システムLSIについて

質問

電子機器（システム）は、プリント基板の上に複数部品を集積（SOB）しても複数のチップをひとつのパッケージに集積（SIP）しても実現可能ですが、この観点からシステムLSI化（SOC化）することのメリットとデメリットについて教えてください。
また、そのメリットを活用した製品例も教えていただけるとうれしいです。

回答No.1

kan3 · ベストアンサー

メリット--＞部品点数の減少--＞（量産化可能）、コスト低減、故障低減、ノイズ減少、小型化可能、低消費電力、デッド・コピー防止、高速化可能、低価格化、個体バラツキ減少

デメリット---＞高イニシャル・コスト、量産化のみ対応、部分修理不可、

代表例、携帯電話

お礼

ありがとうございました。