添付基板写真のことで教えて下さい。

質問

添付の携帯電話の基板写真についてです。
写真(1)・(2)の鉄っぽい金属製カバーとフレームなのですが、これが使用、採用されている目的は何でしょうか。
金属製カバーの下に集積回路があるため、以下のような目的を考えたのですが、よくわからないため、教えて頂けないでしょうか。
１）部品組立時の保護
２）携帯電話使用時外部からの衝撃が加わった時の集積回路保護
３）熱を遮断？

回答No.3

sonohenno_rf · ベストアンサー

１）部品組立時の保護
２）携帯電話使用時外部からの衝撃が加わった時の集積回路保護
３）熱を遮断？　＞＞　これは無い

先ず第一に自分自身が発生する送信電力が１Ｗ程度は有るので
それからシールドする為の物でしょうね。
何となくノイズとか言っている物に比べてもそれは遥かに大きい。

２が開口しているのは基板上の部品へのアクセスの容易さの為だと思います。
電磁シールドの効果は狙っていると思います。
対向する筐体のカバー或はシャーシが蓋になっていませんか？
蓋になる部分が完全に密着していなくてもある程度シールド効果はあるし、
フェライトゴムの様なシールド効果のある素材かもしれません。
まあそこは色々な手法が有ります。

お礼

丁寧なご回答、誠にありがとうございました。
大変勉強になりました。

回答No.2

skydaddy

１のように全体を囲っている場合に考えられる理由は、電磁波の遮断（ノイズ対策）と放熱です。

２のようなフレームでは、基板の外からのノイズは遮断できませんが、フレーム（グランド）に等間隔のスルーホールを設けてファラデーケージを形成して基板内のノイズ遮断（クロストークなど）をしている設計が高周波基板ではよくあります。ただ、このフレームが立体的にこの位置に設けてあるのであれば、ノイズ対策よりは実装～組み立て後、基板部品にケースが触れないようにするため、もしくはケースの強度を補完する、隣の１の発熱をケースに伝えないようにするなどの目的が考えられます。

お礼

ご丁寧な回答ありがとうございました。
大変勉強になりました。

回答No.1

Higurashi777

このような基盤設計（特に(1)部）の主目的は、主にノイズ対策のためです。
ご存じのとおり携帯電話では高周波デバイスが多用されています。
ノイズによる誤動作を防ぐために(1)のようなシールドを設けて外来ノイズの影響を抑える設計を行います。
(2)の場合はノイズ除去＋外部衝撃保護の両方の目的だと思われます。

以上、ご参考まで。

お礼

この度は、ご丁寧な回答ありがとうございました。
大変勉強になりました。