ワイヤーボンディングのボール剥がれについて
- ワイヤーボンディングのボール剥がれについて質問します。LEDチップ（Au電極）電極にてボール剥がれの不具合が起こりました。接合強度不足があったにせよ１次、２次点灯検査はパスしていました。
- コーティングはしていなかったのですが、外力が加わったとも思えません。何か他の要因で剥がれる事ってあるのでしょうか。
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ワイヤーボンディングのボール剥がれについて
ＬＥＤチップ（Ａｕ電極）電極にてボール剥がれの不具合が起こりました。接合強度不足があったにせよ１次、２次点灯検査はパスしていました。 コーティングはしていなかったのですが、外力が加わったとも思えません。何か他の要因で剥がれる事ってあるのでしょうか。
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プアー剥離ですか、それともダメージ剥離ですか？ 破断モードが知りたいですね。
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すいませんマイグレーション（各種）、コロージョンに関しては、私が説明するよりそのキーワードで 検索されることが一番だと存じます。
実際に現物を見ていないのでなんともいえませんが 強度不足があったことを考えますと、何らかの汚染がPad上にあり合金が出来なく、首の皮一枚の状態であったか 強度不足をカバーするため過剰な超音波、熱を加えPad下にダメージがおよび直下にクラックがはいり 電加、熱等のストレスによる膨張係数の違いで少し浮いたように剥離したか 若しくはコーティング無しでの吸湿環境による、各種マイグレーション現象、コロージョン現象発生等 または金属間化合物異常成長（長時間の熱ストレスが必要）ではないでしょうか？
補足
回答ありがとうございます。恐れ入りますがマイグレーション、コロージョン現象とはどうのような状態なのでしょうか？
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