銀の硫化・腐食についてのコツと注意点
- 銀の硫化腐食について詳しくお聞きします。チップ型LED周辺に配置する予定のNBRゴムパッキンから発生する硫黄ガスが銀メッキを腐食し、導通不良が生じる可能性があると聞きました。ゴムに含まれる硫黄の重量比率はどのくらい抑えるべきでしょうか？また、遊離硫黄分の制限値は何PPM程度なのでしょうか？
- NBRゴムから発生する硫黄ガスがチップ型LEDの銀メッキを腐食させる問題について知りたいです。ゴムに含まれる硫黄は重量比率でどの程度まで抑えるべきなのか、遊離硫黄分の制限値はどの程度なのか教えてください。
- チップ型LED周辺にNBRゴムパッキンを配置する予定ですが、硫黄ガスによる銀メッキの腐食問題が心配です。硫黄の重量比率や遊離硫黄分の制限値など、防止策について教えていただけませんか？
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銀の硫化・腐食について
初めまして。銀の硫化腐食について質問させて下さい。 チップ型LEDの近傍に防水の為のゴムパッキン（NBR)を配置する予定なのですが、 ゴムからでる硫黄ガスにより、LEDのリードフレームに使用される銀メッキが腐食（硫化）し、導通不良となる事を聞いた事があります。 そこで、詳しい方に聞きたいのですが、 ?NBRゴムに含まれる硫黄は重量比率で何パーセント以下に抑えるべきなのでしょうか？ ?また結合出来なかった硫黄（遊離硫黄分）は何PPMで抑えるべきなのでしょうか？ 因みに使用したパッキンの測定値ですが、 硫黄含有量は０．１ｗｔ％ 遊離硫黄量は９９８ｐｐｍでした。 一般の数値でも良いので、宜しくお願い致します。
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下記資料の図８をご覧下さい。ゴムによる銀の硫化についてのデータが硫黄 蒸気による促進試験データとともに記載されています。腐食のレベルは温度 と時間の関数になるので、どのレベルを許容量とするかに依存すると思いま す。データを参照下さい。
環境試験では、パッキンの硫黄含有量から放出濃度を出す親切な計算がアップされてるかどうか・・・放出濃度は別途計算か実測を要すると思います。 チップLED もはんだ付するなら、銀の腐蝕が即不具合に直結するのでは無いはずです。 http://www.nichia.co.jp/specification/jp/product/led_library/NSSM225T.pdf 保管と使用環境に腐蝕ガスについて、責任逃れ的に書いてはいる だから、普通の部品と同じ扱いで良いのでは？ 濃度が明らかになれば、加速係数の目途を探し環境試験を実施し、不具合が出る出ないで判定できることになります。 http://www.factk.jp/parts/kaine.html どこまで使えるか？ 当サイト内検索でも『銀 硫化』で18件あります。もっと直截なのがあったかも・・・ ゴムにどこまで効くかもあるが、ＰＰＳ樹脂など単体の高温エージングで飛ばすという策があります。硫黄臭はかなり低減。 ゴムのデータも少し近いのがあるが、現物対比しないと信用できないでしょう http://www.corrosion-center.jp/pdf/news/No.046/No.046.pdf
お礼
ご回答有難うございました。 取り敢えず、現状の試験結果を見て判定しようと思います！
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