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セラミック基板のレーザー加工

2011/05/20 15:07

セラミック基板のレーザー加工について質問です。厚さ0.5ミリ以下のセラミック基板をレーザーによりフルカットした場合、その強度はどの程度のものでしょうか？また、セラミック基板を切削によってフルカットした場合に比べて、どちらが強度が高いのでしょうか？レーザー加工の場合、強度が弱くなると聞いたこともあるのですが。。。実際はいかがなものなのでしょうか？ご教授願います。

i_tomonori
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物理学
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ninoue
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2011/06/03 13:48 回答No.1

次で質問してみて下さい。 http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&event=TE0001 技術の森　

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