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不思議な半田づけ

taka113の回答

  • taka113
  • ベストアンサー率35% (455/1268)
回答No.3

>瞬間接着剤で固定すると半田が乗らないのでは 接着する前に半田は基板に乗っています。接着剤は半田がリフローで液化したときに表面張力でチップが移動してしまわない様に仮止めするために、チップの中央にほんのわずかだけ付けます。チップをピンセットで固定しながら機械が半田ごてを使って半田付けをしたり、レーザー加熱機を使って直接半田付けをする場合もあります。 >その熱でパーツが劣化することはないのでしょうか ありえます。実際に旧来の技術ではそう言ったことも有り、信頼性にかける作業でした。現在の装置ではでは、遠赤外線加熱によって加熱時間を短くしたり、予備加熱や除冷段階を設け、チップのひずみを極力小さくしています。さらに、チップの供給段階でも含有湿度の管理や加熱耐性の強い樹脂を使うことにより不良品の発生は急減しました。また、加熱時間が非常に短いのでチップ内部の半導体基板その物にはほとんどストレスを与えません。 >下側のパーツの半田が溶けて落下したりズレたりしないのでしょうか 遠赤外線ヒーターを使うことにより、基板の表面だけを集中的に加熱しますので、裏側には熱はほとんど伝わりません。 >クリーム半田とはどういうものでしょうか ご想像のとおり粉末の半田にフラックスを混ぜた物です。

tanupon323
質問者

お礼

詳しい説明をありがとうございました。

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