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ワイヤボンディング条件についての解説
- ワイヤボンディングの条件について簡単に解説します。
- 超音波時間（ＵＳ ＴＩＭＥＲ）、超音波力（ＵＳ ＰＯＷＥＲ）、荷重（ＢＯＮＤ ＦＯＲＣＥ）の関係について解説します。
- 具体的な要素であるTIMER, POWER, FORCEがボンディングに与える影響についてご説明します。
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＃2です。 例えが悪くてすいません。 POWER＝超音波振動で、この振動の振幅 のつもりで、消す範囲と書きました。 キャピラリーが動く範囲というよりは、振動が伝わる 大きさで、摩擦力が変化すると理解したほうが いいのかもしれません。 このサイトの「No9984」も参考になると思います。
お礼
回答ありがとうございます。 POWERの意味合いも少しずつですが理解できてきました。 [No.9984]を見ました。 現象についての回答は納得できますが、 逆になぜ金線とパターンが接合するのか疑問になりますた。 [No.9984]にも書かれていますが拡散作用によって接合をつくりますが 拡散作用とはどの様な状態、現象か不明です。 接合技術の本を図書館に行って探しましたが田舎の為置いていない状態です。又県立図書館などにあっても高価な専門書は取寄せが困難と言われました。 接合とは何か、拡散作用とは何かご存知でしたら教えて頂けませんか。宜しくお願い致します。
ボンディングは「こすって」つけている。 っいう感覚ではどうでしょう。 例えるなら、消しゴムで文字を消すのといっしょで ふにゃふにゃの消しゴムは荷重がかるく 硬い消しゴムは荷重が重い POWERの大小は、消す範囲の広さで TIMERは、消している時間 これで回答になっていますか？ 実際には＃1さんが言ってるように、熱が加わって くるので、条件出しには苦労してます。
お礼
回答ありがとうございます。 教育の為にボンディングしているので チップを使用せず、パターンtoパターン（金パターン）で行っています。 基板はガラエポ、加熱温度140度、金線径30μ、イニシャルボール82μの条件で打っています。 Ｐ／Ｔ一定で荷重を最小値から最大値へ変更していきながら打つと荷重が軽過ぎると打てず、 強すぎても打てない状態を確認できました。 打てない状態でもＰ又はＴを変更すると打てるようになります。（当たり前の事と思いますが） 回答から自分なりに考えますと 荷重はPOWERとTIMERの合成エネルギーを効率よく 伝える為の押し付け力と思ってます。 TIMERはPOWERを伝える時間。 POWERは？？？いまいち不明です。 質問ですが Ｐを大きくするとキャピラリの動く幅が大きくなると思えば良いのですか？ 回答宜しくお願い致します。
このての抽象的な質問は非常に簡単そうで難しいと思います。 TIME＝超音波発振出力時間 POWER＝超音波発振出力 FORCE＝荷重 まさに言葉の通りです。基本はすべて強くすれば接合力が強くなりますが、ここからが難しいです。 何故なら、過ぎたるは及ばざるが如し。ことわざ通り強すぎても弱すぎても駄目なんです。 だから条件を見出すのが難しい。 デバイス、パッケージの材質、メッキ、表面状態、金線の破断強度、キャピラリー形状等あらゆる要素が加わります。 例えば柔らかい素材では荷重をかけすぎるとへこみ、キャピラリーと素材の平行度に差異が生じ まったく接合しません。だからといって荷重を減らし超音波をかけすぎると、オープンエラーになる。 超音波、荷重も素材によっては一気にターボ機能でかけたほうがいい場合、じょじょに段階を踏まなければいけない事もあります。 私もあまり経験がありませんのでたいしたことは言えませんが・・・ あと大事なのは熱ですね。熱は素材の耐熱温度、軟化温度？を十分考慮する必要があります。
お礼
回答ありがとうございます。 私はボンディングの知識も無い上 ボンディングする為の要素が多くどうしても 抽象的な質問になってしまいます。 １つ質問ですが 「一気にターボ機能」のターボ機能とはどの様な 事なのでしょうか？ ボンディングパラメータにそのような項目があるのでしょうか。 少し詳しく教えて頂けませんか。 宜しくお願い致します。
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