その他（FA・自動化）

液面検出センサはセンサメーカ等にありますが、 センサを使用する以外で簡単な液面検出方法（メカ的、エレキ的）などのノウハウをお持ちの方は教えてください

SMTリフロー後の目視検査で基板表面（特に金端子が顕著に判る）に0.10.3φ程度の異物が複数（ランダムに）付着。 顕微鏡確認より２通り（黒い物＆半田の様な光沢のある物）の症状が確認でき、元素分析し下記結果を得ました。 A,黒い物：C、O(Ｈは分析できない）---ロジンと想定 Ｂ、半田の様な光沢----Snのみ　（Pbは検出せず） 同一面のチップの半田付けその物には問題なし。 クリーム半田は共昌。 リフロー内の風量をH/M/L　３段階、クリーム半田メーカー変更したが効果無し。 基板はCU→NI→AUの一般的な金メッキ基板。 発生要因のアドバイスを頂ければ幸いです。 又、半田の様な光沢部が共昌半田にもかかわらず Snしか検出しない事も合わせてアドバイス頂ければ幸いです。

現在小物部品の変形チェックをパーツフィーダーを使って対処しようとしています。具体的には、ゲージを作成して、とまったものを除けていこうと思っているのですが、もう少し良い方法はないでしょうか？また、当方機械屋ではないので、パーツフィーダーのコストがよくわかりません。どれぐらいするものでしょうか？部品は30×30の折り曲げが入った部品です。処理数は1日15000個ぐらいです。

こんにちは。 私の会社では、塗装を外注に100％依存しているのですが、 複数業者で、同一色の指定をした時に、色がばらつきます。（白色が特にひどいです?E45） 同様に、艶もばらつきます。（グロスで、15以上） 塗料の仕入れを一本化してもらい、同一塗料を仕様するようにお願いしてみましたが、 業者の仕入れ担当から対応できないと言われてしまいます。 現実の問題で、式差?Eゼロにはなるわけがありませんが、 皆様の基準で、どの程度のバラツキをＯＫ範囲にしているか教えてください。 今回の件ですが、 相手が、３ちゃん業者と言う事もあってか、 「文句が有るなら、よそでやってくれ」と言われましたが、 とりあえず、式差計貸し出しの上、白色で?E２以内管理との条件で、一応の決着をしました。 ありがとうございました。

自動車部品ヒンジ（蝶番のような物）の組み立て時の 可動部のグリス塗りで困っています。塗布量シビアではないので、ディスペンサーを使わず何かカラクリ程度で早く塗れればと考えています。ちなみに現在グリスをはスポンジに染み込ませ人力で作業しています。 遅い・・・。どなたか知恵を宜しくお願いします。

Flash Card をパソコンに認識させるドライバーを探しています こんにちは、現在設備のデータ管理を進めているのですがファナック（Power Mete,16M/18M等）の全データをFlash Cardでバックアップしてパソコンに取り込もうとするとFlash Cardを認識しない為データをパソコンに保存できません。 この為設備一台につきFlash Cardが一枚必要になってしまいます、設備台数が少なければそれでも良いのですが数十台同じような設備があるので出来たらFlash Cardでバックアップを取ってパソコンで管理するようにしたいのです。 Flash Cardを認識させるドライバーがあれば助かりますので（当方でかなり探したのですが見つけることが出来ませんでした）心当たりがあればぜひ教えていただきたいのでよろしくお願いします。

塩基対の個数（長さ）を表す単位で「bp（base pair）」というのと「mer」というのがあると思うのですが、この２つの言葉は、意味が違うのですか？ ＊bpはよく参考書に載ってたりするのですが、merは全然載っていなくて困っています。 よろしくお願いします。

ファインブランキングについて、御意見を御聞かせ下さい。 私的には、ファインブランキング・精密打ち抜き・精密せん断加工・対向ダイス等々、頭の中でゴッチャに成っております。機器メーカーとしては、森鉄工（日本）・Schmed・fynetool（ドイツ）が有るようですが？（スペルには、自信有りません！）実際に、材質（Scr420)カーボン０.2％以下。多段。油圧式。油（塩素除外品）は、ロール塗布。ダイスは部分Ticコーティング。駆動は油圧式。加工材の板厚３.2mm以上、８.5mmの範囲では、可能なのでしょうか？意見交換者の理想論なのでしょうか？ 大分、時間が経過しましたが御意見を頂けないのは、余りにも唐突な質問だったのでしょうか？今、ものすごく悩んでおります。

簡単な質問なのですが、エアーパッキン（エアーマット）には表裏がありますが、凸凹側を製品側にして梱包してはいけない物が有るらしいのですが、世間一般的にはどちら側を製品側にして梱包するのでしょうか？

連続式水素炉を使っています。 炉の入側ではシールドを兼ねて水素を燃やしていますが、この廃熱を何らかの形で回収できないかと思っています。後付けで、設置できる小型のボイラ等　安価な装置でなにか採算性の良い装置は無いでしょうか。 教えてください。

スニファー法とはどのようなものか？ 一般的な方法、手順を教えてください。 また、他の方法との違い(利点、欠点)等も教えていただきたく。 宜しくお願い致します。

下記について教えて頂きたいのですが。 1 冷却水の流量検出用のフロースイッチで口径25A 　リードSw式 流量検出範囲 010L/min 　取付姿勢 水平以外にも可能なタイプ 　使用温度 80℃ 　圧力 3.5kg/cm2 2 冷却水出口の管路に挿入取付けの出きる 　継手式の温度計付きメーターリレー 　口径 15A25A 　使用温度100℃ 　機器名、URL等の情報提供をお願い致します。

私的には、ファインブランキング・精密打ち抜き・精密せん断加工・対向ダイス等々、頭の中でゴッチャに成っております。機器メーカーとしては、森鉄工（日本）・Schmed・fynetool（ドイツ）が有るようですが？（スペルには、自信有りません！）実際に、材質（Scr420)カーボン０.2％以下。多段。油圧式。油（塩素除外品）は、ロール塗布。ダイスは部分Ticコーティング。駆動は油圧式。加工材の板厚３.2mm以上、８.5mmの範囲では、可能なのでしょうか？意見交換者の理想論なのでしょうか？ （拘っています。！）

500*700ｍｍ程度の合板をワイドサンダーで連続研磨しているのですが、表面の凹凸が簡単に見分けられる方法があればご指導下さい。碁盤目の影を投光して曲がりを見るという方法は難しく、モアレを見て判断する方法が取れれば、限度見本を置いて比較検査が出来ます。モアレを出現させる方法も判りませんが。 合板の厚さがばらついていて研磨しろも一定でなく、研磨粉が乗り目視しにくくアジアの方に検査して頂くには作業標準が必要です。 合板の表面の平滑さを確保出来るように研磨をして頂くのが目的です。アイデアよろしくお願いします。

ガラエポ基盤上の、銅箔パターンを切断し回路的にオープンにしたいのですが品質、量産性共に優れている方法等ありましたらアドバイスいただけませんでしょうか。（基盤を貫通しない程度にパターンカット） 基盤厚：200μm 銅箔厚：18μm です。

気密度測定機で10×-9レベルの測定(単品)を短時間できる装置を探しています。測定品のサイズは15mm立方程度の小さい部品です。 取り扱っているメーカーなどを教えてください。 以下、参考のため教えてほしいのですが、 電球やハロゲンランプも気密が必要だと思います。製造工程でリークチェックはどのような方法で行っているのですか？　またそれぞれの気密度はどれくらいあるのでしょうか？ 以上、ご教授のほどよろしくお願いいたします。

はじめまして。 現在、パソコンとＩＣチップ（TTLレベル有線機能あり）の通信を行う為に、中間にＭＡＸ３２３２のチップを使用し、通信を行っております。 （ＩＣチップのプルアップ抵抗推奨値：4.7KΩ） ＩＣチップのプルアップ抵抗値を、470Ωにしてしまいました。この状態でＩＣチップへのダメージはあるのでしょうか？ （調べたら貫通電流があるらしいのですが…） すいませんが、アドバイスよろしくお願いいたします。

現在、金型設備の立ち上げ完了後、工場への移設を行っております。 その時に金型の部品図や組図を移設資料として添付しております。 今後、３Ｄ－ＣＡＤにてペーパーレス化していくに際し、 移設資料に添付する図面をどうするか？といった事で困っております。 モデルの絵を添付しても意味が無いように思われ、かといって２Ｄ図に書き換えるのも工数が 無駄に発生するので避けたいし・・・・・。 諸先輩方で同じような内容で取り組んでいる事がございましたら御教授頂きたいのですが。 よろしくお願い致します。

３丸から１０丸　１００５００長のシャフト　　　　ＳＳ材　ＳＵＭで真円度とフレを極力小さくしたいのですが、図面指示してどの程度の数値が量産可能なのでしょうか。私どもの通常購入先は、レベルが低いのか千分台を要求するとできない、できないといいます。どなたか教えてください。ご要望が有れば図面公開します。

鉄基板のパターン面にフレキのリード線（10PIN）を棒状の小手先（チップ）で一括で半田付したいのですが、ランドの間隔が狭い為、ブリッジしてしまいます。 半田付面と小手先の間に絶縁素材のシートを敷いたらうまくいくというような話を聞いたことがあるのですが詳細がわかりません。 解かる方がいましたら教えていただけませんか？