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ロボドリルでの微細加工

α-D14SiB5を使用して普段はセラミックの加工をしております。 最近金属加工の分野にも手を出し始め、練習もかねてA5052を使用して焼き印を作ろうと思いまして仕上げ工具に0.3の有効長4mmのエンドミルを選択しました。 (選定理由は加工深さが3.5mm以上ほしかったのと、輪郭を走れる径が最大で0.3だったからです) 工具はmisumiのXLA-EM2LB0.3-4を使用し、 加工条件がメーカー推奨Z切り込み0.008、送り230、回転25200だったため Z切り込み0.005、送り60(Z方向2)、回転8000で加工しているのですが、ほとんど削るまもなく折れます。 (送りの計算は(230/25200)×8000で計算しました) (一応Z方向はワークの0.1mm上から0.005ずつ加工するようにして切り込み量が0.005を超えないようにしています。) 機械的に向いていないのもあるかと思いますが、なにか根本的に間違えているのでしょうか? アドバイスいただけると助かります。

noname#230358
noname#230358

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みんなの回答

  • 回答No.2
noname#230359
noname#230359

D方向は全幅ですか? コーナー部がありますか? テープは手組ですか? 多分コーナー部の加減速が早いので折れてるんだと思う CAM出だしソフトウエアー減速させるか 全体の送りを変える ボールで加工する などです

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質問者からのお礼

遅くなりまして申し訳ないです。 D方向は基本0.14切りこみの溝ですが、一部のみ全幅で加工する部分もあります。 プログラムはCAMで軌跡だけだして、後は手組です。 ボールエンドミルは盲点でした。 本業の傍らなのでなかなか進みが遅いですが、一度試してみたいと思います。 ありがとうございました。

  • 回答No.1
noname#230359
noname#230359

普段はセラミックを加工されているとの由、エンドミルの振れは万全に 管理されていらっしゃると思われますが、如何でしょう? あと切削液は使用されていますか 工具径0.3mmと細いので直接当てずに、エンドミル近傍を狙って吐出 させることをお勧めします

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質問者からのお礼

遅くなりまして申し訳ないです。 振れは規定値以内になるように管理しています。 (径が径なので刃先ではなく刃先直近のシャンク部での管理となりますが) 切削液はセラミック加工で使用しているモレスコツールメイトGDをそのまま使っています。 (たまに超鋼のねじ切り加工をやっていて、特に問題なかったので、そのまま使い続けています) 0.5の径までならセラミック加工で使用しているのですが、径なのか材料なのか、まるで勝手が違いますね。 色々と試してみたいと思います、ありがとうございました。

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