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金めっきについて

論文を読んでいて、セラミックスやガラスなどの絶縁体に金めっきする場合、Sn2+の吸着、Agナノ粒子の形成(おそらくアクチベーション処理のことですよね)、Ag粒子を核とした金めっきという手順で書かれていました。 この方法は現行法なんですか? アクチベーション処理として頭に浮かんだのはPdなんですが、無理なんでしょうか? また、Auナノ粒子でも触媒核になるようなことが別の本に書かれていました。無理なんでしょうか? お願いします。

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質問者が選んだベストアンサー

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卒業研究で類似分野を扱ったことがある程度の者ですが、まだ回答がないようですので...。 >アクチベーション処理として頭に浮かんだのはPdなんですが、無理なんでしょうか? Pd核だと化学的に安定すぎて下地との密着性が悪い、つまりめっき膜がはがれてしまうのではないでしょうか?Agだと界面付近で下地とAg分子と一部反応して糊の役割をするのかも。 表面が平坦な絶縁体にめっきする場合、「密着性」が大きな問題となるようです。 専門家のみなさまの回答をお待ちしております。

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質問者からのお礼

ありがとうございます。 密着性について考えていませんでした。 フィギュアにめっきをしたとき(遊びなんですが・・・)、ちょっと密着性に問題がありました。 アドバイスしていただいたことを頭に入れて、再度、論文を読み直してみます。 ありがとうございました。

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