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基板を囲むプラスチック板って？
情けない質問で申し訳ありませんが、 オーディオ機器などを開けて基板を見ると、 透明なプラスチック板で周囲を囲んであり、絶縁の為だと推測はできるのですが、 どうしてこうする必要があるのかが分かりません。 またアースをシャーシにつなぐとゆうことを聞きましたが、 直接つながっている線が見当たらない場合はどうつながっているのでしょうか・・？基板の足とシャーシがネジでつながっているとゆうことでしょうか。。 調べても回答がなかなか得られず、恐れ入りますが宜しくお願いします。
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プラスチックは以下が考えられます。 ?回答（２）さんの通り、サージ保護 ?電気用品安全法や社内規格で絶縁距離、沿面距離の規定があるため ?振動やシャーシの変形など想定される空間(距離)の変化で回路部分と シャーシを接触させたくないため ?それが難燃性プラスチックであれば、発火時の延焼防止。 ?放熱用の換気孔から水や異物が入った際に基板に付着しないように するため ?放熱用の気流制御 ?施工、組立、分解時に回路部分に触れないようにするため アースとシャーシをつなぐ に関しては電安法の省令２項（ＩＥＣ６＊＊） を満たすにはつながないと具合が悪かったと思いますが、省令１項では そうでも無かったと思うので、必ずつながっているという事では無いと 思います。なので見当たらないものについては本当に無いのかも しれません。(自信なし） つながっているのに線が無いものは ?金属ネジ金属スペーサーなどで基板の固定とアース接続を共用 ?金属製の板バネのようなものを基板に取り付けてシャーシと接触 ?振動吸収用のバネで接続（車載のディスクドライブなど） ?ＤＳＵＢコネクタのようなもので、基板との固定用の止めピンと シャーシとの固定用のネジで接続 他にも色々ありそうですが、思いつくのはこんなところです。
その他の回答 (3)
比較的大きな本屋では、各分野の内容を絵（漫画）入りで、解説している 本を販売しています。 確か、『絵でみる半導体製造…』や『絵でみる液晶製造…』とかです。 『*****のお話し』や『わかりやすい*****』もあったかな？ 一度、確認すると面白いし、基板も半導体も線径や線ピッチが異なるだけ で、半導体のパシベーションや樹脂モールドと目的は同じです。 以下の資料等で、内容を確認下さい。<色々な処をクリックして> http://print.necel.com/pkg/ja/jissou/CHAPTER3.pdf http://print.necel.com/pkg/ja/jissou http://print.necel.com/pkg/ja
お礼
どうも有難う御座います。 教えていただいた資料を早速参照してみたいとおもいます。
設計の考え方ですが、アースは結構難しい問題です。 アナログでは１点アースが望まれるからです。この事も有り基板のアース は0.1uF程度でシャッシに落としている製品が多いと思います。これにより 低周波のGNDを分離し,高周波的には多点ｱｰｽと言った考えです。 実際問題に良くなるのが、ﾗｼﾞｵｱﾝﾃﾅ系ｼｰﾙﾄﾞ処理です。 車のアンテナはシャッシに付いている製品が多いので、この部分が直接 ＧＮＤとつながり多点ｱｰｽとなり、ｴﾝｼﾞﾝﾉｲｽﾞ（ｲｸﾞﾅｲﾀｰﾉｲｽﾞ）が入ると 言った事が良く有ります。 プラ板の件ですが、雷サージ防止と考えて良いと思われます。 空気の絶縁破壊電圧は結構低いことも有り、絶縁破壊の高い樹脂などを使用 する事で、外部から雷ｻｰｼﾞの進入をを保護すると言った考えです。 どこぞの車の試験で ｲﾅｽﾞﾏを屋根に放電させ、内部に異常が無いと言った ＣＭを見た事が有るかと思います。
お礼
丁寧にありがとうございます。 雷サージ対策の話も今後自分でも調べてみたいと思います。
プラスチック板については、やったことが無いのでわかりません アース（グラウンド）は、これはやりはじめると恐ろしく難しいのですが、ざっくりといえば 1.オーディオ機器や電源装置では、無用なグラウンドループを作らないようにするため、一点アースとします 基板と筐体間に線が見当たらない場合は、どこかのコネクタ経由で接地している可能性があります 2.高周波を扱う機器は上記のような方法を取ると、その配線がインダクタンスやストレー容量を持ってしまい正常に動作しませんので、基板を固定する部分で筐体に落とします 基板を支えているスペーサーととめネジを金属にして、そこにレジスト無しのGNDパターンを置いて筐体と接触させます 従って基板-筐体間を結ぶ電線はありません
お礼
なるほど、ありがとうございます！ アースに関してはもっと勉強して理解しなくてはと思います。
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