ICの1ピンの見分け方について

質問

電子部品について質問させてください。

質問はタイトルの通り「ICの1ピンの見分け方」についてです。

普通は●印や左端の切り欠けで判断するよう教えてもらったのですが、それが無いICで型番等も読めない状態のものでも目視だけで1ピンを判断できる方法があるらしいのですが、ネットで調べてみてもその方法が見つけられませんでした。

どなたかお詳しい方、ご教授お願い致します。

回答No.4

koi1234 · ベストアンサー

ハード関係からすっかり遠ざかっているので
嘘書いてることがあるかもしれません

シルク（モールド＝パッケージ 上の印刷）が一切なくて
モールドも四角形 と言うことになると判断できない
というのは皆さんが書かれているとおりです

私が知ってる範囲で書けば
シルクもしくはモールド自体で必ず
・●印／▼印（DIP/SOP/PGAパッケージ）
・左端の切り欠け（主にPGAパッケージ）
・モールドのどちらかに半円の凹みがある（DIP/SOPパッケージ）
などがあると思います
おそらく質問者さんの見落としではないかと思います
（シルクが削れて読めなくなってるってのは無し）

パッケージの種類で言えば（正確には語弊があるかも）
DIP/SOP ICの長辺部分からPINが出ているもの
PGA ICの片面からPINが一杯出ているもの
を表します

お礼

ご回答ありがとうございます。

やはり見落としですかね。
しっかり確認してから質問するべきでした。お騒がせしてすみません。

細かくて分かりやすい御説明で大変助かりました。

回答No.3

ts3m-ickw

半導体製造業に勤務しています（設計からは離れてますけど）。
ICと一口に言ってもパッケージの種類は多種多様です。
1番ピンの位置だってパッケージによりけりで、インデックスマークや型番が読めない状態で、1番ピンの位置を特定することは不可能です。
BGAあたりのパッケージでは1番ピンの位置すら不定ですし。
まあDIPやSOPあたりのパッケージなら確率1/2で特定できるでしょうけど‥‥。

目視可能ってのはGNDの位置から推測する方法と思うです。両面基板なら一番広いパターンがGNDになっていますから、それが繋がっているピンを探して推測できるからです。
ただ多層基板だとGNDが基板の内側にあるのでこの手は使えません。

それ以前にICが何なのか判らない状態で1番ピンを特定して何をしたいのか判らんです。

お礼

ご回答ありがとうございます。

説明不足ですみません。

当方仕事の研修のようなもので、全くの素人の状態から電子部品や回路について学んでいるのですが、先日職場の先輩から質問のような状態のICだけを見せられて「これの1ピンがどれか判断できる？」って感じでクイズというか、宿題（まぁ、軽い感じですけど…）のようなものを言い渡されて、分からなかったのでここで質問させて頂いたという経緯です。ややこしくてすみません。

その先輩曰く、「目視だけで判断できるよ」って言われたので何か方法があるのかなと思ったのですが…。もしかしたらよく見てなかったので、小さい切り欠けがあって気付かなかっただけかもしれません。もうちょっとよく見てみます。

ご教授ありがとうございました。

回答No.2

satomi002

シルクの１ピン表示もなく、切り欠けもなく型番も解らないのでは
目視では判断できません。

お礼

ご回答ありがとうございます。

やはりこの状況下で目視だけで判断することはできないのでしょうかね。。。

回答No.1

4371743

私もあまり自信がないのですが、一部のICについては１番ピンの所のICモールドの角にに切りこみがあったりします。
目視でわかるというのはこのことを言っているのかも。

お礼

迅速なご回答ありがとうございます。

＞１番ピンの所のICモールドの角にに切りこみ

これは知りませんでした。「半月状の切り欠け」ではなくて、「切りこみ」があるということでしょうか。今度その点に注意して見てみようと思います。

ご教授ありがとうございます。