• 締切済み

日本語の修正2

皆さん、こんばんは。中国からの留学生のliangでございます。 今就職活動のエントリーシートを書いているが、たくさんの不自然のところがあると思いますので、よければ、修正していただけませんか。 よろしくお願い申し上げます。 質問: 希望職務内容はなんですか。 貴社で最もしたい仕事は次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発である。具体的に言うと、研究しているソフトウェア無線分野でのマルチモード無線受信機技術をモバイルコミュニケーション端末に応用する仕事をしたいと考えている。実用的な次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発には、上位レイヤから下位レイヤまで広い範囲の知識が要求される。現在、研究室でソフトウェア無線を研究しており、主に物理層の研究をしている。そして、アルバイトでネットワーク層の研究開発にも取り込んでいる。さらに、日本へ来る前に、中国で3年間のアプリケーションの開発経験をした。次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発には、今までの物理層、ネットワーク層とアプリケーション層その三層の研究開発の経験を活用して、自分の技術力を最大限に発揮できると思っている。また、次世代基盤技術の必要不可欠な一部となる次世代ネットワーク(NGN)のSIPやQoSに関する研究開発にもチャレンジしたい。

みんなの回答

  • Ishiwara
  • ベストアンサー率24% (462/1914)
回答No.2

(1) 皆さん、こんばんは ←不要 (2) お名前の英語綴りは不要です。漢字で書き、カタカナを添えるのがいいでしょう。また、お名前を書くのは礼儀正しいことですが、このサイトでは不要です。(もしかすると,書くこと自体が違反かも?) (3) 「いるが」→「いますが」 (4) 「たくさんの不自然のところがある」→「不自然なところがたくさんある」 (5) 「よければ」←不要 (6) 「なんですか」は話し言葉です。書き言葉では「何ですか」となります。 (7) 本文の日本語は完璧です。 (8) 本文は「です・ます」体のほうが、感じが良いと思います。質問文が<です>なので、回答も、そのほうが良いでしょう。

  • spring135
  • ベストアンサー率44% (1487/3332)
回答No.1

質問者の立場がよくわからない。質問者は中国で大学を出た後、3年間研究所(大学ではない)で勤務した後、日本に留学し、大学院なりを修了したので、日本の企業の研究所へ就職しようとしているという理解で良いのか。  質問者のエントリーシートの「現在、研究室でソフトウェア無線を研究しており、主に物理層の研究をしている。そして、アルバイトでネットワーク層の研究開発にも取り込んでいる。さらに、日本へ来る前に、中国で3年間のアプリケーションの開発経験をした。」というところが舌足らずで、聞いてて気持ち良くない。  質問者はこれまで、(1)「中国の研究所で...」の研究をしてきたこと、(2)「日本の大学院で...」の研究をしていること、(3)「日本でアルバイトで...」の研究をしてきたこと(就労ビザを有していることを示す必要があるかもしれない)を質問者のキャリアとして最初に明示すると、話が見えやすくなる。アルバイトの性格を十分説明できるようにしておく必要がある。そこで知りえたことを外部で利用することに法的にも制限がないことを説明する準備はしておく必要がある。

liang2006
質問者

補足

すみません、説明不足でした。 質問者は企業で、回答者は私です。 質問: 希望職務内容はなんですか。 回答: 貴社で最もしたい仕事は次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発である。具体的に言うと、研究しているソフトウェア無線分野でのマルチモード無線受信機技術をモバイルコミュニケーション端末に応用する仕事をしたいと考えている。実用的な次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発には、上位レイヤから下位レイヤまで広い範囲の知識が要求される。現在、研究室でソフトウェア無線を研究しており、主に物理層の研究をしている。そして、アルバイトでネットワーク層の研究開発にも取り込んでいる。さらに、日本へ来る前に、中国で3年間のアプリケーションの開発経験をした。次世代モバイルコミュニケーション端末の研究開発には、今までの物理層、ネットワーク層とアプリケーション層その三層の研究開発の経験を活用して、自分の技術力を最大限に発揮できると思っている。また、次世代基盤技術の必要不可欠な一部となる次世代ネットワーク(NGN)のSIPやQoSに関する研究開発にもチャレンジしたい。

関連するQ&A

  • 研究開発費と開発費はどう区別するのですか?

    よろしくお願いします。簿記を勉強しているもので経理の実務の経験はありません。 実務において、研究開発費と開発費はどのように区別するのでしょうか? 研究開発費→販売管理費の一項目 開発費→繰り延べ資産 という違いはわかりましたが、両者とも、新しい知識の習得や技術の獲得のために費やした費用、とのことで、違いがよくわかりません。 研究開発費はソフトウェア勘定のところで勉強したので、ソフトウェア関連の開発(新製品開発)は研究開発費で、それ以外の研究(物理的な省エネ技術など)は開発費、荷なるのでしょうか? 会社では、この部門は開発費、で、この部門は研究開発費、というように部門ごとに振り分けを決めてしまっているのでしょうか? 詳しい方教えてください。よろしくお願いします。

  • 中国人ソフト開発者向けの中上級日本語教育教材

    カーナビやスマートフォン向けの端末用およびサーバー用のアプリケーションソフトを、日本で日本人と中国人のソフト技術者で開発しています。 現在は、日本の企画部門の要求仕様に対して日本人のリーダーらが仕様調整と要件定義を行い、それをもとに中国人技術者が開発してゆくという流れです。 これを、今後、日本の企画部門の要求仕様に対して、仕様調整、要件定義から開発・評価まですべて中国人で開発できるようにするために、リーダー育成も含めて徹底的に教育したいと考えています。 その際に日本語の語学力のレベルアップが非常に重要なのですが、それにふさわしい中上級日本語の教材を教えて頂きたく投稿いたしました。 ちなみにすでに、アルク社の「しごとの日本語」の<IT業務編>と<メールの書き方編>は既習です。 よろしくお願い致します。

  • 携帯電話でのパケット数のカウント方法

    現在、携帯電話向けサイトの作成や携帯アプリの開発を行っているのですが、携帯でデータ通信を行う際のパケット数のカウント方法についてイマイチ釈然としないことがあり、投稿することにしました。 何が疑問かといいいますと、どの携帯キャリアも「1パケット=128バイト」というようにパケットを説明していますが、これはどのレイヤーでの128バイトを指しているのか? ということなのです。 たとえばIPヘッダやTCPヘッダなども含まれる(つまりネットワーク層でカウントされる)のでしょうか? それともアプリケーション層でカウントされるのでしょうか? はたまた携帯キャリア固有の特殊なプロトコル層でカウントされるのでしょうか?? 私の勝手な推測では、そもそもこのパケット数は端末-キャリア間通信のデータ量を指すものだから、キャリア-インターネット間通信でのみ必要なIPヘッダやTCPヘッダは含まれない(つまりアプリケーション層でカウントされる)だろうと思うのですが、自信が持てません。 本当のところはどうなのでしょうか? もしご存じの方がおりましたらお教えください。よろしくお願い致します。

  • 優秀な外国人技術者

    インドや中国などでは優秀なソフトウェア開発技術者が多く、しかも賃金も安いということで、 ソフトウェア開発に外国の技術者を雇うことが多いそうですね。 今後、このような国々がソフトウェア開発の業界を占めていくのでしょうか。 また、ソフトウェア以外の産業、半導体産業、IT産業などでもこのような国々が中心になっていくのでしょうか。

  • ネットワーク障害における切り分け

    「ネットワーク障害で、まず、L2とL3の切り分け」とよく聞きますが、データリンク層とネットワーク層とで発生している問題を切り分けることと思っていいのでしょうか? データリンク層はMACアドレス関係で発生する問題、 ネットワーク層はIPアドレス関係で発生する問題を切り分ける理解していいのでしょうか? それとも、L2はハブ、スイッチ、L3はルーターと物理的な機器を切り分けるということなんでしょうか? 各レイヤーで切り分けると、ルーターはデータリンク層、ネットワーク層を含んでるので理解できません。 どなたか教えて下さい。

  • こんなコンポーネントやシステムありませんか?

    ネットワークアプリケーション(チャットなど)の開発容易性と安全性を向上するような研究をしているのですが、似たようなことをやっている研究や製品ご存知でありませんでしょうか?

  • 無線LAN技術の物理層ってなんですか?

    WiFi付きケータイ電話は、音声通話を中心に画像・データ等のマルチメディア情報も可能にする移動体通信技術とブロードバンドデータ通信を可能にする無線LAN技術をベースに開発されたとある方の論文に記載されていました WiFi付きケータイ電話においてベースとなる移動体通信技術と無線LAN技術の物理層での違いってなんですか? 詳しい方お答え頂けないでしょうか?お願いします

  • ソフ開後のキャリアパス

    ソフトウェア開発技術者に合格しました。 個人的にはテクニカルエンジニアのネットワークやデータベースを やりたいのですが、 アプリケーションエンジニア プロジェクトマネージャ システムアナリスト の一次試験が免除になるということで、このいずれかを目指そうかと 考えています。 私自身は零細企業の末端PGでプログラミングに近い方に関心があるため アプリケーションエンジニアを考えているのですが、論文があったり 簡単ではなさそうですね。 もっとbetterな選択肢やアドバイスなどあれば教えてください。

  • 光ディスクの将来

    今日、次次世代には100層の100GB(1TB)の記憶容量を持つメディアを開発中という話を聞いて、とても驚きました。パイオニアはブルーレイディスク対応ドライブも発売しています。(価格約44万円とまだまだ手が出ませんが...)そこで疑問があるのですが、このような光ディスクはどこまで進化するのでしょうか?現在の研究段階の技術では、どこまで大容量化&書き込みの高速化ができるのでしょうか?

  • ブリッジとは?

    ある企業内検定の模擬試験問題で以下のようなものがありました。 ──────────────────────── OSI参照モデル 第3層(ネットワーク層)で用いられるLAN間接続機でないものはどれですか? 1.ルータ 2.レイヤ3スイッチングハブ 3.ブリッジ ──────────────────────── で、正解は「3.」らしいのですが、Wikipediaによると以下の通りです。 http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%96%E3%83%AA%E3%83%83%E3%82%B8_(%E3%83%8D%E3%83%83%E3%83%88%E3%83%AF%E3%83%BC%E3%82%AF%E6%A9%9F%E5%99%A8) ブリッジは、OSI参照モデルのデータリンク層の情報を基にフレームの送信ポートを決定し転送するコンピュータネットワーク機器である。TCP/IPなどのレイヤ3以上のプロトコルとは独立に(複数レイヤ3プロトコルに透過的に)レイヤ2のフレーム交換を行う。ブリッジはレイヤ3が何であろうとレイヤ2でフレーム交換する。 ネットワーク上のホスト数が増えるにつれ、レイヤ3のパケット交換を行うルーターの需要が増し、ブリッジはルーターの下位でレイヤ2のフレーム交換を行うスイッチングハブとして進化した。 レイヤ3のパケット交換は end to end のネットワークアドレス間をリレー式に交換するのに対して、レイヤ2のフレーム交換はブリッジに直接接続されているLANの端末間だけをMACアドレスに基づいてハードウェアが1対1に交換する。ただしブリッジもLAN端末と考えればブリッジの多段接続は可能であるが、別のブリッジを超えたネットワークは見えない。 なお、PPPoEを中継する機器も (PPPoE) ブリッジと呼ばれる事がある。 この解説ですと、第3層で用いられる機器かと、思えてしまうのですが… どうなんでしょうか?