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めっきの密着性

pdを核触媒としてABS板とガラスに銅、ニッケル、コバルトを無電解めっきしました。銅とコバルトは剥離テスト(セロテープによる)で全く剥離しなかったのですがニッケルはほぼ全て剥離しました。 この原因を考えているのですが、考える上で重要な事があります。それは6枚の基板は全て同じ時間前処理したという事です。つまり、ニッケルの基板だけ前処理ミスをしていたとは考えにくいのです。 私の勝手な推測ですが、ニッケルの剥離はpdとニッケルの間と考えています。pdと基板間で剥離していたら、他のめっきも剥離していていいはずです。しかし、pdとニッケルの結合だけ相性が悪いと言えないので困っています。 それとも、根本的に考え方が違うのでしょうか? ご意見お聞かせ願います。

noname#230358

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noname#230359

 少々遅いかもしれませんが、あまり意見が無いようなので参考として書かせていただきます。  自分自身が体験した訳ではありませんが、特許文献で見た内容で  リン酸塩系の還元剤を用いた無電解Pdメッキ上に無電解ニッケルメッキを施した場合 両者の密着強度が弱いという現象(記載)があります。  この時の記述では、無電解Pdメッキ被膜中のリン含有量を従来より減らすと密着強度が上がり リン含有量を0にすると密着強度が得られない旨のことがありました。  今回のメッキ条件に当てはまるかわかりませんが、ご参考までに。

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質問者からのお礼

参考にさせて頂きます。ありがとうございました。

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その他の回答 (1)

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noname#230359

こんばんは。この道、詳しくありませんが寝ぼけた一言お許しください。 銅やコバルトとテープ間の密着力?がニッケル/テープ間のそれよりも低いので、基盤との密着力が高く見えるだけ では?強度は測られてあるのなら、ごめんなさい。それとpdとはPd;パラジウム のことですか?

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質問者からのお礼

遅くなりましたが回答を締め切らせて頂きます。 ありがとうございました。

質問者からの補足

まず御指摘頂いたpdの補正をさせて頂きます。pdではなくPdの間違いでした申し訳ありません。 御回答頂いた、密着力が高く見えるという意見は盲点でした。 しかし、ニッケルめっきは爪で簡単に剥がせてしまうほど密着力が弱く、銅、コバルトはカッターでなければ傷がつかないほど硬くその差は明らかでした。 それを考慮すると密着力が高く見える、では少し無理があるように思えます。 また、何か有りましたらご意見下さい。

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