電子・半導体・化学

セメントの水和反応を調べているのですがすこし混乱しています 「セメントが水と接触し起こす反応を水和反応」と記載があったのですが 実際の反応を見てみると、先ず、セメント（生石灰）が水と反応して 熱を発しながら水酸化カルシウムを生成、その生成した水酸化カルシウムが 何らかの状態で存在する珪酸成分と反応して珪酸カルシウムを生成し コンクリートになるということみたいですが、この場合、生石灰と水の反応を水和反応と指しているように思えます。そうなるとあくまで珪酸カルシウムの生成に必要なのは水酸化カルシウムで水和反応は無関係に見えます また コンクリートの中性化についてですが、水酸化カルシウムが二酸化炭素と反応して炭酸カルシウムになるそうですが珪酸成分の比率を多くすれば水酸化カルシウムを反応させ切って空隙を埋めるというようなことはできないのでしょうか？

制御盤内の放熱不良によりPLCで通信エラーが多発するトラブルが多発しており、応急処置としてスポットクーラー使用で逃げている状態です。 対策として現在盤クーラー増設の準備を行っているのですがその他にも有効な熱対策等あればご教示お願い致します。 場内気温35～50°、湿度40％、室内になります。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

定格電圧AC250V、定格電流2AのサーキットプロテクタをAC100Vで使用した場合なのですが、電圧に関わらず2Aの通電でトリップするでしょうか。 プロテクタはIDEC製、型式:NH1L-1111F-2A です。 ※OKWAVEより補足：「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。

LTEON pa-700-02 の左側のケーブル(ゴツゴツしてる方)の根元が断線してしまったので左側の物だけ欲しいのですが、調べても純正品らしきものが売ってません。 使えれば互換品でも大丈夫ですので、探して頂けませんか？ acアダプター↓↓↓ https://www.amazon.co.jp/gp/aw/d/B00F7KLBTM/ref=ox_sc_act_image_1?smid=A3SYN8SC3SJ7OM&psc=1

添付画像はユーチューブ動画{セルスター IS-330 簡易アイソレーターでMavic Airの充電用バッテリーを充電しよう【続編】}に登場したDC-DCコンバータ－の画像です。 そして作者さんのコメントとして「・・・昇圧回路だけで充電電圧を上げる場合、フロート電圧を越えない設定が望ましいかと思います。あと昇圧回路の容量ですが、本動画では内蔵にこだわりましたので小型なものを選択しましたが、外付けであればできるだけ大型なものをお奨めします。」が有ります。 私は内臓に拘らずに性能重視で考えたいのですがアマゾン選択ではどの様なものがお勧めでしょうか？ お詳しい方の回答をお待ちしております。 どうぞ、宜しくお願い致します。

危険物取扱者のテキストを見ていたら、化学反応における反応熱の種類が燃焼熱や中和熱などが書いてありました。この場合、希釈熱は、この反応熱に含まれるのでしょうか？

先日￥1500位の手持ちの「KAIWEETS マルチメータ 2000カウントデジタルテスター AC|DC電圧 DC電流・・ 抵抗ダイオード|導通チエック ・・ 日本語説明書（KM100)」がDC10Aまで対応だったので軽トラの平端子の間に割り込ませて5～6アンペアの電流値を得ましたが大変でした。 今度はオルタネーターの余裕度を知りたいので簡単に測定出来そうなクランプメーターの購入を考えています。 使い勝手も分からない為セール品と予算的に5千円を目途に添付の6品種を選択しましたがさらなるお勧めもお聞かせ頂ければと思います。 半数には赤手書きの保証がありますがこの手の製品の故障頻度は全く分かりませんが有れば安心感は有ります。 経験豊かな方のお勧めを簡単なコメント付きで頂ければ幸いです。 どうぞ、宜しくお願い致します。

プリント基板の外装に塗られているソルダーレジストは、塗られた工程の後で露光されるみたいですが，何の目的で露光されるのでしょか？ 露光の目的を教えてください。

リモコンを壊して？しまい直していたらチョークの粉ような青白い粉が指についていました。急いで洗いましたが、この粉は電池の液漏れの粉だったのでしょうか?

ICって互換性のある製品が各社から出たりしていますが（５５５とか？） 互換性があるっていうことは仕様に収まると言うだけの話であり，完全に同じなわけじゃないと思うんですよ． 仕様以外の部分で性能の良し悪しってあるのでしょうか？ 互換ICってどこまでそっくりさんなのでしょうか．

２０年以上使用しているサーマルプリンターが電源投入後2時間位しないと印刷できなくなりました。印刷できるようになるとあとは普通に印刷できますが一旦電源を切ると再びしばらく印刷できません。基盤を目視しましたが電解コンデンサーの液漏れ膨張は無く、可変抵抗を動かしたりハーネス抜き差ししましが変わりません。何が壊れている可能性があるのでしょうか。アドバイスお願い致します。

オペアンプが並列でたくさん入っているICで一番たくさん入っていると思うのは何でしょうか？手元に４つはいっているのがありますが，もっと入っているのはないかな，と思ってお聞きしてみた次第です

化学の問題です。 ⑴無水フタル酸とフェノールの混合物に硫酸を加え、加熱するとどのような反応が起こるか反応式を示せ。 →ファノールフタレインができるのはわかるのですが、どのようにして反応式を書けば良いのかわかりません。また、この場合硫酸は反応式内に入れるのでしょうか？ ⑵また、無水フタル酸1molに対してフェノールが何mol反応して生成物が生成されるのかなどに注意して、反応物と生成物の分子構造を反応式中に書き説明せよ。 →分子構造とは構造式でいいのでしょうか？ ⑶2-メトキシフェノール、レゾルシノールの場合の反応式を示せ。 長い上にわかりづらくすいません、、、、、、 よろしくお願いいたします。

2017年に購入した洗濯機のメインSWを押しても反応しなくなり、正面のパネルを外したところ、操作パッケージ部分とメインSW部分に分かれてハーネスが付いています。メインSW部分を外してSW製品の型番を見るとOmron製D2SW-P01MS-42。外して中を見ると双投形のばねが腐食して瀕死の状態です。なんとか機能するように組み戻して今は動きますが近いうちに壊れます。SW以外は問題なく毎日活躍している洗濯機は重量40㎏あり手軽に修理には出せません。SW規格の近い製品でD2SW-P01Hを手配中ですが、既設SW下部のモールド部分になにか仕掛けがあるのかどなたか教えて下さい。何もないか、電波障害防止のコンデンサ程度でしたら防水絶縁に配慮しながら、安心してD2SW-P01Hの直付け修理ができます。

下記のようなcbdのワックスとは大麻の成分にロウソクのロウか何かをまぜたものなのでしょうか？ 電子タバコでけむりにして吸う物のようですが ドライヤーで溶かしでオイルに混ぜで舌下に投与もできるそうですが 口に入れて毒性のない物なのでしょうか https://glpcbd.official.ec/items/80934762 サプリサプリサプリサプリサプリサプリ できれば粉の物が欲しかったのですがここはブロードスペクトラムはワックスしかないようなので ワックスの成分が気になります。 毒性のない樹脂などなのでしょうか？

最近3dプリンターの調子が悪いです。 印刷すると写真のようになってしまいます。 対処法を教えて下さい。 情報が少ないので、質問等があれば聞いて下さい （ステージがのりで汚いです。すいません）

家の換気扇に使用している電源コードのメーカーを調べています。 こういったケーブルにはメーカーが印字されていると思い確認したのですが、　"I.U.SHIKA.S.G"　という記載しかなく、SHINKAで検索してもまるでヒットしません。お詳しい方にご教授願いたいです。よろしくお願いいたします。

電子工作初心者です。 アルディーノレオナルドとBTS7960（モータードライバ）と775DCモーターを使って作りたい物があります。 しかし、775モーターを動かすためには外部電源を利用しないとアルディーノが壊れてしまうという情報を聞きました。 そこで、12vのスイッチング電源を使ったやり方を教えて下さい

DiginnosのDG-D10IW3というタブレットPCを小型のノートPCに改造しようと思い、パーツを取り外していたのですが、パーツを取り外す過程で電源スイッチのフレキシブルケーブルがちぎれてしまいました。交換部品をAliExpressなどで購入しようと考えていたのですが、調べても出てきません。 フレキシブルケーブルには、SW-V02という表記があり、その下にはTVE89011(1001-1002)と表記されています。スイッチ部分には何も表記されていません。 何か知ってる人がいましたらよろしくお願いいたします。

TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、調べてボイドは半導体素子内部において欠陥や空洞が形成される現象のことで結晶欠陥は欠陥でも種類があり結晶構造内に存在する不完全な部分のことだとわかりました。 しかし 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その欠陥は何でできたのか見ても特徴があるのかまでよくわかりません。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な表面のメリットとしてわかる情報は何でしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 また、4つの写真から総じてわかることも教えていただけたらなと思います。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、周りに詳しい方がいなくて困っています。答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。