半導体の前工程と後工程について

質問

NECの半導体部門への就職を考えております。
会社によっては、半導体の前工程を行ってると書かれてたり、後工程を行ってると書かれてたりしますが、どのような違いがあるのでしょうか？

回答No.1

PC98WIN · ベストアンサー

前工程は、シリコンウエハーに回路を形成するプロセスです。金属層、絶縁層を堆積させたり、マスクを使い露光、エッチングして削ったり、不純物を打ち込んで、半導体層をつくったりで、クリーンルームでの作業。
後工程は、回路素子を作り込まれたシリコンウエハーをチップごとに切り出して、それをパッケージに入れ、パッケージとICチップを細いワイヤーでつないだり、全体を封止したりして、一つのICとして完成させるアセンブル工程です。動作試験も含みます。

お礼

さっそくのご解答ありがとうございます。
だいぶイメージがつかめてきました。　会社によっては一つの行程でおこなってる会社もあります。NECさんは分けているみたいですけど、行程を分けるメリットとかはあるのですか？

回答No.2

silvercat

URLを参照ください。

参考URL：

http://www.towajapan.co.jp/process/0101.html

お礼

わかりやすいHPありがとうごさいました。