IC TD6003について。

質問

プリント基板のＴＤ６００３と言うＩＣを、コネクタの接続ミスで壊してしまった様なので、取り替えようとながめていたのですが、
どう見ても、８番ピンのＧＮＤの所にプリントパターンが配線されていない様に見えます。
上から見ても、下から見ても、基盤を光に透かして見ても、見えないのですが、このＩＣはＧＮＤを接続しないでも動作するのでしょうか？
因みに、壊す前まで装置は正常に動作していたのですが・・・

ご回答宜しくお願い致します。

回答No.3

inara · ベストアンサー

ANo.2 です。
大事なことを聞き忘れました。
TD62004は表面実装型ですか（TD62003AF）？
だとしたら、ANo.2 の手順ではリード線間隔が狭すぎてるのでリード線を切ることはしないでください（その行為でパターンが壊れる可能性あり）。表面実装なら、ハンダは基板表面でしかついていないので、丁寧にハンダを溶かしてやれば外せると思います。

回路図が「ずれて」いましたので書き直します。
　　　　　　　　　　　　　　　　電源
　　　　　　　　　　　　 　　　　│
　　　　　　　　　　　　┌ 9 ─┴┐
保護ダイオード→　▲　　誘導負荷
　　　　　1 ─┤＞─┴16 ──┘
　　　　　　　出力
　　　　　　　トランジスタ

お礼

詳しく教えて頂きどうも有り難う御座いました。
初めから間違い無く質問をしていれば、これ程お手数を掛けずに済んだものと反省しております。
明日、秋葉原に行って部品購入後、教えて頂いた手順で交換に挑戦してみたいと思います。
大変親切に有難う御座いました。

回答No.2

inara

>ＣＯＭＭＯＮの場合は、どうなのでしょうか？
COMMONはTD62003の出力トランジスタを保護するときに使いますので、その必要がなければOPEN（どこにもつながっていない）でもかまいません（故障ではありません）。また、このICは電源pinもありません（内部はトランジスタアレイです）。

負荷にモータやリレーなど、逆起電力の発生するもの（誘導負荷）をつなぐ可能性があるとき、下図のように、COMMON端子を負荷の電源に接続します。こうすれば、負荷に逆起電力が発生してもダイオード（▲）がその電圧を吸収するので出力トランジスタ（┤＞）が保護されます。

　　　　　　　　　　　　電源
　　　　　　　　　　　　 │
　　　　　　　　　┌ 9 ─┴┐
保護ダイオード→　▲　　誘導負荷
　　　　1 ─┤＞─┴16 ──┘
　　　　　　出力
　　　　　　トランジスタ

>多層基板だった場合、ＩＣを付け替えて半田付けする事は可能なのでしょうか？
部品の足を入れる部分は多層になっていないので部品交換できます。ただし、部品を引き抜くときスルーホールを壊してしまうと内部のパターンが壊れてしまうので、以下のように、部品の足を１本ずつ引き抜くようにするほうがいいです（私自身、多層基板の部品交換の経験はありません）。
　（１）　壊れたICはもう不要なので、パッケージの根元部分でリード線（足）を全部切断する（ニッパを使ってリード線に力がかからないようにする）
　（２）　IC本体を取り外す
　（３）　これでリード線が１本ずつばらばらになったので、１本ずつハンダを溶かして、丁寧にリード線をピンセットで抜いていく
　（４）　再び部品を挿入できるように、スルーホール（孔）に残ったハンダを「ハンダ吸引器」か「ソルダーウィック」で掃除する

回答No.1

inara

ICの型番はTD6003でなく、TD62003ではないですか？
8pinのグランドのパターンが見えないのは、多層プリント基板だから表裏面にGNDパターンが出ていないのではないでしょうか。8pin端子と、他の場所のGNDと思われるところの間の抵抗を測定してみれば、8pinがGNDとつながっているかどうか分かるはずです。

TD62003は [1] にデータシートがありますが、有名なICなので有名なパーツ屋 [2] で扱っています。

[1] TD62003データシート　http://www.semicon.toshiba.co.jp/docs/datasheet/ja/LinearIC/TD62001AF_TD62004AP_ja_datasheet_060612.pdf
[2]　千石での価格　http://www.sengoku.co.jp/modules/sgk_cart/search.php?toku=%C8%BE%C6%B3%C2%CETr&cond8=or&dai=%A4%A2%A4%EC-&chu=&syo=&k3=0&pflg=n&list=2

補足

ご回答有難う御座います。
型番は仰るとおり、ＴＤ６２００３でした。
また、ピンも間違えておりました、８番のＧＮＤではなく９番のＣＯＭＭＯＮでした。ＣＯＭＭＯＮの場合は、どうなのでしょうか？
又、お教え頂いた通り、９番ピンと基板上の他の場所を一通りテスターで当たって見ましたが、導通する所が見当たりませんでした。
もし、多層基板だった場合、ＩＣを付け替えて半田付けする事は可能なのでしょうか？
お手数かけて申し訳有りませんが、再度ご回答頂ければ幸いです。