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電子部品を一括で全てピックアップしたい

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  • 質問No.9590177
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お礼率 100% (6/6)

ダイシング後の電子部品を一括で全数ピックアップ(吸着)したいのですが、良い方法はありますでしょうか?
ポーラスチャックで試みたのですが、部品と部品の間に隙間があり、そこからリークするため、吸着力が弱まってしまい、吸着できませんでした。
良い素材の真空プレートなどがあれば、また、良い方法があればご教示ください。
よろしくお願いいたします。

回答 (全6件)

  • 回答No.6

ベストアンサー率 36% (72/199)

>やはり、ワークと吸着穴が1対1の関係がよりbetterでしょうか?
ダイ形状が細長いようですから、最低でも2穴か3穴
可能であればダイ形状に合わせて多数穴でしょう。
(単数ピックアップなら1穴でOKなんですが
多数だとダイのアライメントを保ったまま吸着する必要があります。)
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

貴重なアドバイスありがとうございました。
みなさまからご回答を頂き助かります。
吸着穴は複数個あったほうが良いとのことですね。
この手の大きさのワークは単数ピックアップの場合、ノズル内径はφ0.5mmレベルでいけると思っています。
吸着穴が複数の場合、φ0.3mmレベルを狙う方が良いかなと。。。

但し、おっしゃる通りアライメント精度が悪いと、リークしてしまう可能性があるので、少し心配しております。

ありがとうございました。参考にさせて頂きます!
投稿日時 - 2019-02-28 16:38:28
  • 回答No.5

ベストアンサー率 36% (72/199)

先に示されたダイサイズからして隙間から漏れる空気を吸い込んで、十分な吸引圧が生じずムリじゃないかな。(ダイシング前のベタウェハとかサイズのあるパッケージとかならいいんですけどね)
https://www.jstage.jst.go.jp/article/kikaic/77/775/77_775_641/_pdf/-char/ja

チップの凸凹と言っても数十um程度でしょうから、ステンレス板などにチップ位置に同期した微細孔を多数エッチングしたものなどを使って吸着するほうが可能性あると思います。
https://www.morishin.com/case/case001.html
で穴の位置を特注した感じ。
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

有意義なご回答ありがとうございました。
今度、スポンジ材質の吸着パッドでテストを行います。
並行して、ご紹介された内容のテストもやろうと思います。
やはり、ワークと吸着穴が1対1の関係がよりbetterでしょうか?
投稿日時 - 2019-02-28 09:08:57
  • 回答No.4

ベストアンサー率 36% (72/199)

>製品によっては1ウェハあたり、1,000個の部品となるため、おっしゃる通り高額且つ製作が困難かなと思っています。

まず関門はダイシングブレード幅です。昔の150umとかなら楽勝でしょうが
30umとかだとコレットのピックアップ精度がムリじゃないかな。
(全数ピックアップだと
 ウェハ上のアライメントパターンなどがマーカーとして使えないため)

次にダイサーの性能。バックグラインド後バックエンドに貼り付けて
ダイシングした時にどれくらいゴミが残っているか。
(スクライブ両端ダイシングだとスクライブ屑を拾いそう)
全数ピックアップだと 全数確実にキャッチするのは困難度高いよ
突き上げピンも全数一括ならウェハ毎に用意することになります。

ということで、1000チップ程度の移動なら、高速のピックアップ装置を
買うのが一番早道で確実だと思います。という結論になります。
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

ご丁寧なアドバイスありがとうございました。
やはり、チップ移載機装置の検討を視野に入れなければなりませんよね。

この前、スポンジ(発泡剤?)でこの手の部品を実際、一括で吸着できたと耳にしました。
念のため、トレイしてみようと思います。

よろしくお願いいたします。
投稿日時 - 2019-02-27 12:37:12
  • 回答No.3

ベストアンサー率 36% (72/199)

>電子部品を全数吸着後、他のトレイへ置きたい

であれば、多数・全数コレットという手もありますね。(すごくお高い)
ダイザーの性能しだいで適用可能だと思います。
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

ご回答ありがとうございました。
やはり、その手法が確実でしょうか?
たた、製品によっては1ウェハあたり、1,000個の部品となるため、おっしゃる通り高額且つ製作が困難かなと思っています。
投稿日時 - 2019-02-22 17:24:50
  • 回答No.2

ベストアンサー率 36% (72/199)

粘着フィルムで貼り付ける。
半導体ウェハ専用の粘着フィルムがありますよ。(お高い)
http://www.mc-tohcello.co.jp/icros/
UVテープ などでも検索してみてください。
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

ご回答ありがとうござます。
電子部品を全数吸着後、他のトレイへ置きたいので、粘着剤だと厳しいかなと思っております。
投稿日時 - 2019-02-22 08:40:05
  • 回答No.1

ベストアンサー率 60% (174/287)

[技術者向] 製造業・ものづくり カテゴリマスター
>ダイシング後の電子部品
どの程度の大きさ、質量、凹凸の状態なのでしょうか? 具体的状況が把握しづらいので、方法を提示しにくいと思います。
うまく吸着できた事例があれば、それと比較してご提示いただければ、有用な回答がつくと思います。
お礼コメント
yuritae

お礼率 100% (6/6)

ご返事ありがとうござます。
電子部品のサイズはさまざまで、Minは□1.0mmレベル、Maxは□20mmレベルです。
表面の凹凸は若干ながらあると思います(メッキ仕上げ次第)
質量は重くても全体で数十g程度かと。
ノズルで1個を吸着するには問題ないのですが、その他の手法はポーラスチャックしかありません。
リークして吸着できませんでした。
投稿日時 - 2019-02-22 08:44:30
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