その他（FA・自動化）

ロール状のシートを送り出し、定寸でカットしてくれる 機械を取り扱ってるメーカーを探しております。 シートの厚み 1mm程度 シートの幅 50mm700mm 定寸カットサイズ 20mm400mm シートの材質的に多少伸びやすい物となっており あるメーカーに問い合わせましたところ、伸びる為正確にカットできないような返事をいただきました。 どこか、こういったカッターを取り扱ってるメーカーを探しております。 宜しくお願いします。

表題の規格について調査しているのですが、ＪＩＳ－Ｃ－０８０６にて規定されていますが、この規格自体が１９９９年に廃止されており、現在有効となる規格は何かあるのでしょうか？

基板材FR-4、サイズ40x100xt1.6、スルーホールΦ2.0（はんだレベラ）の基板において、後付コネクタのはんだづけ（ロボットによる引きはんだ）を行っていますが、ブローホールが発生して困っています。 （はんだは共晶はんだです。） 夏場にかけて、発生率が高くなっていることもあり、基板の吸湿が影響していると推測しているのですが、（効果の高い）対策に悩んでいます。 ブローホールの原因が、基板の吸湿の場合、（吸湿の度合いにもよると思いますが）基板を除湿する良い方法・条件等についてアドバイスがありましたら、お願いします。 また、仮に吸湿した基板でも、ブローホールが発生しないようなはんだづけ方法は、どのようなものがあるのでしょうか？ 発生率なのですが、現状５％程度となっており、２％以下に抑えたいと思っています。発生率として凄く高いわけではないので、あまり大掛かりな対策は取れません。 実際にはんだづけをロボットで行われている方で、このようなボイドを含めたはんだづけ不良について、歩留（ロボットにて発生する１次歩留）はどの位で実施されていますでしょうか？（手はんだで修正されている場合、修正率はどれ位なのでしょうか？）

ある電子部品の開発屋です。 ウェーハ上に金属薄膜の電極を形成し、半導体と同じようにダイシングにて、チップ(ダイ)に切断します。電極上にパシベーション膜が無いため、ダイシング中にウェーハ材料の微細な破片(μｍオーダー)が、薄膜電極に高速衝突し、電極にキズを付けてしまいます。このキズにより特性不良が生じます。 これを回避するための保護膜を検討中ですが、適当なものは何でしょうか?　ちなみにダイシングは、ハーフカットではなくフルカットです。なおダイシング後に保護膜を容易に取り除くプロセスについても、あわせてお知恵を拝借できればと思います。よろしくお願い致します。 PS／身近にあるポジ方フォトレジストを試行した経験がありますが、ダイシングテープへのダメージを伴うため、有機溶剤による保護膜剥離は出来ません。またフォトレジストを除去するための露光とアルカリ現像液塗布のプロセスですと、現像液により電極がエッチングされ、わずかながら特性に影響をきたします。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　－　以　上　－

私は一般消費者向け雑貨の処方組などを行っている者です。 一年以上前から水系の処方で経時的に析出物が発生する事案が慢性的に起こっております。 その度に工業試験場へ定性試験を依頼しているのですが、ほとんどの場合Ｘ線マイクロアナライザーでケイ素とアルミが検出される以外は何も分からない結果でした。 その後、処方品の原料水であるイオン交換水とイオン交換前の水道水中ケイ素分（SiO２）の定量を依頼したところ、両者共３０ｍｇ／?近くの値が検出されました。 状況証拠だけなのですが、析出物の原因はケイ素系化合物だと考えております。 つきましてこのような析出を処方系で発生するのを抑制する手法などのヒントをご教示頂けたら幸いです。 度々の質問で申し訳ございませんが、宜しくお願いします。 同処方をビーカースケールで作成した場合、析出物は発生しませんでした。 実機生産のみ析出が発生しており、原因究明が困難な状況です。

ｔ0．2mmセラミックの生シートにφ0．1mmの穴約5000個を金型内にφ0．1mmピン約5000本を組み込み、金型で一括打ち抜きしています。打ち抜き１サイクルは約1.5sです。 　問題は打ち抜いた瞬間にピン先端に付いたセラミック屑をブロワ－で0.51.0sほど吸引しているのですが、全部の屑が完全に吸引できません。吸引時間を長くすれば除去が確実になる結果は出ていますが，タクトが長くなり採用不可です。 　対策案は下記を検討中です。 　?下金型吸引＋打ち抜き中に上金型内からφ0.1mmピンのクリアランスを通してエアーブロー 　?下金型吸引＋打ち抜き中に下金型内から屑にエアーブロー このエアーブローに超音波も与えたらどうかと考えるのですが、φ６程度の配管でエアーブローに超音波を付加できるユニットを探しています。 　どなたか情報をお持ちではないでしょうか。 また、上記のような微小で大量の屑を金型内で除去ができている技術者の方、何かヒントでも与えてもらえたら幸いです。　　

オリジナル曲の電子オルゴールを製作したいと考えています。 開くと「ピピピピー」と曲が流れるメッセージカード、あとボタンを押すと曲が流れる電報のイメージです。市販されているメッセージカードや電報の曲は「誕生日」や「クリスマス」などメジャーな曲しかありません。そこで、マイナーな曲やオリジナル曲を電子オルゴールしたいのです。 PICのプログラミングやアナログ録音電子機器など色々と調べたのですが、理想の物が見つかりませんでした。 関連した商品や技術をご存知の方がいらっしゃいましたら教えていただけないでしょうか。方式、サイズ、価格等は今のところ不問です。 よろしくお願いします。

　ＭＤＣ材（合金工具鋼）にドリル下穴径３４をあけ、 内径ホルダで１００ｍｍまで効率的にボーリング加工したいのですが、 加工時のビビリが解消されずにいます。ホルダー突き出しは毎回８０ｍｍ前後です。 ●加工環境● 旋盤は、ワシノＬＥＯ（ＬＮ－３２Ｎ）、ＦANUC シリーズ0-T 使用ホルダーは、三菱PCLNR12 A25R（25φ）、油穴使用 チップ、三菱CNMG120408-MS UC6010 切削油使用 ●加工条件● トライ? ・回転数５７０－送りＦ０．２　切込み２．０ｍｍ =>内径33ｍｍからビビリ発生、 トライ? ・回転数７００－送りＦ０．２　切込み１．５ｍｍ =>内径33ｍｍからビビリ発生 => 36mm,39mm,・・・ビビリあり・・・ =>54mmビビリ解消 =>57mm以後ビビリ無し トライ? ・回転数１１４０－送りＦ０．２　切込み１．５ｍｍ =>内径33ｍｍからビビリ発生 =>39mmビビリ解消 =>42mm以後ビビリ無し =>45mm 参考までに（実速度225mm/分）でした 思うに回転数を上げ、切込み量（半径値）を減らすとビビリが低減する感じでした。 チップ寿命はトータル３０分弱。 ●教えていただきたいのは ?ＭＤＣ材に対して最適なチップ材やブーレーカやコーティングに関して。 ?今回ＵＣ６０１０コーティングチップで、トライしました。 チップ利用は超初心者ゆえ、回転数が遅いとか、送りが早い・遅いなどご指摘を頂きたいです。 ?ＭＤＣ材に関する知識を得たいです。 ?よく「切削速度が・・・」という言葉を聞きますが、 ＮＣ画面に表示される「実速度（mm/分）」と同じ意味なのでしょうか？ 今まではロウ付けバイトで時間をかけてこなしていたのですが、 これからは内径ホルダーで効率的に最短で加工したく思い、 すみませんがいろいろと教えていただけると大変助かります。 修正＞ドリル下穴は３４ではなく、３０φを使用していました。

教えてください。 生産技術というと 一口に表現するには難しいとは思いますが、生産技術の仕事で代表的なものを教えていただけませんか?

自動機でシャフトを水平にチャッキングする格安な 方法をさがしています。 　・条件はシャフトはΦ8で掴み代20ｍｍ 　・自転運動させます 　・シャフトは150℃位に加熱してます 　イメージとしては焼き鳥焼き機のようなものです。 クランプ箇所が300箇所以上なので格安でないと 予算が足りません。 何か良い方法を教えてください。 因みに差し込むだけだと落下してしまいます。

弊社もとうとうISO/TS16949を取得することになりました。 規格要求事項や参考資料をみてて疑問に思ったことを質問します。 TS2の規格要求事項で、「ポカヨケ」とあり、原文はエラープルーフ(error proofing)とあります。解説書等では、mistake proofing、エラー防止、ポカヨケといろいろ書いてあります。 いままで自分はポカヨケ ＝ Fool Proofというイメージがありました(JIS Z 8115でもそう書いてある!?)が、厳密に言うと異なるものなのでしょうか？

ボードテスター検査中に基板上の半田付け表面のフラックスが原因でボードテスター上の接触端子を当てた時に接触不良を起こしてしまいます。 以前にフラックスは、半田表面をコーティングし酸化を防ぐ意味合いがあると聞いた事があるのですが、上記を考慮するとフラックスを除去して、本件は終了として良いのか分かりません。 良い意見がありましたら、御教えください。

Ｍｎの含有量が多く研磨しにくい難切材用の研磨 ペーパーを捜しております。 ３Ｍは試しましたが価格が高くコスト上の問題 を解決できません。 ご指導ください。

（タイミング）ベルトを使用して動力を伝達していますが、ベルトの張力はどう設定すればいいのでしょうか？ 張りを弱めるとすべりが出てしまい、ずれが生じ、張りすぎるとベルトの寿命（伸び、切れ）が心配です。 また、正逆回転でずれが生じないようにしなければなりません。 張力、寿命についてはベルトメーカのカタログにも明記されていないため、どう設定すればいいかわからず困っています。 条件は下記のとおりです。 １．バックラッシュは極力０にしたい。 ２．すべり等は出ないようにしたい。 ３．伝達先の負荷は軽微。 このような条件において、ベルトの張力の設定方法を教えてください。 ベルトのプーリ比は１：４で動力側の回転が４倍になって伝達されます。この比は変更ができません。 ベルトの幅は５ｍｍ前後です。 ベルトが緩むと小さいプーリ（伝達される側）とベルトが滑ってしまい、ずれが生じます。 伝達される側のプーリに接しているベルトは1/3周くらいです。

真空用の機器の組立を行っています。 Oリングを使用して真空を保持します。 お客様側にOリング用の溝加工があり、弊社の方はフラット面の物です。 フラット面の部品を外注業者に製作してもらい、その部品を使って製品を作り納めています。 図面指示上は3.2Sのシール面です。 ただ、お客様によってはすごくシール面の要求が厳しく、目視でよく見たとしても、手で触って少しでもざらざらだと不合格になります。 このシール面を持った部品を社内で合否判定を確実にしたいのですが、何か良い方法、判断基準がありますでしょうか？

新しい作業者への教育や、今いる作業者の教育用に「ハンダ付け作業」に関する資料があれば教えて下さい。 ・上手いハンダの方法 ・ハンダの良・不良の見分け方 ・良いハンダの条件 ・フラックスとは などが判りやすく載っていればありがたいです。

最近ISO14000の絡みもあり、基板の洗浄を禁止しました。 そこで、問題なのですが、手付けにて半田付けを行うコネクタの端子に、フラックスが付着し、接触不良が起きてしまいます。 塗布量等色々関係あるかと思いますが、何か良い知恵ありませんでしょうか？ 一般的には、飛散防止の為、手付けでも予備加熱を行ったりするんですか？

電子基板の絶縁コーティング剤塗布機を探しています。塗布部位と塗布禁止部位がかなり複雑に入り組んでいる為、精密塗布ができる装置。お勧めのものはないでしょうか？

図面で「3.3キリ」という指示があります。 この時の寸法公差を教えて下さい。 3.3の一般公差であるプラスマイナス0.1を使って3.23.4であればいいのかと思うのですが。 検査の時に3.2のピンゲージが入って、3.4のピンゲージが入らなければOKかと思います。 ある人に聞くと、3.3キリというのはドリルで穴を開けることなので、3.3以上の穴が明いていなければならないと言われました。

御世話になります。 エンボステープの接続を考えています。 ピッチを狂わせないで接続するのはスプライサーを使用されているのではないかと思います。 スプライサーは手動式しかないものでしょうか？ つなぐものは専用のテープがいるのでしょうか？ エンボステープには等ピッチでパイロット穴があいています。 宜しくお願い致します。