レーザー切断加工での切り終わり部分のドロスの対策方法
- レーザー切断加工でＳＰＣＣ ｔ１～ｔ２を窒素ガスで切断すると、切断面はきれいなのですが、切り終わりの部分の裏側にだけ０．５ｍｍくらいの玉のようなドロスが残ってしまいます。
- 酸素で切断する場合は、このドロスは出ませんが、窒素ガスで切断した場合は問題が生じます。
- 切り始め・切り終わりの制御方法として、現在はピアス穴から切断線に直角にアプローチし、Ｒ２程度のカーブを描いて切り始め、一周したあと切り始めの線とわずかに交差したところで切り終えるプログラムが使用されています。
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レーザー切断加工 切り終わり部分のドロス
レーザー加工機で、 ＳＰＣＣ ｔ１～ｔ２を窒素ガスで切断したところ、 切断面はきれいなのですが、 切り終わりの部分の裏側にだけ０．５ｍｍくらいの 玉のようなドロスが残ってしまいます。 （酸素で切断すると出ません） これを防止するような、切り始め・切り終わりの 制御方法をご存知でしたら教えてください。 ＊現在はピアス穴から切断線に直角にアプローチし、 Ｒ２程度のカーブを描いて切り始め、 一周したあと切り始めの線とわずかに交差したところで 切り終えるようなプログラムになっています。 よろしくお願いします。
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通常ＳＰＣＣの薄物で窒素加工するのは珍しいと思いますが、ドロスの付着にうるさい製品を加工されているのでしょね。窒素加工の致命的な欠点の一つだと思います。根本的な解決方法ではないかも知れませんが、取り合えずピアッシングの条件だけ酸素を使用されてはどうでしょうか？一度試してみて下さい。
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