ワイヤーボンディングの条件設定
- ワイヤーボンディングの条件設定についてご質問です。
- 現在、Si>SiO2>Alの基盤でAlに金線をワイヤーボンディングしようとしていますが、うまくいかない状況です。
- 温度や超音波の周波数を徐々に変化させて条件を調整する必要があるのでしょうか？
- 締切済み
ワイヤーボンディングの条件出し
初めて投稿します、今後ともよろしくお願いしますm(__)m 今、下からSi>SiO2>Alの基盤でAlに金線をワイヤーボンディングをしようとしているのですがなかなかうまくいきません みなさんはどうやって条件を出しているんでしょうか？ やはり温度や超音波の周波数を徐々に変化させて地道にやっていくのでしょうか？ こちらの環境は、超音波ボンディングで、クラス１万のクリーンルームです また今まで出ている以外の注意点がありましたらご教授ください よろしくお願いします
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こんにちわ、makatiです。 私はCMOSでなくLEDやフォトTr関係なんですが、条件を出す時はほぼ似たような品種を参考にしたり材料に負担のかからない温度などを開発に 聞いたりして基本条件を設定します。 条件の詰めになってくると一番は製品固定方法が厳密に出来ているか ということが条件の出しやすさに一番影響します。 固定が弱いと超音波が逃げますし熱も伝わりにくいので、良い条件が なかなか出来ません。 超音波の周波数は超音波を伝えるホーンの共振関係で得策とは思えま せん。
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