フリータイプのクリーム半田を使用しております。 基板は中国から購入している物で、日本購入の物からは上記のような症状の物は発生しておりません。(メッキ厚は同じレベルです。) メッキの表面をEPMAや赤外分光などを使用して調査してみましたが、何も検出されませんでした。また、クリーム半田についても、数社の物を試してみて 濡れ性が最も良い物を採用しております。 リフロー炉のプロファイルについても、条件を振ってみて最適な条件を出したつもりです。”基板のメッキ厚が薄すぎると半田の濡れ性を阻害する 要因になる”、との日本の基板メーカーからの情報を元に、0.05μm程度までAuメッキを厚くしてみましたが、あまり改善したとは思えません。 (基板メーカーでの洗浄工程の水の分析も実施) ただ、現在解っているのは、基板のロットによるバラツキが多少有る事と、メッキ表面を消しゴムで擦るか、プラズマ洗浄で処理すれば、濡れ性は改善されると言う事だけです。しかしながら、プラズマ洗浄装置は高価な為、直ぐ導入という訳には行きませんし、消しゴムでは工数が非常にかかる状態です。(今は消しゴム方式で凌いでおりますが・・・) どなたか上記と同じ様な内容で困った経験がある方や、他に半田濡れ性に効果的な方法をご存知な方がおりましたらご指導お願いします。

  • ガスクロマトグラフィーについての質問です。

    こんにちは。2つ程ガスクロに関する質問があります。参考書なども調べたのですが、いまいち明確な答えが探せず、困っています。詳しい方、宜しくお願いいたします。 (1)ICP発光分析においてK、Rb等のアルカリ金属元素(励起されやすい元素)の感度が悪いのはなぜか? (2)熱伝導検出器(TCD)は、なぜ無機ガスの検出に用いられるか?

  • 硫酸が黄色(黄緑色)に変色

    初めまして、いわさきと申します。 現在、メッキの前処理に使用している10%硫酸洗で問題が発生しています。 現象は、溶液の色が無色から黄色もしくは黄緑色に変色するのです。 原因物は、どうも熱交換機(Ti製:直接溶液が接する)のようです。ここま では分かったのですが原因物質(元素)が特定できないでいます。変色した 薬液を分析したのですが、Tiに混入する不純物に相当するものはほとんどで てきていません。 どなたか、同じ現象にあわれた方はいらっしゃるでしょうか? また、黄色(黄緑色)から、どんな元素か推定できるでしょうか? みなさまのお知恵を拝借したいです。 以上、よろしくお願いいたします。

  • ニッケルクロムめっきの腐食?

    タイトルの件で皆さんの経験、知識をご教示願います。 まず、現状を簡単に記載します。 <現状> 1.黄銅にニッケル+クロムめっきが施された部品(コネクタ)  があります。 2.この部品は屋外環境で使用しております。 3.年数が経過した部品(コネクタ)の表面全体に汚れのような  付着物というか腐食のようなものが認められました。 4.この付着物(腐食?)を分析したところ亜鉛が多く検出され  ました。 5.また電子顕微鏡による断面観察したところニッケルめっき部  にピンホールが認められました。 <質問事項> 1.現状の調査結果からは経年で表面のニッケル+クロムめっき  層が破壊され、黄銅が顔を出し黄銅の中の亜鉛が表面に侵食  してきたのかと考えておりますが、本当に起こりうるのでし  ょうか?  (それら金属の中で最も「卑」なものは亜鉛だと思ったし。) 2.皆様の中で同様な経験をして調査した方がみえましたら、  そのとき分かった内容をご教示いただけないでしょうか?  

  • PP 造核材 とシリンダ-ヤケ

    射出成形でPPを成形した製品の異物を分析したところ、PP造核材との分析結果がでました。外観の色的には、シリンダ-ヤケが剥がれて出たような色なのですが、PPの材料がシリンダ-に引っ付きヤケて流出したとすると、造核材との分析結果ではなく、PP材料炭化物等(造核材と明確にはならないのでは?)との分析結果がでるように考えますが、どうでしょうか。もしくは、造核材がシリンダ-等の金属表面に付着しやすく、熱に弱くヤケ易いような特徴があるのでしょうか。 PPペレットから成形しているため、ペレット内で造核剤がほぼ均一に溶融分散していれば、造核剤がまとまってやける可能性があるのは、ペレット製造工程となると考えるのですがどうでしょうか。

  • 機械・電子部品の磁性、否磁性について

    ある電気製品に使われている機械・電子部品に、磁性があるかどうか調べる必要があります。 使用部品は一般的なチップコンデンサ、チップ抵抗、フェライトコア、トランジスタ、ネジ、Niメッキされたコネクタ、アルミケース、Pbフリーハンダなどです。 フェライトコアは文字通り磁性体、ネジも鉄ビスであれば磁性体であることはわかるのですが、その他部品が磁性体なのかどうかを調べる方法がわかりません。 削って粉末にして磁石で調べればよいのでしょうか? その場合、試験用磁石の定義などあるのでしょうか? それとも成分から磁性体かどうか調べる方法があるのでしょうか? ※蛍光X線分析装置はあるので、金属素材に何が含まれているかを判別することは可能です。 過去質問投稿・回答も調べましたが、磁性にも強磁性、常磁性、反磁性等々あり、又、金属素材(元素レベル)に一般的に磁性体とされているものが含まれていても、素材状態では磁性体とはならない場合(オーステナイト系ステンレス?)もあるようなので、よくわからなくなってしまいました。 当方電気・電子・機械の知識は多少ありますが、磁性・素材に関しては素人です。 質問ばかりで申し訳ありませんが、どなたか詳しい方がいらっしゃったら御教示お願いします。

  • 基板の金メッキ変色

    下地Ni36μm,Au0.050.2μmでの仕様で基板を作らせました。実測でAuは0.08μmの仕上がりでした。 この基板をリフロー炉に通すと半田が付いていない部分が赤茶色に変色するものがあります。反対に変色しないものもあります。一体何が変色の原因なのか? 表面分析をかけました。結果、?酸化Niがでているもの?銅・Niが出ているもの?有機物が出ているもの 大きく分けて3つあります。Auメッキの厚みが薄すぎるとの指摘もありましたが、では何μm以上が良いのか?も良くわかりません。熱により下地のNiが表面に 出てくるとの情報もありました。リフロー炉に入れる前は全く問題ありません。 教えて頂きたいのは変色を防ぐためにはAuメッキ厚を 厚くすれば良いのか?今回は検出されませんでしたが、リフローによるフラクスが気化したガスは影響しないのか?この2点について情報下さい。

  • ねじへの半田付着

    みなさん教えてください。 自分なりにいろいろと探してみたのですが、解決方法が見つからず困っております。 基板へねじ固定するタイプのコネクタを使用しており、フローDIPにて部品を半田付けしておりますが、ねじの頭の十字穴部へ半田が付着してしまい、ねじを外したり、増し締めすることが出来ない状態になっております。 なにか解決方法がありましたらご教示ください。