セラミックのレーザー加工

質問

セラミックをレーザー加工する加工条件をおしえてください

CO2レーザーで加工します
アルミナ系のセラミックで板厚が1.0mm
10角ぐらいの中に1.2角の穴を3個あける品物です
穴は、きれいにぬけましたが、外形をぬくときに70％の確率で割れました
ガス圧　　加工速度　　ジョイントの大きさ　　なんでもいいので教えてください

回答No.2

noname#230359

回答ではありませんのでご了承下さい。

セラミック：材質や厚さにより条件は違います。
加工：どの様な加工、どの程度の仕上がりかにより条件は違います。
レーザー：どの様なレーザー(CO2、YAG･･･)かにより条件は違います。

その他、ご要求の内容を明確にした方がよろしいかと思います。

回答No.1

noname#230359

具体的に、何にどうゆうレーザー加工をするのかわかりませんが、
板金用のＣＯレーザーでの経験からアルミナの気孔率の高いもの（基板）は割れて加工できませんでした。
粘土材から焼成するものはアルミナ系もジルコニア系も5ｍｍ厚まで板金と同等条件で加工できましたが、板幅が板厚の倍ぐらい無いと割れて歩留まりが落ちます。また、レーザーの射出側が溶けたセラミックでささくれて寸法がでませんでした。