銅配線へ直接金メッキ

質問

基板製造の最後の表面処理で、金メッキ前にニッケルめっきを施しますが、
ここで質問です。

１．銅配線に直接金メッキをすることは可能でしょうか？

２．直接金メッキができるとしたら、なぜニッケルめっきをはさむのでしょうか？

回答No.3

noname#230359

基板での処理とのことですが、電気めっきＯＲ無電解めっきは可能です。
どこの薬品メーカーさんでも取り扱っているわけではありませんが、問い合わせてみてください。

また銅上の直接金めっきがあまりやられていないのは回答（２）さんの理由のためです。銅が拡散し、金めっきが銅と混ざり合い、金めっきの効果を失います。特に熱処理（基板だとリフロー）で拡散は促され、基板評価だとボンディング性やはんだ接合性（濡れ性）の劣化につながります。ニッケルを挟むことは、バリアー層となり、金めっきの特性を失わせないためにします。コスト面を考えるとニッケルは無駄のように思えますが、金めっき特性を守るためには致し方ないのかもしれません？

お礼

御回答ありがとうございます、gentoku ryuさん。

再度質問があるのですが、
基板の表面処理で「金フラッシュ」とか「フラッシュ金」とか言われていますが、これってどういう意味なのでしょうか？
通常のニッケル金と同じ意味合いなのでしょうか？

また、基板の表面処理でおこなうニッケル金処理は、
無電解と電解とありますが、
一般的にどういう使い分けをしているのでしょうか？
私自身、電解では電気を通すために配線を引き回さなければならないので、最近では無電解が増えてきているというという認識でいるのですが、
正しいでしょうか？

回答No.2

noname#230359

メッキ関係を検索すると判りますが、分子量の大きさのために金が銅に拡散されます。その為、ニッケルメッキは通称バリアメッキと呼ばれ、それを防ぐ目的で行われます。

一般的にこれを金属が食われると言っています。

お礼

ありがとうございます。t1955さん。
と同時にお礼が遅れ、申し訳ございませんでした。

再度質問です。
「分子量の大きさのために」というフレーズの根拠を教えてください。
金属が拡散するのに分子量は関係するのでしょうか？

回答No.1

noname#230359

本当のところは知りませんが、
金メッキは透明度が高く、下地が透けて見えますので、
銅に直接金メッキしても、「金メッキらしさ」に欠けるというのが
一つにはあるのではないでしょうか.
また、この金メッキの透明度というのは、
膜が穴だらけである事の表れでもあり、
金メッキには下層を保護する能力があまりありません.
銅に直接金メッキしても、メッキが銅の錆びの防止にあまり寄与しない
というのもあるかも知れません.

お礼

御回答ありがとうございます、アキオさん。
と同時に、御礼が大変遅くなり、申し訳ございませんでした。

またよろしくお願いいたします。