- 締切済み
研削の加工時間を試算する方法と文献紹介
- 研削の加工時間を試算するには、平面研削、円筒研削、内面研削の各々における一般砥石の使用時間を計算する計算式が存在します。
- 文献によると、研削の加工時間は砥石の種類や材料の硬さなどによって異なります。具体的な計算式やデータは文献を参考にしてください。
- 参考文献や専門書籍には研削の加工時間に関する詳細な情報があります。ぜひ文献を参考にしてください。
- みんなの回答 (1)
- 専門家の回答
みんなの回答
関連するQ&A
- 鋳物の平面研削加工について
FC250の鋳物300×300の定盤を平面度5μ以内に入れようと平面研削(トラバース)していると砥石のもちが悪い(目づまり)ような気がします。研削後にキサゲ加工をするので荒仕上げ程度の表面粗さでいいのですが・・・研削砥石の営業マンとも話をしているのですがみなさんが使っている鋳物用の砥石を参考までに出来るだけくわしく教えてください。単純に結合度を軟らかく、組織を粗にしたらいいのか?よくわかりません。よろしくお願いします。 ちなみに、横形平面研削盤ナガセSGEー63 砥粒C 粒度46 結合度I 組織6 355×38×127 研削液はジュラロン S500N です。
- 締切済み
- 研削・研磨
- セラミックの内外面研削について
新規の仕事でセラミックの研削を構想しているところです。 外面研削についてですが、センターレスでの研削を予定してるので、1パスで作業するとしての取代、精度はどのくらいになるのでしょうか? ダイヤモンド砥石が高価でなかなか前に進みません。どなたか詳しい方いらっしゃいませんか? センターレスの砥石サイズφ610×205です。 ワークの外径がφ16.2±0.002、真円度0.001、円筒度0.002です。 よろしくお願いします。
- 締切済み
- 研削・研磨
- SUS304の円筒研削について
φ16,全長300を砥石幅70ミリの円筒研削盤で0、2ミリくらいトラバース研削します。 できるだけ早く仕上げたいのですが、研削焼けしてなかなかできません。砥石は19Aで速度は変えられません。ワークの周速は135ですが、ワーク周速を上げればいいのですか?ドレスは粗めがいいのでしょうか? わかる方アドバイスお願いします。
- 締切済み
- 研削・研磨
- 内面研削の仕上げ方について
新規で豊工の円筒研削盤を入れたのですが、オプションで内面研削装置をつけました。 内面研削をすると穴の手前と奥で0.005ミリ~0.01ミリ程度径が違い、困っています。 当方、内面研削に関して初心者の為、どなたか教えて頂けると嬉しいです。 加工内容としては、材質SKS3、硬度はHRC55、穴径Φ12、深さは20ミリです。傾向としては手前が大きく、奥が小さいという感じです。 砥石はCBNの軸付き砥石です。色々試してみたのですが、なかなか直らず、なにが原因なのかも分からず、とても困っています。どなたか教えて頂けると嬉しいです。宜しくお願い致します。
- ベストアンサー
- 研削・研磨
- ガラスの研削加工後の曇り取り
ガラスを研削加工した後加工面が曇りますが、その曇りを取って透明にする手段、方法は何かありますでしょうか?普通の平面であれば#3000程のダイヤモンド砥石で研磨すれば問題無いのですが、段がある面や穴の内面となると手段方法が分かりません。御教授の程宜しくお願い致します。
- 締切済み
- ガラス
- 円筒研削盤によるハードクロムメッキの研削
円筒研削盤を使い、ハードクロムメッキの研削をしたいのですが、 加工実績が無く、砥石の選定について教えていただけませんでしょうか? 被削材の外径はφ230とφ410の2種類です。 普段はステライトNO.1を研削しています。 ステライト研削時に使用している砥石は、 形状 1A 寸法 610×75×304.8 砥粒 60 結合度 K 組織 8 結合剤 VSK-1 です。 この砥石を使って実際に研削できるかを試す時間があれば一番良いのですが、被削剤にメッキが乗って研削できる状態になるのは納期ギリギリなので、砥石の選定をしておく必要にせまられています。
- 締切済み
- 研削・研磨
- 粗研削では砥石を傾けて
平面粗研削を行う場合、 故意に砥石を傾けて (ワークの加工平面に対し、砥石の回転軸を垂直な方向から少し傾ける) 能率を向上させるそうですが、 砥石を傾けると能率が向上するのはどういう原理によるものでしょうか。 教えてください。お願いいたします。
- ベストアンサー
- その他(学問・教育)
- 平面研削用セラミック砥石について。
現在、岡本工作機械製平面研削盤PSG-125DX 1997年製を使用して研削加工をしているのですが、新しくかなり硬いワークの研削を行うことになり、砥石メーカーと相談してセラミックと粒を使っている砥石を選定して頂いたのですが、といしのドレススピードをかなり速くして加工するとなんとか削る事は出来るのですが、少しでもドレススピードを遅くすると、研削焼けがあっという間に発生してしまいます。その後、砥石メーカーに相談すると、粒度を変えた物を提案して頂いたのですが、そのセラミック砥石も加工がうまくいきませんでした。弊社の研削加工されている先輩に聞いたら、砥石が機械に合ってないからそうなると言われました。砥石メーカーが、選定した物でも合わないことがあるのでしょうか?しかし、部品納期があるので、現在使用している砥石を使用して加工しているのですが、かなり目こぼれしてしまい、かなり削るのに時間がかかってしまうし、ドレスもかなりの頻度で必要です。加工内容の詳細を記載しますので、同じような加工経験がある方、使われていた砥石を教えて頂きたいです。使用されていた平面研削盤の型式もお願いします。※CBN砥石は金額的に不可能です。加工内容 材質 SK材 油焼入れ SCM材 高周波焼入れ 硬度 HRC60~65 現在のといし 粒度46 と粒PA 結合度 G といしメーカー ノリタケ、テイケン 取り代 0.5~0.8mm 切込み 5ミクロン 是非ともアドバイスをお願い致します。
- 締切済み
- 研削・研磨
- PIXUS MG6730、ARM版Windows11での印刷方法を教えてください。
- PC側でプリンターデバイスの追加は可能ですが、ドライバーのインストールができません。
- ARM版Windowsから印刷する方法についての情報をお願いします。