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金めっきについて
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卒業研究で類似分野を扱ったことがある程度の者ですが、まだ回答がないようですので...。 ＞アクチベーション処理として頭に浮かんだのはPdなんですが、無理なんでしょうか？ Pd核だと化学的に安定すぎて下地との密着性が悪い、つまりめっき膜がはがれてしまうのではないでしょうか？Agだと界面付近で下地とAg分子と一部反応して糊の役割をするのかも。 表面が平坦な絶縁体にめっきする場合、「密着性」が大きな問題となるようです。 専門家のみなさまの回答をお待ちしております。
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お礼
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