プリント基板のメッキについて
- プリント基板のメッキについて教えてください。
- 金メッキと白いメッキ処理の違いについて知りたいです。なぜ白いメッキ処理は表面がざらついているのでしょうか？
- 白いメッキ処理の利点について教えてください。価格や信頼性などの面で金メッキに比べてメリットがあるのでしょうか？
- 締切済み
プリント基板のメッキについて
プリント基板のメッキについて教えてください。 現在は金メッキ処理のプリント板を使用しているのですが、ある機会に白いメッキ処理をしているプリント基板を見かけました。金メッキは表面が滑らかなのに対し、このめっき処理は少々ざらついていました。これはどのようなメッキ処理をしているのでしょうか？金メッキに比べて価格や信頼性等の面で利点があるのでしょうか？
- メッキ
- 回答数3
- ありがとう数0
- みんなの回答 （3）
- 専門家の回答
みんなの回答
お礼のフォームまでたどり着けず、回答ができなくてすみません。 メールからお礼URLをクリックして、”御礼をする”に進むと ログイン画面になり、ログイン処理をするとTOPページに飛んでしまうんです。 本題ですがあれから考えたのですがメッキ処理は恐らく銀で、その上に 腐食防止処理か何かをしているのではないかと想像しています。 そのため、表面が真っ白なのではないかと。 皆さん回答ありがとうございました。
それは、レベラー処理と言って、銅泊上に半田を付けたものではないでしょうか？
白いめっきとは、Whiteということでしょうか？ それともSilver(銀色)と言うことでしょうか？ ご存知かもしれませんが、銀色であれば、プリはんだ、銀めっき等の可能性があります。
関連するQ&A
- プリント基板のRoHS対応
今更ですが、、、 プリント基板のRoHS対応についてどなたかご教授ください。 基板のRoHS対応は表面処理（鉛フリー、金めっき等・・・）があると おもいますが、材料にもRoHS対応品があるのでしょうか？
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板金メッキ品にてシルク変色
表面処理に金メッキを施したプリント基板を リフロー半田(250度)したところ、シルクが変色(うっすら赤みがかった色)してしまいました。 なお、シルク材料は耐メッキ品ではありません。 3つ教えていただきたいことがあります。 1・変色してしまったのは、製造上で何か異常やトラブルが発生した？ 2・金メッキの場合、変色防止の目的で、必ずシルク材料は耐メッキ品を使わなくてはいけない？ 3・変色によって、性能等に影響はある？ ネットでいろいろ検索したのですが、 情報が見つけられず、困っております。 有識者の方のコメントをいただけると幸いです。。。
- 締切済み
- 物理学
- プリント基板の無電解金めっき
お世話様です。 プリント基板導体（銅）へ無電解金メッキされている 表面から、白色の異物が析出し接点である為、 絶縁障害になり接点がきかなくなってしまいました。 無電解金メッキはフラッシュ金で、下地のニッケル厚 3μ 金0.03μでメッキされております。 ニッケルが溶け出すにしても、短絡を起こすと思われるのですが、何方かご教示お願いできないでしょうか。 簡単なメカニズム（化学式）みたいな事を教えて戴けますと、とても有りがたいのですが。
- ベストアンサー
- メッキ
- プリント基板の銅箔に施す硬質メッキ
プリント基板の銅箔に、導電性の摩耗しない硬質メッキを施したいのですが、現在電解金メッキ３μｍを施しているのですが、こすれる部品の為、摩耗してしまいます。何か良いメッキ無いでしょうか。または３μｍ以上出来る所無いでしょうか。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板の金めっきについて
プリント基板の金メッキの全体像を整理したい（しなければならない） 状況にあるのですが、知識が乏しく不明な部分が多いので、詳しい方 のアドバイス、資料、HPの情報をご教示願えないでしょうか？ 内容は、 電解、無電解（こちらがメイン） 置換めっき、還元めっき 酸性浴、中性浴、アルカリ浴 ソフト金、ハード金 光沢あり、光沢なし これらの金めっきの分類を体系図にして、どの様な用途で 使い分けしているか、特徴･･･などを整理する必要がありまして 悩んでおります。 ご助言など頂けましたら、幸いで御座います。
- 締切済み
- 電子部品・基板部品
- プリント基板へのダイレクトAuメッキ注意ポイント
プリント基板にダイレクトAuメッキを行うのですが、製造時/完成後保管条件(自社/顧客)/実装での注意ポイントが有ればご教示お願いします。 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間をご教示お願いします。 Auメッキ表面に下地の銅成分が浸透して汚染すると思いますが、その際に、ハンダ付け不良や接触不良が発生すると予想しています。 基板仕様：ダイレクト無電解Auメッキ(Au厚 0.20~0.30μm) 実装仕様：ハンダ付け+ACF 合わせて、推奨保管温湿度/保管期間を教えて頂ければ幸いです。
- 締切済み
- メッキ
- 銅配線へ直接金メッキ
基板製造の最後の表面処理で、金メッキ前にニッケルめっきを施しますが、 ここで質問です。 １．銅配線に直接金メッキをすることは可能でしょうか？ ２．直接金メッキができるとしたら、なぜニッケルめっきをはさむのでしょうか？
- 締切済み
- メッキ
- 表面実装用 金めっき端子
回路基板からプロープピンにて接続させる方法に関して、 基板の表面処理がプリフラやレベラの場合、 プローブピンと接続させた時の接触により、 フラックスやはんだが剥がれ(?)、 それらがプローブピンに堆積することにより、 接続の信頼性（耐久性）が損なわれることを懸念しています。 そこで、Auめっき処理を検討していますが、 基板へのAuめっき処理は避けたく、何か表面実装用のAuめっき部品がないか 探しております。（端子もしくはパッド上のもの） 何かご存知のものがありましたら、教えて下さい。
- ベストアンサー
- 電子部品・基板部品
- 基板金メッキ製品での半田のハジキについて
金メッキの基板を数100台Pbﾌﾘｰ半田(M705)N2ﾘﾌﾛｰで生産し１台 一部の箇所に半田のはじき（濡れない）が発生しました 半田鏝で修正をくわえようとしましたが半田がつきません 基板メーカへ解析をおねがいた所以下の回答でしたが 実装工程での半田ハジキを発生させる要因はかんがえられない為 専門家の方がおりましたら教えて頂けますでしょうか ・ ご返却いただきました不具合現品の観察にて、金パッド部のはんだ濡れ不具合を確認しまし た。 ・ はんだ不濡れ箇所は、製品シートの板端に近い一部分で一面に集中して発生している状態 であることを確認しました。 ・ 目視観察では表面の変色や汚れなどの異物付着は見られませんでした。 ・ はんだ不濡れ部分のめっき厚を測定した結果、Au＝0.048～0.054μ（規格0.03μ以上）、 Ni＝3.38～3.65μ（規格3.0μ以上）であり規格を満足していることを確認しました。 ・ はんだ不濡れパッド部と周囲が濡れて良好と考えられるスルーホールランドの金めっき表面を 元素分析した結果、はんだ不濡れ部分からの特異元素としてＣ、Ｏ、Ａｌが、良好と考えられる 部分からはＣ元素が検出されました。 ・ ＳＥＭ画像の観察では、良好と考えられる部分にニッケルめっきの粒界（つぶつぶ）が見えるの に対し、不濡れ部分は粒界が見えないことから表面を何らかに覆われていることが判ります。こ れは主にフラックス成分と考えられますが、フラックスであればＣ、ＯですのでＡｌ元素を含む何 らかの有機物（異物）が付着してはんだ濡れを阻害しているものと考えます。 調査結果より、Al 元素を含む何らかの異物が付着してはんだ濡れを阻害しているものと判断しま す。金めっき工程の条件不良であれば全体に不具合が発生しますが、基板の一部だけに不具 合が発生している状況から、めっき工程不良ではなくめっき後工程での異物付着と判断します。 この異物、発生場所は特定できませんでしたが、異物が付着した手袋等で基板を掴んだ際に板 端部分の製品内に触れてしまってパッド表面が汚染された可能性が考えられます。 弊社製造工程内では、Al 元素を含む部材は使用していないことを確認しました。 つきましては、御社実装工程内の調査をご検討願います。
- 締切済み
- メッキ
