• ベストアンサー

スパッタリング

アルミホイールなどに用いられる、 スパッタリングとは、 何のことですか?

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • hokamoto
  • ベストアンサー率20% (22/108)
回答No.3

No2さんがメッキではないとおっしゃるので書き込んでいます。 厳密には、スパッタリングは「真空蒸着」とも違いますね。 スパッタリングは一旦真空にしたチャンバと呼ばれる箱の中に、アルゴンのような希ガスを注入し、高電圧(数千ボルト)をかけてイオン化したガス粒子をターゲットと呼ばれる金属に高速でぶつけ、叩き出された金属粒子を品物の表面に皮膜形成するものです。 具体的に真空蒸着とスパッタリングでは何が違うかというと、 (1)真空蒸着は金属を加熱・蒸発させて皮膜形成するのに対し、スパッタリングは金属を加熱することなく皮膜形成できます。 (イオンがぶつかるので、金属の温度は上昇しますが・・・) (2)真空蒸着では皮膜は薄く乗っかっているだけなので、すぐにはげてきます。そのため、トップコートと呼ばれる塗装が必要です。 それに対し、スパッタリングは金属粒子が高速で品物表面にぶつかります。アンカー効果により密着度は向上し、はげにくくなります。 (あくまでも表面なので、傷がつけばはげます) (3)真空蒸着に使われる金属は、融点の低いアルミなどに限定されます。 それに対し、スパッタリングはほとんどすべての金属で使えるのみならず、熱溶融することの難しいセラミックでも使用することができます。 などなど、専門的に書けば限がないのですが、乾式メッキというくくりのなかでは真空蒸着と同じくくりです。メッキというと、電解液(金属イオン液)の湿式メッキと、先に書いた乾式メッキが含まれます。 だからNo1様の答えも間違いではないのです。 質問者様も興味があるなら、調べるといろいろ出てきますよ。

その他の回答 (2)

  • ImprezaSTi
  • ベストアンサー率26% (534/1995)
回答No.2

No1さんで、「簡単に言うと「メッキ」です」と書かれていますが、実態は全く別の表面処理方法です。 日本語で言うと「真空蒸着」です。文字通り、ホイールを真空中に固定して、金属(アルミ等)を加熱して蒸気にして、それをホイール表面に付着させるものです。 金属付着自体の強度は弱いので、上からコーティングを行います。(そうしないと、触っただけでも剥がれます) あと、直線的にしか飛んでいきませんので、裏側とかは蒸着がしにくく、何度かに分けて行いますが、何層かになりますので、剥がれやすくなります。表面に汚れが付いていると、それを機に剥がれますので、処理前には十分なクリーニングが必要です。  学生時代に、物体への電極作成で良くやりました。金(きん)蒸着ですとガラス面に薄く蒸着して光を通すと、緑色に見えます。10円玉にアルミ蒸着して見た目100円にたこともあります。(もちろん、直ぐに剥がしましたが) アルミを何10層かにすると、箔となってぺろりと剥がれます。  あまり特別な表面処理方法ではありませんが、見た目が綺麗です。装置自体は、ホイールが入る程度+真空ポンプが必要ですので、ある程度大がかりになります。  てなところでしょうか。

  • MNH10W
  • ベストアンサー率48% (2859/5927)
回答No.1

簡単に言うと「メッキ」です こちらをご覧ください ホイールへのスパッタリングについて http://iworks.fc2web.com/mekki3.html

関連するQ&A

  • スパッタリングのマスキング

    透明なアクリル板にアルミのスパッタリングを施したいのですが、全体ではなく部分的にアルミを付けないように加工しなければなりません。何かマスキングになるような物はないでしょうか。又他に別な方法が有ればご指導ください。よろしく御願いいたします。

  • スパッタリングとは?

    スパッタリングとは、どんな技法なのか?ということが知りたいです。できれば、スパッタリングをする時、心がけることも教えてくれるとうれしいです。

  • イオンスパッタリング

    このまえ走査型顕微鏡についてならいました。 そこでイオンスパッタリングについて語句だけ習いました。 イオンスパッタリングについてとなぜイオンスパッタリングをするのか教えてください! お願いします。

  • スパッタリング

    モダンテクニックのスパッタリング(ぼかし)のやり方を教えてください

  • 漫画のスパッタリングについて

    漫画で血しぶきとかの表現にスパッタリングが使われているので、私も試したのですが、どうも狙った箇所に上手くインクが飛散してくれません。 プロの漫画を見ていると、とても偶然とは思えないほど、的確な場所にインクが飛散しています。 どうすうれば狙ってた箇所にスパッタリングできるか教えてください。

  • スパッタリングの導通性について

    はじめまして、スパッタリング素人で申し訳ありませんが質問させていただきます。 例えば、樹脂部分とCuが混在している平らな面にCuスパッタリングをした場合、 Cu同士の導通性は確保させるのでしょうか?例えば合金化されるレベルまで達するのか、 それとも元のCuの上にスパッタリングのCuがただ乗っかってる状態で導通信頼性は 高くないのか、が知りたいことです。 お手数ですが、回答いただければ幸いです。 どうぞよろしくお願い致します。

  • スパッタリングについて

    初心者なのでスパッタリングの知識は皆無です。 現状の知識はネット上の情報のみです。 もう少し詳しく知りたいのですが・・・ 例えば 1 どんな素材へ処理が可能か? 2 Agスパッタ以外にも種類はあるのですか? 質問が的を得ていないと思います(初心者なので) 何卒よろしくお願い致します。

  • スパッタリングの成膜条件

    マグネトロンスパッタリング装置で鉄(Fe)を飛ばそうとしています。 鉄は磁性を示すので放電が起こるかどうか心配していましたが、うまく起ってくれません。 Ar流量、放電パワーはどのくらいが必要なのでしょうか。 どなたかマグネトロンスパッタリングに長けた方、教えていただけないでしょうか。

  • スパッタリングの放電

    マグネトロンスパッタリング装置を利用して反磁性のターゲットを飛ばそうとしています。 現在ターゲットを抑える(?)シールドを加工して口径を小さくすることでスパッタリングレートを小さくしようとしています。因みにシールドはSUSです。 口径を小さくする加工をする前は放電していたのですが、小さくすることによって放電が起こらなくなりました。 電圧をかけると反射は大きいもののマッチングが取れるためシールドとターゲットが接触しているということはないと思っています。 口径を戻すと放電するため何が理由かさっぱり分かりません。 もし原因、もしくは改善点が分かる方がいらっしゃれば教えていただけないでしょうか?

  • スパッタリングターゲット接着について

    お世話になります。 実験でスパッタリングターゲットを作成しているものです。 しかし素人であり詳細がわからずに困っています。 スパッタリングターゲットについて質問したいのですがターゲットとバッキングプレートはどの様な接着剤をもちいて接着しているのでしょうか? またバッキングプレートを再び使用するには綺麗にはがす必要もあるとおもっているのですが、実際はがしたあとはバッキングプレートを研磨したりしているのでしょうか?