SiPとCSPの違いって？

質問

今携帯電話の基板について調べておりましたが、SiPとCSPという単語が出てきて、いまいちその違いが理解できません。

私の理解ですと「CSP＝一つの半導体にさまざまなロジックが組み込まれている」、「SiP＝一つの機能を持つ半導体を縦に積層する」なのですが、CSPでも積層されているCSPがあったり、またInternetにSHARPが3次元SiPを開発したという見だしが過去にあったりと、様々な情報があります。

一体CSPとSiPの使い分けはあるのでしょうか。お互いのメリット・デメリットを特に教えていただけると助かります。

お願い致します。

回答No.1

emden · ベストアンサー

SIPは、複数のチップをひとつシステムとしてパッケージにする技術で、

CSPは、パッケージサイズをチップとほぼ同じ大きさにする技術です。

2つの技術は、全く関係のない技術ですから、組み合わせることも可能です。複数のチップで、その大きさと同じパッケージサイズに納める。などですね。

SIPの目的、メリット、デメリット
技術革新サイクルの速い分野（たとえばデジタル家電）では、短納期が求められますが、いちいち全機能を作り変えていたら納期に間に合いませんので、機能別にICを作っておき、変更する部分のみのICを作ってパッケージで合体させて効率よく生産できるようにしたものです。通信部分は従来でOKだが、画面制御は新機能なんていうとき、画面制御だけ新規開発する。デメリットは1チップにくらべパッケージが大きくなることと、パッケージ技術が超難しくなる、また、チップ間接続などの規格が決まってないので、汎用的に複数のメーカを使えずコストが下がらないというところがあります。

CSPの目的、メリット、デメリット
実装状態を小さくする手法はいろいろありますが、パッケージ技術によって小さくするのがCSPです。小さいことがメリット。SIPと同じくパッケージング技術（バンプやフリップチップ）が難しくなるのがデメリット。

補足

早速のご回答ありがとうございます。ちなみに現在このSiPが適用されているモノというのは、携帯電話の他に何があるのでしょうか。例えば、PDAやデジカメとかでしょうか。