めっきと導電性についての疑問

このQ&Aのポイント
  • フィルムやシートなどの基材の上にめっき処理を行う際、導電性が必要かどうか疑問です。
  • 電解めっきを施す場合、フィルム表面の抵抗値が必要です。
  • 触媒核で使用されるパラジウムの役割と導電性の関係が気になります。
回答を見る
  • 締切済み

めっきと導電性

フィルムやシートなどの基材の上にめっき処理を行うことを検討しております。電解めっきを施す場合、フィルム表面は導電性を有している必要がありますが、どの程度の表面抵抗値が必要なのでしょうか? また、無電解めっきを行う場合にパラジウムによる触媒核が使われていることが多いのですが、パラジウムが使用されている理由は何でしょうか? そもそも触媒核の機能は導電性とは関係ないでしょうか? よろしくお願い申し上げます。

noname#230358
noname#230358

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.3

フレキ基板の作成方法は参考になると思いますが、1m四方以上になると取り扱いが難しそうです。めっきでも蒸着でも不可能に近いでしょう。 めっきの場合、めっきを均一に付けるためにも大きくない方がいいです。均一でないと20ミクロンのパターンは切れません。フレキ専業でも500mm角くらいが最大かと思います。フィルムであればもっと小さくしなければならないでしょう。ものによってはリールtoリールが良いかと思います。 素材との密着を取る方法もかなり検討が必要です。フィルムの表面粗化をデスミア処理にするのか、サンドブラストのような物理的な処理にするのか・・・パターン高さによっても、表面の荒らし方を考えなくてはいけないでしょう。

noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。参考になりました。 検討させていただきます。

noname#230359
noname#230359
回答No.2

パラジウムによる触媒核が使われている理由はよく判りませんが、参考になる技術は有ります。 どの程度の大きさのフィルムやシート基材なのか記載されていませんが、単純にメッキ処理を行うのであれば記載のリンクを見れば解決するのでは? 無電快メッキによるメッキ処理が可能かと思います。

参考URL:
http://www.aivi.co.jp/
noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 リンク先見てみます。 ちなみにフィルムやシートは1m四方以上の大面積で これに線幅20μm程度の一定の細線パターンをできるだけ低コストで 作成したいと考えております。 何かいい案があれば是非ご教示いただければと思います。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

参考書からの受け売りですが、 (Pdが使用されている理由) 非導電物のうえに金属を析出させるためには触媒が必要。その触媒が、卑金属では触媒活性が無い。触媒活性が強い金属として、貴金属、特にパラジウムや白金が知られている。(経験則) 価格や性能の面でパラジウムが使われているのでしょう。

noname#230358
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。よくわかりました。

関連するQ&A

  • 無電解めっきの触媒活性(酸化反応)について

    無電解銅めっきの本や、本HPに記載させている触媒活性に関する質問を見てみたのですが、分からない部分があり質問させて頂きました。と、言うのも、こちらのHPにも出ていたのですが、無電解めっきに関する本などには、「被めっき物上で還元剤が酸化され、パラジウムなどの触媒が核になりめっきができる」とありました。そこで、質問なのですが、還元剤が酸化されて電子を放出する現象はパラジウムなどの金属触媒と関係があるのでしょうか?例えば、ガラスやプラスチックに金属触媒をつけず、個々の場所をなんらかの方法で正の電荷で帯電させた場合、還元剤が酸化して電子を放出、最終的にめっき液中の金属イオンが電子をキャッチして正の電荷で帯電させたところに堆積する、という事は起きえるのでしょうか?還元剤の酸化と金属触媒の関係が分かりません。宜しく御願い致します。

  • ポリイミド樹脂へのメッキ

    ポリイミド等の導電性をもたない樹脂の上への無電解NiPめっきって可能なのでしょうか?ガラスめっきのようにPd触媒付与でできますか?できれば、Pdは高いので、安い金属触媒がいいのですが。御存知の方がおりましたら、ヒント等でも構いませんので宜しく御願い致します。

  • 化成処理と無電解メッキについて

    1.化成処理はどのような機構で皮膜が形成されるのか。触媒と還元剤が必要な無電解メッキとの違いについて。 2.無電解メッキで加温する理由。加温しない場合はどうなるのか。 この2点を教えて下さい。

  • ニッケルめっき不良

    銅合金に、下地を無電解ニッケル、表面にパラジウムめっき(パラジウムストライク)を施工しています。研磨をして断面を見てみると、無電解ニッケルとパラジウムの間に黒い層が見つかり、発生原因がわかりません。 黒色で考えられるのが、  ・酸化ニッケル(Ni2O3:黒色)ができた  ・ニッケル表面に何かしらの酸化膜が発生し、密着性が悪い層ができて研磨で剥がれた  ・パラジウムがニッケルに悪さをした  ・他 など、原因が切り分けられません。 このような、ニッケルめっき不良(黒色箇所の発生)が起こる要因はなにが考えられますか? また、ニッケルめっき後、空気中に数分おいておくと、酸化膜(酸化ニッケルなど)が生成されることはよくありますか?教えてください。

  • Ni電解めっき、基材へのNiの拡散について

    Ni電解めっきを銅や鉄などの基材に行う場合、 めっき処理をした時点でNiが基材の方へ拡散(固溶)している事はありえますでしょうか? また、もしめっき処理のみで拡散する場合、 拡散のしやすさは ・金属同士の固溶のしやすさ ・電流密度 などに依存するのでしょうか? 知見のあるかたどうぞご教授下さい。 めっきの不良を考えるのに知見を頂きたく投稿いたしました。 何卒よろしくお願い致します。

  • 無電解ニッケルリンメッキ

    基板の表面処理方法として、銅上に無電解ニッケル/金メッキがあります。 このニッケルの無電解メッキを行なう場合、リンを使用する場合があると聞いています。このリンは何の役割を果しているのでしょうか。 お手数ですが、ご存知の方がみえましたら、よろしくお願い致します。 また無電解メッキで還元メッキがありますが、よく「表面に析出した金が触媒となり」という文面をみかけるのですが、どうしても金が触媒となる意味が分かりません。 もし化学式などで説明がつくのであれば、教えて頂けないでしょうか。

  • 無電解ニッケルメッキの前処理について

    メッキのことについて詳しい情報がいただきたく書き込みをさせていただきます。 銅のリードフレームに電気メッキでニッケル(Ni)を施してから、無電解ニッケルメッキ(NiP)を施します。無電解ニッケルメッキを施す前に触媒作用をさせて表面を処理しているのですが、具体的にどのような薬品で行い、なにを取り除いているのでしょうか?また、もしその工程が不十分であった際はどのような悪さをするでしょうか? メッキ工程については、ほとんどわかっていないのですが、機械的なストレスで、そこのメッキ間がはがれてしまうという現象があります。 恐れ入りますが、ご存知の方教えていただきますようよろしく終えん害します。

  • 金めっきの代替めっき

    当社製品の電気信号接点バネに金めっきをしておりますが、コストダウンを目的として、代替めっきを検討しております。 一応、パラジウムめっきが良いのではと考えております。 そこで、ご教授頂きたい事があります。 Q1. パラジウムめっきは、金めっきより、本当に安いの? Q2. パラジウムめっきをする場合、下地めっきは必要?、必要な場合は何めっき? (バネ材は、銅チタン合金 Y-CuT です。) Q3. パラジウムめっきが有効な場合、めっき厚は現在の金めっき厚と同じで良いの?下地めっきが必要な場合は、その厚みは? (現在のめっき厚、金:0.3μm以上 下地Ni:2μm) Q4. バラジウムめっきの注意点があれば教えて下さい。 色々、欲張って聞いておりますが、宜しくお願い致します。

  • 導電性について

    導電性であるかどうかの判断基準を教えて下さい。いま見ているのはアクリル板のカタログですが、表面低効率とか体積固有低効率とかがあり、例えばどの数値がどれくらいなら導電性という風に教えて下さい。 あと、帯電防止と導電性の違い(抵抗値が違うというのはわかりますが)を教えて下さい。溶剤等危険物を扱うところで静電気を抑えたい場合はどちらを使うのが良いのでしょうか。 以上、よろしくお願い致します。

  • 金めっきについて

    論文を読んでいて、セラミックスやガラスなどの絶縁体に金めっきする場合、Sn2+の吸着、Agナノ粒子の形成(おそらくアクチベーション処理のことですよね)、Ag粒子を核とした金めっきという手順で書かれていました。 この方法は現行法なんですか? アクチベーション処理として頭に浮かんだのはPdなんですが、無理なんでしょうか? また、Auナノ粒子でも触媒核になるようなことが別の本に書かれていました。無理なんでしょうか? お願いします。