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無電解めっき
ＡＢＳ樹脂版とガラス板をエッチングして感受性化液にひたし、純水で洗う、活性化液にひたし、純水であらう(この操作を４回)そのあとめっき浴に(銅とニッケルとコバルト)浸してめっきを作りました。 その結果銅めっきの剥離率は(セロハンテープではがしました)０％だったのに対し、ニッケルは１００％でした。なぜこのような違いが出るのかがわかりません。教えてください
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要は、「ニッケルメッキよりも銅メッキの方が密着性が高いから」ということになると思います。 では、なぜ銅の方が密着性が高くなるか、を推測(あくまで推測)してみますと・・・ 無電解メッキの場合、水溶液中の金属イオンを還元剤で還元して、メッキしたい素地の上に金属を析出させるわけですが、銅とニッケルのイオン化傾向を比較した場合、銅は水素よりイオン化傾向が小さいのに対し、ニッケルは水素よりイオン化傾向が大きくなります。 このことから、水溶液中でニッケルイオンを金属ニッケルに変える反応は、かなり「ぎりぎり」な状態の還元となり、「いい条件の揃った、(微視的に)限られた場所」で起きる傾向が強くなるのではないでしょうか。 (なお、この「ぎりぎり」という状況に関しては、通常の電気メッキの場合も同じと思います) そうなると、析出金属は針状晶となるため、素地と接触する面積は小さくなるので、密着性は落ちることになります。 上記の推測が正しいなら、無電解メッキのニッケルの析出は、銅のそれに比べて密着性が悪くなるため、剥離率が高くなってしまった、と考えられます。 (但し、再結晶と同様に、あまり析出が早いと異物を取り込むためにメッキ層が粗くなる可能性がありますので、イオン化傾向が水素より若干大きい程度の銅がレベルとして最適、という可能性もありますが : つまり、イオン化傾向が低ければよいというものではないかもしれない、と) あとは、「元々、銅の方が密に析出しやすい」という性質があるのかもしれませんが、「ではなぜ銅は密になる?」ということへの理論的な説明は、残念ながらできません(汗) なお、銅メッキはその密着性の高さから、必要なメッキを行う前の下地メッキとしてよく利用されます、ということで、その参考として: http://www.fm-007.com/plating50.htm http://www.chuokai-gifu.or.jp/mekki/mekki_dou.htm
お礼
詳しい説明ありがとうございました！！