- 締切済み
半導体の超音波接合（ワイヤーボンド）について
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
- chirubou
- ベストアンサー率37% (189/502)
パラメータの問題なら私は全く知識を持ち合わせていないです。でもこれって原理でないですよね？ いずれにせよお役にたちませんでした。
- chirubou
- ベストアンサー率37% (189/502)
超音波振動による摩擦熱と理解していますが、そうではないというご質問なんでしょうか？
お礼
回答有難うございます。 もう少し具体的に知りたいのですが・・・ 補足事項を記入しておきますので宜しくお願いします。
補足
与えるパラメータとして・・ 基板固定：弱い－接着が不安定でチップにストレスを与える 強い－接着安定 圧力：軽い－接着が不安定でチップにストレスを与える 重い－接合しない 超音波パワー：弱い－接合も弱い 強い－電極を破壊しチップにストレスを与える 超音波時間：短い－接合しない 長い－影響なし どんな種類の摩擦がどんな状態で発生したら安定した接合になるのでしょう？
関連するQ&A
- バンプ接合強度確認方法
ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、 ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために シェアーとプル強度を確認します。 この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する 意味を教えて頂けないでしょうか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンダーの金線接続原理
ICなどの配線接続に、金線ワイヤーを高速で接続するワイヤーボンダーという装置があると思います。 あの金線を金の基板、ICパターンに接続する原理は、どのようなものでしょうか？ 確か、金の原子同士に大きな力をかけて接続してしまう方法だったと思います。解説のHPなどありましたら、教えてください。
- 締切済み
- 溶接・組立技術
- 半導体パッケージ基板の購入先についての質問
半導体チップをワイヤーボンディングを用いてパッケージングしたく、 パッケージ基板の購入先を探しているのですが、 思い通りのものが見つかりません。 添付画像のようなパッケージ基板を購入できるメーカーor販売店を 教えてもらえませんか？
- 締切済み
- CPU・メモリ・マザーボード
- ワイヤーボンディングのボール剥がれについて
ＬＥＤチップ（Ａｕ電極）電極にてボール剥がれの不具合が起こりました。接合強度不足があったにせよ１次、２次点灯検査はパスしていました。 コーティングはしていなかったのですが、外力が加わったとも思えません。何か他の要因で剥がれる事ってあるのでしょうか。
- ベストアンサー
- その他（FA・自動化）
- ワイヤーボンディングについて
アルミ材（A5052）を形状加工してからアロジン処理を施し、客先へ納入しております。 客先ではそれにＦＰＣを貼り合わせ、何らかのチップ類を載せてから、ワイヤーボンディングにてそのアルミ板との回路接続（おそらくはＳＧ？）を行うようなのですが、その金線とアルミとの接続がうまくいかない（取れてしまう）とのクレームがあり、調査しております。 納入はある程度継続しており、クレームとなったのは一時期限定（数量的には１ロットにも満たない程度の少量）であり、その前後品での作業上の問題は発生していないようです。 返品されず、サンプルも切れ端ほどのみで、どう調べたらいいものか判りません。 （客先での拡大写真では、微妙に面粗度が細かい＝荒れていない感じもあり、また、触ったためか酸化したのかも良く判りませんが、サンプル表面は白っぽく変色も見られます。) とりあえず御教授の程を.... ・そもそもワイヤーボンディングの仕組み（接着原理）とは？ ・それを妨げる要因として考えられることは？ よろしくお願いいたします。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- DBC基板の接合原理
DBC(Direct Bond Copper)基板というものがありますが、セラミックと銅の接合はどのような原理で行っているのでしょうか？ 以下は私のなんとなくの予想なのですが、 高温での固相反応による接合でしょうか？（銅は微粒子をペーストに分散させるなどして印刷塗布するのでしょうか？固相反応であれば、温度は銅の融点以下なのでしょうか？） また、そうだとしたら、蒸着やスパッタ、めっきよりも熱伝導性が良くなるのでしょうか？ よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- ワイヤーボンディング ボールはがれとボンディング…
ワイヤーボンディング ボールはがれとボンディング条件 ＬＥＤで高温でのボール剥れ多発に困っています。ボール剥れを抑え様としてボンディング条件を強くして、電極下のクレタリングも起きています。 設備側とチップ側両方が不安定で付き難くなっていると考えていますが、作りやすくするため、金ワイヤとキャピラリの変更を検討しています。 理由として、ボールサイズが大きいため、ボールをつぶすのに条件を強くしていること、ボンディングの位置ずれ時にクレタリングが多いことから、ボールサイズを小さくしたいと思っています。現状は30μｍ金ワイヤーでボンディングのボール径が110130μmで、ボール厚1020μmです。 そこで、イニシャルボール径やボンディング後のボール径はボンダーの能力やキャピラリ形状でいくらでも(限度はあると思いますが)小さくできるのでしょうか。30μｍだったら、これぐらいのボール径のような目安があるのでしょうか。 あまり小さく出来ないようでしたら、25μmのワイヤーへの変更も考えていますので、25μmでのボール径目安もありましたら、教えていただけませんでしょうか。 よろしくお願いいたします。
- 締切済み
- その他（FA・自動化）
- 純水を用いた半導体基板の洗浄の仕方と電気伝導度
主に半導体製造の過程では純水で基板を超音波洗浄することで純水が不純物を吸着し、表面の不純物を取り除くことが多いと思います。私が配属を希望している研究室の設備だと超音波洗浄したあとに窒素ガンで純水を吹き飛ばして乾燥させているようなのですが、おもいっきり窒素を当てたりしたら試料表面と内部に窒素が取り込まれてデバイスの特性に悪影響とかしないのでしょうか。それより洗浄したあとにスピンコーターに掛けて水分を吹き飛ばすか、純水で直接スピンコートして汚れごと吹き飛ばした方が表面にダメージが少ないように思います。 また純水で表面をスピンコートすることで試料の純度が増して金属では電気伝導度が増加し、不純物半導体ではドープが減って伝導度の減少が起こったりするのでしょうか。 関連した先行文献やサイトなどでも良いのでどなたかご教授お願いします。
- 締切済み
- 物理学
- ワイヤボンディングでの不具合［GOLF CLUB…
ワイヤボンディングでの不具合［GOLF CLUB形状頻発］ 初めまして とあるセンサの組立工程を担当しています。 電気特性確保の制約上 チップtoチップ ボンディングを実施しているのですが、1st側 のボールボンド形状がゴルフクラブ状になって しまう不具合が頻発して困っています。 チップ側のPAD材質はアルミです。 製品全体ではもちろん、通常のチップtoリード （Auメッキ）のボンディングも実施しているの ですがこの部分では上記の『クラブ形状』は発生していません。 ボンダのステップ送り機能でボンディング状態を 観察しているとアルミPAD上に2ndボンディングし た後のボール形成時点で、Auワイヤに対し偏心して ボールができているように見えました。 このことから、可能性として １）2ndボンディング→ワイヤカット後 のテール先端の形状が不安定？ →ボール形成が同心円状に進まない？ ２）テール先端にアルミ粉が付着 →Au溶融時にアルミが溶け込み 凝固する際にアルミが種となり 偏心して固まってしまう？ ３）単にワイヤのキャピラリ吸い込み力 が不足しているだけ？ 等を考えています。 まずは、１）２）に対し、ロバストな トーチの放電条件があるかもしれないと考え 色々実験しておりますが、うまくいって おりません。 今後は、３）に対しての対策・確認実験を 進めようとしている所です。 あらぬ方向に検討を進めても、回り道になって しまうため、一度、経験豊かな皆様のご意見を 伺いたいと思いこの投稿をしました。 ボールボンディングで『クラブ形状』発生の 原因・対策方法についてアドバイスをお願い 致します。 因みにボンディングツールは Gaiserの1572-17S ワイヤは FA32μｍ を使用しています。 2nd側のアルミ材質は AL（Si、Cu含有）です。 ＋＋＋＋＋＋＋補足ですが＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋ Au線先端にアルミ粉を付着させるとほぼ 全数、ボール形成の偏心現象は再現できます。 ただし、アルミが存在することの影響なのか テール先端形状の不均一性の影響なのかは 切り分けできておりません。 また、設備条件は特に変更していないのですが 『クラブ形状』の発生頻度は大きく振れている のが現状です。多いときは1%（ワイヤ当たり） 程度になりますが、少ないときは0.1%以下に 自然と減ってしまいます。 ＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋＋
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 超音波洗浄におけるＮＢＲの劣化について
超音波洗浄におけるＮＢＲへの影響について教えていただきたく投稿いたします。 現在、ある機械の熱交換器（ラジエターのようなものです）の表面についた付着物を超音波洗浄機に旭化成のエリーズＫ1055という洗浄液を入れて３０分洗浄しています。 この熱交換器は銅配管で内部に２５度の冷却水を流し、アルミケース内の気体を冷却している構造です。配管はアルミのプレートに固定されています。 その固定部分にガスのシールとしてＮＢＲのＯリングを使用しているのですが、あるエンジニアからＯリングが劣化して内部の気体が漏れ出すといった報告がありました。 そこで質問なのですが、Ｏリングの劣化原因として １．洗浄液 ２．超音波 ３．洗浄液と超音波のダブルパンチ どれなのでしょうか？ それとも他に考えられる原因はあるでしょうか？ ちなみに稼動期間は３年ほどのもので周囲温度は３０度程度の環境で使用されています。
- ベストアンサー
- その他（FA・自動化）
お礼
有難うございました。 原理でも良いから具体的に知りたかっただけです。