スパッタリングの放電

質問

マグネトロンスパッタリング装置を利用して反磁性のターゲットを飛ばそうとしています。
現在ターゲットを抑える(？)シールドを加工して口径を小さくすることでスパッタリングレートを小さくしようとしています。因みにシールドはSUSです。
口径を小さくする加工をする前は放電していたのですが、小さくすることによって放電が起こらなくなりました。
電圧をかけると反射は大きいもののマッチングが取れるためシールドとターゲットが接触しているということはないと思っています。
口径を戻すと放電するため何が理由かさっぱり分かりません。
もし原因、もしくは改善点が分かる方がいらっしゃれば教えていただけないでしょうか？

回答No.1

noname#193233

マグネトロンスパッタリングだから、口径を小さくしたら磁界強度を強くしないといけないのでは？

お礼

解答ありがとうございます。私の不勉強で口径を小さくすることと磁界強度を大きくすることの因果関係がいまいち分かりません。具体的には内臓されている磁石を強力なものに変えるか、ターゲットを薄くすることによって磁界強度を大きくすればよいのでしょうか？