MCP電解研磨によるパーマロイへの影響
- PCパーマロイの表面をMCP電解研磨した結果、微細クラックが発生しました。
- ミクロ組織観察によると、表面組織が肥大化＆柱状組織化し、結晶粒界より割れが進展していることが確認されました。
- MCP電解研磨による熱応力が原因と思われますが、詳細な助言をお願いします。
- 締切済み
パーマロイへのMCP電解研磨の影響（割れ）
PCパーマロイの表面をMCPという電解研磨をしたところ、微細クラックが発生しました。ミクロ組織観察をしたところ、表面組織が肥大化＆柱状組織化しており、その結晶粒界より割れが進展した形態を観察できました。 組織より、何らかの熱応力かなにかでこのような現象が出たように思えますが、MCP電解研磨でそのような熱が発生するものかわかりません。 このあたりのご助言をお願い申し上げます。
- その他（機械加工）
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この森のNo.9619に参考になる情報が示されています。 結晶粒が粗大化したのは，電解研磨のためではなく，パーマロイの磁気特性を作り込むプロセスの磁気焼鈍によるものと思います。磁気特性を作り込むとは，透磁率を極限まで高め，保持力を低下させる操作です。 http://www.nakano-permalloy.co.jp/j_permalloy_annealing_hi.htmlには，磁気焼鈍の具体的な条件が記載されていて，高純度の水素雰囲気で３時間保持した後冷却するようです。この間に，結晶粒の粗大化がおこり，この変化によって所要の磁気特性が得られるものと思います。
ここまで専門的になると、変な回答になってしまいそうで・・・・ メカノケミカル的加工+電解研磨のことですよね。 http://tool.iis.u-tokyo.ac.jp/main1-2.html これに電解を+した感じかと。 岩魚内氏のご指摘の通り「ラップ焼け」は考えにくいと思われます。 となると、電解の電気が怪しい。 ひょっとすると極間でスパークが発生したのかも？ 電解液の濃度が均一で無かったとか・・・・ コンタミが混入したとか・・・・・ この程度でご勘弁を。
概念的な知識しか持ち合わせませんが、、、 ?MCP電解研磨?は、メカニカル＋ケミカル・ポリッシング＋電解研磨である。そして、メカニカルについては、ラップ加工だと理解してます。 このラップ加工は砥粒を含んだラップ液を供給しながら、湿式で加工するが、仕上げ段階ではラップ液の供給を絞り光沢を得ることが行われます。 このとき押付圧が強すぎると『ラップ焼け』と称する不具合が起こることがあります。 この現象でしょうか？ しかしケミカルおよび電解研磨は、当然完全な湿式のはずで、焼けを及ぼす熱が発生するとは考えにくいのですが。。。 的を得てないかもしれませんが、参考迄
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