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ヒートシンクへの取付方法とは？
- ヒートシンクに取り付ける方法を尋ねました。導電性接着剤や製缶品にネジ穴加工などが思い浮かびますが、他に良い方法はあるでしょうか？
- ＭＯＳＦＥＴ等をヒートシンクに取り付けるための方法を尋ねました。現在は導電性接着剤やネジ穴加工する製缶品が考えられます。
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ドラゴンさん お久しぶり plusです。 以前の質問と同じ方向に進んでしまっているみたいですね。 > 部品は面実装の方ではなくＤＩＰの方です。 ＧＴ山口さんの仰る方法はDIP品でも可能です。 ただし、足を曲げないといけないですがね。 やったこと無いのですが、ＧＴ山口さん方式＋ヒートシンクと言うのはどうでしょうか？ つまり下駄を履かすような方法です。 ただし、ヒートシンクにFETを半田付けするのは工夫が必要でしょうね。 熱が逃げてなかなか半田付け出来ないかも・・・ これもOFF会でならもっと詳しく話が出来そうですよねＧＴ山口さん （調子に乗りすぎてすみません。）
お礼
plusさんお久しぶりです。 新たなご意見ありがとうございます。 ＞ＧＴ山口さんの仰る方法はDIP品でも可能です。 ただし、足を曲げないといけないですがね。 そうですよね、前にも似たようなことが、、、お恥ずかしい。頭が固いですね、もっとやわらかくしないといけないです。それと、復習も。 ＞ＧＴ山口さん方式＋ヒートシンク 実際には難しそうな事ですが（キバンのスペース等）、いろいろなご意見が聞けて参考になります。ありがとうございました。
先程は会議のため調べられませんでしたが、クリップ状のヒートシンクは水谷電機工業のＳＰシリーズに有りました。 詳細はメーカーにお問い合わせください。 http://www.mizuden.co.jp/
お礼
お忙しい所ありがとうございます。 詳細を調べ、検討したいと思います。
実際に高級測定器で使われていた例ですが、ＩＣサイズに切断したヒートシンクをＤＩＰのＩＣに熱伝導性接着剤で貼り付けてありました。クリップ状のヒートシンクも見たことがあります。
お礼
ご回答ありがとうございます。 クリップ状のヒートシンク、、、そういえば何かで見たことがあったような気がします。調べてみたいと思います。 ありがとうございました。
リンクされているデータシートでは表面実装タイプとなっているので、通常の（ＦＥＴの仕様に合った）使い方なら、ＦＥＴをハンダ付けするパターンを広めにとって放熱器がわりにすれば済むとおもうのですが、いかがでしょうか。 特別発熱をする使い方をする場合は、できればＦＥＴ自体をＤＩＰタイプに換えた方が安全かもしれませんね。、
お礼
ありがとうございます。 部品は面実装の方ではなくＤＩＰの方です。 顧客要望で、このＦＥＴを使用し、ヒートシンクも取り付けます。前から使用している部品で、あまり他のものには変えたく無いそうです。
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