電着レジストとは？一体どのように塗布されるのか
- 電着レジストは、めっきやエッチングの際に使用されるレジストの一種です。凸凹した面にも均一に塗布できる特徴があります。このレジストは、電気めっきのような方法で塗布されます。
- 具体的な塗布方法としては、基板を電着レジスト液に浸し、電圧をかけながら基板からレジストが均一に付着するようにします。その後、基板を乾燥させることでレジストの固着を図ります。
- 電着レジストのメリットとしては、凸凹した面にも均一に塗布できるため、回路パターンの形成において高い精度が求められる場合に適しています。一方で、デメリットとしては、塗布に時間や手間がかかること、コストが高いことが挙げられます。
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電着レジストについて教えてください
めっきやエッチングにて回路パターンを形成する際、レジストを使用しますが、電着レジストというものがあると聞きました。凸凹している面などでも均一にレジストが塗布できるということで、電気めっきみたいな感じで塗布できるとのことですが、もう少しその塗布方法を具体的にご教示願いませんでしょうか？また、メリット/デメリットなどもお伺いしたいです。参考になるＵＲＬなどもあればよろしくお願いします。
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電着レジストで、検索しますと以下の特徴を記した内容が出てきます。 また、参考になる書籍名も出てきます。 そして、他のレジスト（フォトリソプロセスの内容から） ? 液状レジスト :スピンコート/ロールコート/スプレーコート ? ドライフィルムレジスト :ラミネート ? 高粘度レジスト:ディスペンサー/カーテンコーター/Dipコート でも検索すると、詳細な違いが判ると思います。
添付URLを参照して下さい。簡単にイメージが書かれています。 単純に言えば、感光性皮膜をめっき後の基板表面及びT/H内全てに均一に薄くめっきするもので、設備もめっき装置とほぼ同じです。 メリットは、皮膜が薄いので高密度回路形成に有利なこと、いわゆるランドレス基板（片側ランド残り５０μｍ以下のような）製造に有利なことです。ランドレス基板製造には穴埋め法やパターンめっき工法がありますが、コスト的に高くなるので電着レジストの方が安価となります。 デメリットは、液管理が大変なこと（よほどの技術力のある会社でないと難しい。)、ランドレス基板以外に対してはドライフィルムよりコスト高になることと思います。 この技術そのものは２０年ぐらい前からありますが、液管理の大変さが災いして、国内では数社しか実用化していないのが現状と思います。
お礼
メリット/デメリットもわかりやすく教えていただきありがとうございます。液管理の大変さについては実感がわきませんが、まずは添付いただいたＵＲＬにアクセスして内容なども確認させていただきます。
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