プラスチック金型

今年高校を卒業して4月にプラスチックの成形会社に入社したものです。S55C、PXZ、HPM7、PX5、HPM1、NAK55、NAK80、DH2F、HPM38、STAVAX ESR、SK3、SKS3、SKD11、HPM31、PD613、RIGOR、SKD61等など色々な鋼材が双葉の本に載っていますが、焼入れして問題ないものと焼入れすると問題がある鋼材ってあるのでしょうか？ 双葉のレッド本のなかでSTAVAXは焼入れ焼戻して硬さアップと書いてあり、NAK80は窒化すると硬さアップするというデータが出ています。NAK80は焼入れ出来ないのでしょうか？先輩方、教えてください。

会社内で金型打ち合わせに際良く耳にする言葉でくいきりの意味がわかりません、またどのような場合に使用する技術なのか解説願います、プラ製品設計担当して日も浅いので宜しくお願いします

現在φ0.6であいているピンゲートをφ0.5に変更したいと思っています。メッキのような表面処理でゲート部のみ径変更する方法があったら教えてください。 もちろん表面処理以外の方法でも結構です。

初心者です　0.3 0.4穴明けについて教えて下さい みなさんは小径穴あけどうしてます？深さは10ミリ位なんですけど僕はドリル（ハイス）で開けてるんですが（超硬だと折れたとき放電大変なので ）ドリルで開けてる人に聞きたいのですが小径コレットかチャックかどちらで開けてます？またチャックの場合芯ブレはなにで見ていますダイヤルゲージはドリルの根元は見れますが先端は0.3だとドリルが圧で傾いちゃいますよね？根元が出ていて先端ブレてる場合は径が大きくなりますよね みんなはどうしてるか教えてください

液晶ポリマー樹脂なのですが製品コストが安くてランナーとスプールの樹脂で三倍位品物作れるのですが再生は3割くらい混ぜて新しい樹脂7割が今のところ限界です（品物が脆くなるので）何かを混ぜれば良くなるとか再生3割が5割に増やせるやり方などありましたらアドバイス下さい宜しくおねがいします今の状況だと数が出れば出るほど赤字が出てしまいます

こんにちは初めて質問します。 ただいま、自動車用のポリプロピレン材質による成型部品を3D-CADにてモデリング中ですが与えられた図面の中に『玉ブチ』なる表記があり意味がわからず悩んでいます、わかる方教えていただけないでしょうか？

ＰＯＭでサブマリンゲートにするとカスが出てＰＬ面に付着します。１サイクル毎に自動でエアーによる除去などの工夫をしておりますが、万全ではありません。カスの出にくい形状はないでしょうか？それ以外の樹脂は問題にはなりません。宜しくお願いします。 大体、４５°傾けて両角１５°の半月リーマー、ゲートが抜けて型とこすれる部分はゴムバフでＲ0.5程度付くように仕上げているのですがカスが出ます。

流動性のよいアクリル系樹脂の成型においてリーマ穴とピンの隙間にPPでは発生しないバリが発生してしまい，ロックピン摺動によりバリが黒ずみそれが製品に付着して困っています。バリそのものは薄く問題ないのですが黒いものが製品につくことが問題となっています。 バリをなくすか，黒ずむことをなくしたいのですがよい方法は無いでしょうか？

型内ゲートカットで悩んでいます。 専用装置を使わずに出来て、メインテナンスも楽な方法、誰か知りませんか？

イギリスからのご相談です。 金型（800t成形機）の冷却用水管穴（約φ10φ15）に堆積している錆、水垢によって冷却効率が下がり成形不良を起こし困っています。以前堆積物をドリルを使って除去しましたがドリルで浚い直す事が出来る箇所が限られる為、顕著な効果がありませんでした。 イギリスでは このような場合に溶剤洗浄メーカーに依頼すると酸洗浄（出張洗浄）をやってくれますが環境面で酸を使わないで堆積物を除去する方法を探しています。どうぞ宜しくお願い致します。

先日金型技術者の方から冷却に関する説明を受けていたのですが、途中で「ロジックシール」という言葉が出てきました。どなたかこの意味をご存知であればお教えください。。

お世話になります。 UMG　ABSを使用してケースを作成しています。 形状のコンパクト化で肉を薄くできないか検討 したいのです。何か良い参考書的なものをご紹介 頂けないでしょうか。また材質を変えてコスト面が 合えば変更も考えたいのですが、製缶ものや装置物 からの転職した者で全く知識がありません。 すみませんがアドバイス助言願いますか。

製品とゲートの重量計算の簡単の方法は無いでしょうか？

アルミの金型を加工していますが、仕上げ面が綺麗にあがりません。 皆さんどのような加工条件で加工しているのでしょうか？ できれば、フラットエンドミルとボールエンドミルで違いがあればそれぞれ教えて下さい。 できましたら具体例をお願い致します。 まだこの業界に入ったばかりで、右も左も分かりませんが、よろしければお願い致します。

射出成形の金型の設計を始めたばかりの者です。成形材料はABSです。製品形状は箱型（横250mm縦150mm高さ75mm、肉厚は2.5mm）です。ゲートはPINGATEを天面から2点です。仮に横面部分（150mm×75mm）の面を油圧スライド、ここではふつうのコアスライドのようにロッキングが無い形（背板形状が無い）のスライドで作る場合、内圧を350Kg/c?とした場合150×75×350で約40ton必要になるのでしょうか？また、スライドにロッキング（背板）が有る場合は油圧の力はスライドの重さ（たとえば20Kg）を動かせるだけの力でOKでしょうか？教えてください

製品外観部にピンゲートを用い成形（ＡＢＳ）をおこなっております。しかしながら外観部品にゲート跡がのこり困っております。後加工（磨き工程）を施していますが、ゲート跡φ２の外周の凹みおよび型開き時のゲートカット時に製品がとられてピンホール（凹穴）状態となります。金型での対処および後処理の方法を教えて下さい。 また、後処理の方法としてパテうめの問題点あれば教えて下さい。 製品検証をしてみました。 １、成形は８５０ｔゲートは６点でランナーが長い距離ピンゲートで発生し易い。ゲートバランスに問題なのか？ ２、ゲート部を磨き、顕微鏡で拡大するとピンゲート外周が凹んでいる。 型開き時のゲート切断にて肉をとられる（トラレ現象）であり、ではなぜトラレるのか 推測：?圧力が低く保圧時間が短いと凹みになる。しかしヒケ対策で保圧時間を３秒アップし１５秒としているので圧力が低いわけでもない。 ?樹脂が固まっていない状態で型を開いた。 ?ピン径が大きい。→断面積が大きくなり引きちぎられる。４５０ｔクラスではφ１．５以上はトラレの危険性がある ヘコミを作らない方法として保圧時間を長くし樹脂が固まって離型を行う。 型温度を上げ流れをスムーズにし密度を上げる（現在３５℃は低い。→型温度を上げ冷却時間を長くする。

ＰＰ材で、キャップの量産成形を行っていますが、 肉厚部（センター部円錐状ボス）に、気泡が発生し 機能的、品質的、問題有り 試作型にて、型内部をランナー部より、真空ポンプにて真空状態後、樹脂を射出（成形条件も）等試作しましたが、気泡は、回避できず、困って降ります。 アドバイス、宜しくお願いします。 ボス径　φ6.5 ゲート　キャップ側壁より、トンネルゲート 真空度　0.095MPa ＊ボス部に、多孔材を入れて行っても見ました。 ＊金型内部は、Ｏリング等でシールしています。

技術の森初心者です。宜しくお願い致します。 シボ加工においてテカシボという言葉をお聞きになったことありますでしょうか？鏡面仕上げ後にシボを打つことだとは思いますがシボ見本でどれを指すのかも分からずです。なにか情報ありましたら教えて下さい。お願い致します。

今回、初めて「技術の森」を利用させて頂きます。 今後とも宜しくお願い致します。 さて、一般的にプラスチックで作られる光学部品（レンズや回折格子等）の樹脂金型にはキャビティにニッケルPのメッキを施した物を使っていますが、仮にそれをステンレス鋼や超硬などに置き換えた場合の”デメリット”はどのような物があるでしょうか？ たとえば加工表面にピンホールなど出やすいといったようなことがあるのでしょうか？ 大変素朴な疑問にて恐縮ですが、皆様のご意見をお聞かせ願えれば幸いです。宜しくお願い致します。

ＰＰＳ用３プレート金型が４５日連続成形すると開閉が渋くなってきます。 固定側取付板・ランナー板・固定側型板・可動側型板にヒータをいれています。温度制御はＰＩＤでしています。表示上はほぼ同温度です。 ベースタイプはＦ社のＦＣタイプの３０３５です。 状態が悪いのでベース再製作を検討していますが、ヒータ・センサの配置やヒータ容量の見直しを考えています。 １．各板の重量に合せたヒータ容量に ２．温度制御は各板ごとに行なう。 ３．センサは、ヒータのそばに配置する。 ４．ベースタイプをＤＣタイプにする。 等くらいを考えています。 以上のほかに考慮すべき点があればご教示願います。