スパッタリングターゲット接着について

質問

お世話になります。
実験でスパッタリングターゲットを作成しているものです。
しかし素人であり詳細がわからずに困っています。
スパッタリングターゲットについて質問したいのですがターゲットとバッキングプレートはどの様な接着剤をもちいて接着しているのでしょうか？
またバッキングプレートを再び使用するには綺麗にはがす必要もあるとおもっているのですが、実際はがしたあとはバッキングプレートを研磨したりしているのでしょうか？

回答No.4

noname#230359 · ベストアンサー

商品でなくて実験室で自分で使用するなら多分大きな問題ないでしょうがボンディングは簡単そうでいろいろ問題あります。基本的にはハンダ付け、ロー付けですから、それなりの工夫してください。詳しくはノウハウになるのでいいにくいですが、インジュームの濡れ性をどうするかがポイントです。近くに接合の専門家がいれば相談してください。簡単に言えば表面を活性化すればＯＫです。真空部品ですからフラックスを使うのはいやですね。活性化しなくてもできる方法はありますが・・・
サイズが小さいので多分問題おきにくいでしょう。石英は接合面にブローホールを作らない完全に密着させる。この点きおつけてください。割れますよ、インジュームはひずみ吸収材ですから、ある程度の厚みを考えてください０．１では少ないですね。比重7.3ですから、重さ計算してください。インジューム高いですよ３万円/ｋｇすると思います。酸化物を除けば再利用可能です。

お礼

再度の御回答ありがとうございます。
インジューム高いですね。。
安いメーカーを探して試してみようと思います。

回答No.3

noname#230359

裏板は銅ですか？サイズは？実験室ということですから小さいですよね？
インジュームの融点は１５６．１７℃ですから、２００℃くらいまであがるホットプレートひとつあればどこでも可能ですよ。もちろんピュアーなインジュームがいいですよ。
石英はボンディング面をＡＬなどで膜付けするのがいいでしょう。タンタルはダイレクトでいけると思います。

補足

裏面はステンレスのものと銅のものがあります。
サイズは400cm2程度です。どれくらいの量のインジュームが必要でしょうか？それとインジュームはリサイクルして使うことはできますか？

回答No.2

noname#230359

どのようなターゲット材を使うかによって方法が異なります。
それは、熱膨張係数の違いで接合にて変形するもの、矩形や異型ターゲットでは変形して真空シールできないときがあります。また接合したときの応力で割れやすいもの、スパッタ中、熱衝撃を受けやすいものなど、たとえば石英などがこの類です。このような材料はロー付けはできません。一般には、樹脂材か、インジュームで接合します。裏板の再利用を考えるとインジュームが取り回しいいと思います。欠点はインジュームが高価なこと、上記の問題点を解消するため接合材の厚みはある程度見る必要があります。参考にしてください。

裏板の再利用は接合面の反対側のシール面に問題なければ、そんなに神経使うことありません。インジュームでしたら溶かしてヘラで取り除けばＯＫです。シール面に傷がつたら、切削か、ペーパーでの研磨が必要です。

お礼

御回答ありがとうございます。
接着するターゲットは石英とタンタルなどを考えています。
御回答にあるようなインジュームは実験レベルで使用可能なのでしょうか？
出来ればあまり設備のない場合でも使用できる方法がよいのですが。

回答No.1

noname#230359

ターゲットとバッキングプレートの固定方法としては、
１）銀ロウ付け
２）樹脂系接着剤
があります。
メリット
１）熱伝導性がよい
２）処理が簡易
デメリット
１）ロウ付け温度が高い。真空処理が必要。
２）ベーク処理が悪いとガスが出る。また、電気・熱導電性が悪い場合がある。
半導体で使用している樹脂系接着剤は、丸秘として明かしてくれませんので、スパッタカソードを販売されているメーカーにコンタクトされるのがよいでしょう。はがし方も各社ノウハウがあるようです。原則的にははがした後再ラップしているようです。

お礼

早速のお返事ありがとうございます。
カソードメーカーを探してみたいと思います。