- 締切済み
半導体のチップクラック要因について教えてください。
現在半導体の不具合解析を行っています。お客さんの工程内で不具合が発見され（出力異常として）解析しました。結果、ICチップにクラックが入っていることがわかり、これが原因で出力異常となっていることが判明しました。しかし外部のパッケージには外傷はまったくなく、内部のチップのみクラックが入っています。 お客さん工程内での機械的なオーバーストレスが原因だろうとの見解をだしましたが、お客様からはチップクラックが入るようなオーバーストレスがかかる工程はないとのこと。チップクラックが入る応力としては500N近くの応力が必要なのですが、このような力は入る工程がないからです。しかし再現実験を試みたいたいとの意向があり、再現方法についてアドバイスを求められています。 このような現象（パッケージに外傷なし、チップのみクラックあり）に いたるメカニズムや要因や可能性として考えられる工程などアドバイスいただけないでしょか？
- 科学
- 回答数2
- ありがとう数0
- みんなの回答 （2）
- 専門家の回答
みんなの回答
- KEN_2
- ベストアンサー率59% (930/1576)
リフロー過程の熱膨張とモイスチャー管理の不適切な取り扱いによる水蒸気爆発でクラックが入っているのでは？ １．面付け部品のチップ部品ですよね？ ２．部品のはんだ付けはリフロー工程を両面実装で２回熱が加わりますよね？ ３．部品の保管状態、防湿管理と部品購入後の保管期間はどのくらいでしょうか？ 他にもありますが以上が主な要因です。 保管状態が悪いとパッケージ内に湿気が進入し、リフロー炉の加熱プロフィールが正しくとも内部のチップにクラックが入ります。 極端な場合はパッケージがリードに沿ってクラックが発生します。 ＊半導体メーカーのサイトでモイスチャー管理や防湿の保管方法について調べられたら原因に付いて仕組みが分かりますよ。
- tance
- ベストアンサー率57% (402/704)
聞いた話ですが、低温環境下では線膨張率の違いにより チップとパッケージ間に応力が働き、不具合が生じることが あるとのことです。 その理由で、保存温度の低温側限界が存在するらしいです。 もちろん熱膨張が原因だとすれば、高温でも同じ事が生じる 可能性がありますが、高温ではパッケージが柔らかくなるとか ダイボンディングが溶ける（？）とかで、大きな応力には ならないのかもしれません。
関連するQ&A
- ABS樹脂のソルベントストレスクラックについて
現在生産している製品にてＡＢＳ樹脂の破断が多発しています。市場で発生していること、製品構造より樹脂自体が応力を受ける構造になっています。 ただし問題が一定期間の生産品のみで発生していることから、現在ソルベントストレスクラックによる要因と考えていますが、実際に再現させる為にはどのような溶剤を使用すれば再現させることができるでしょうか。市販品の溶剤で適当なものがわかりましたら御教授頂きたいと思います。
- 締切済み
- プラスチック
- 半導体パッケージのモールド欠けについて
初めてご質問させて頂きます。 半導体のパッケージについて勉強しておりますが、 パッケージのモールドが欠けるという不具合に遭遇しております。 モールド欠けの原因は判明したのですが、検査工程で選別する為の基準 （外観検査基準）が分からずにおります。 うわさレベルでJEDECに基準が存在すると聞きました。 JEDEC等の規格でモールド欠けの基準に関する番号をご存知でしたら ご教示頂けませんでしょうか？
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- チップ抵抗 腐食による断線
プリント板に実装したチップ抵抗が、出荷試験で断線不良となりました。 メーカ調査を行ったところ、不具合原因は電触症状による抵抗値断線と報告を受けました。 １．電極際の内部抵抗皮膜が消失していた。 ２．イオン性物質であるナトリウム，塩素，カリウムが確認された。 現在製造工程内でチップ抵抗にイオン性物質が付着する原因を探していますが、原因を特定することができていません。 ある一定のプリント板のみに発生した不具合であり、同一工程で製作した他の型式のプリント板には、同じ内容の不具合が発生していません。 製造現場内で、特定のプリント板またはチップ抵抗に、イオン性物質が付着する原因は何でしょうか？ ぜひ、ご教授願います。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- UV塗料にクラックが発生
大変困っておりますので、何卒ご教授願います。 球形の木製（桐）品に対して、ウレタンアクリレート系のUV塗料を使用しているのですが、UV塗料にクラック（ワレ）が発生して困っております。 作業方法としては、桐材素地→目止め剤→下地UV塗料→アクリル系蛍光塗料→密着向上剤→上塗りUV塗料 といった手順です。 クラックは、上塗りUV塗料から、下地UV塗料との間で発生しています。 （下地・蛍光・密着剤・上塗りが一度に割れる） 発生は、同条件で製作したものでも発生するものとしないものとがあり、発生率は5％程度です。 また、紫外線過硬化や耐熱、耐湿試験を行っても、現象が再現できません。 調査機関に解析を依頼しましたが、塗装系が複雑すぎて解析できないとさじを投げられてしまいました。 原因は、塗料の収縮であることは間違いないと思うのですが・・・・ どうか、良きアドバイスをお願いします。
- 締切済み
- 木材
- 熱硬化性樹脂について
熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル）を射出成形した部品を使用して組み立てを行っています。 工程で、圧縮の力がかかりボスの根元にクラックが発生しました。 発生しない物もあります。 クラックの発生してない物の信頼性を確認したく、ストレスクラック（環境応力劣化）試験を行いたいと思っているのですが使用する溶剤・条件等がわかりません わかられる方お知恵を、おかし下さい。
- 締切済み
- プラスチック
- 成型品の割れ、対策と評価
ポリカーボネート製の成型品が時間経過とともにネジ固定部分で割れる トラブルがあり、困っています。 対策案としては、PCはストレスクラックが起こりやすいそうなので 形状再現性がPC並み以上に良くてストレスクラックに強そうな材質 に変えるとか、あるいは固定穴周辺の形状を変えて応力を減らすとか、 を考えているのですが、 こういった樹脂成型品の機械的耐久性、経時劣化の試験は、どのように 行うものでしょうか。 どんな加速試験をすれば、「xx年間はＯＫ」といえるものか？ 温度を上げて試験し「10℃半減則」を適用するのが常識で、そういった評価 で世間的に実績もある、といえるでしょうか。
- 締切済み
- プラスチック
- プリント基板の異常動作の推測要因を教えてください。
自分が設計したプリント基板の動作を確認しているのですが、パターン配線がらみでおかしな挙動がみられます。 基板を組み立て、通電し、数日間は正常に動いていたのですが、ある日突然異常動作がみられはじめました。 そこで、異常動作の原因をさぐろうと疑わしいICのリードをオシロであたっていきましたが、CPUのアドレスバスのピンのひとつにプローブをあてると、異常動作が正常に戻り、プローブを当てるのをやめると異常動作が復活するのが確認されました。 あきらかにこのリードにプローブを当てる、当てないで異常動作が収束、再現となります。 このような事象の場合、どういった原因が考えられますでしょうか？ 具体的な回路構成がないと分からないことかもしれませんが、この条件で考えられる不具合要素を教えてもらえますでしょうか？ 基板の不良 ・パターン配線のクロストーク ・？？？ 疑わしいアドレスバスにつながっている部品の異常 ・メモリがラッチアップしている ・C-MOSの異常（？） のような感じに考えられる要素を挙げてもらえますでしょうか？ それをもとに、FT図を作成し、どこを疑っていくか検討してみたい次第です。 なお現在の事象としては ・異常動作は突然発生し、きっかけが不明（湿度？瞬停？） ・停電にすると直ることもある。 ・疑わしいアドレスバスはCMOS IC、SRAMがつながっている よろしくお願いします。
- ベストアンサー
- 化学
- プリント基板の異常動作の推測要因を教えてください。
自分が設計したプリント基板の動作を確認しているのですが、パターン配線がらみでおかしな挙動がみられます。 基板を組み立て、通電し、数日間は正常に動いていたのですが、ある日突然異常動作がみられはじめました。 そこで、異常動作の原因をさぐろうと疑わしいICのリードをオシロであたっていきましたが、CPUのアドレスバスのピンのひとつにプローブをあてると、異常動作が正常に戻り、プローブを当てるのをやめると異常動作が復活するのが確認されました。 あきらかにこのリードにプローブを当てる、当てないで異常動作が収束、再現となります。 このような事象の場合、どういった原因が考えられますでしょうか？ 具体的な回路構成がないと分からないことかもしれませんが、この条件で考えられる不具合要素を教えてもらえますでしょうか？ 基板の不良 ・パターン配線のクロストーク ・？？？ 疑わしいアドレスバスにつながっている部品の異常 ・メモリがラッチアップしている ・C-MOSの異常（？） のような感じに考えられる要素を挙げてもらえますでしょうか？ それをもとに、FT図を作成し、どこを疑っていくか検討してみたい次第です。 なお現在の事象ポイントとしては ・回路はしばらくは正常に動いていたのに、ある日突然異常動作が発生した。きっかけが不明（湿度？瞬停？） ・電源を落とすと直ることもある。 ・疑わしいアドレスバスにはCMOSロジックIC、SRAMがつながっている よろしくお願いします。
- 締切済み
- その他([技術者向] コンピューター)
