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半導体パッケージのモールド欠けについて
- 半導体パッケージのモールドが欠けるという不具合に遭遇しております。モールド欠けの原因は判明したのですが、検査工程で選別する為の基準が分からずにおります。
- JEDEC等の規格でモールド欠けの基準に関する番号をご存知でしたらご教示頂けませんでしょうか？
- 初めてご質問させて頂きますが、半導体のパッケージについて勉強しております。
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お礼
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