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焼結ダイヤモンドの加工について
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ＰＣＤ系は過去テスト加工しました。私が現在使用している機械は、ＰＣＤの条件がありますので、ほぼそのまま使います。過去の加工では、超硬条件をモデファイしました。一般的なパターンですが、オフタイムを伸ばし、加工が一番安定する速度までサーボを下げます。 後、ＰＣＤはテーパー加工や、高圧噴流の圧力がうまく生かせない状態の形状が多いので、やはり上記の行為を行います。 導電度などは皆さんがおっしゃる通りがよいです。 一般スチールは加工条件に対し理論速度の８０％以上出てます？ もし出ていないのであれば一度、メンテナンスし、それから条件出しされたほうがよいと思います。 ワイヤーテンション、通電周り、ノズル口元、テーパー加工の場合ノズル干渉、など・・・です。
うちでもＰＣＤの加工を行っています。 素材はチップで支給ですか？ そうであるならば、多分チップ取りはワイヤーで加工されて来ていると思いますが、その場合電解腐食でバインダーの流出が多い物はかなりの頻度で断線しますよ。（その場合速度を犠牲にしてIPを落してOFFタイムをかなり長く取ります。） 電解腐食は比抵抗の低い水で加工された場合起こり易く、さらに長時間加工すると腐食が進みます。（チップが小さくて取り個数が多い場合は後に加工されるチップほど長時間電解されるため悪くなります） なお、バインダーの流出はテスターで導通を測ると判りますよ。 また、素材のダイヤ粒子の大きさによっても加工し易さは変わります。 大体25μ程度の素材までなら普通に加工は出来ると思いますよ。 とにかく問題は電解腐食だと思いますよ。
お礼
素材は超硬にロウ付された状態です。 現場のNC機等でワークを加工後、研磨を外へ出していたのを社内で出来ないか？って事になりまして。 通常加工は、超硬オンリーで加工しています。 水での加工になるので、条件的に厳しいのでしょうか。 勉強不足で申し訳ないのですが、電解腐食とバインダーとは何でしょうか？ ワイヤー放電加工は皆さん度の様に習得されているのでしょうか？ こちらに投稿させていただいて、自身の未熟さを感じてるしだいです。 ありがとうございました。
導入時にメーカでのテストカットは実施されなかったのでしょうか？ 後講釈ながら、それが問題であったと思います。メーカのアフタケアの姿勢は、非難されて当然だと思います。 焼結ダイヤの加工は全く経験してないですが、ワイヤーカットで条件を振ることが出来るのは、次の２点ぐらいです。 ●水の電導度 超硬の加工では低い方が加工が進む。これは電解作用でバインダーのコバルトを溶かしながら加工していくから。但しバインダーが溶けるので表面はスカスカの状態になり、強度が低下することが懸念される。 思い切って下げてみる。イオン交換を外して、塩をパラパラ撒くぐらいまで。 逆に高い方に振って加工出来ることは考えにくいが、一応やってみる。 ●加工電圧 普通、難物ほど高くする。 このような加工は、例が少ないのとノウハウとして門外不出にされ勝ちかと思います。 ネット上ではあまり出てないので、学会から攻めるのはどうでしょう。これを参考に大学や研究機関の詳しそうな人物を特定して直接訪ねるとか（手土産持参で。。。）
焼結ダイヤモンドコーティングのエンドミルの加工でしたが 鉛筆の芯を粉にして ふりかけて加工してました
お礼
PCDの条件はありましたが、すでにロウ付けされたPCDなので断線が絶えません 。しかもテーパー加工をします。 もう一度、一から見直してみます。 ありがとうございました。