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S55Cの荒どり条件
- 1年のプラ型加工経験を持つ初心者が、S55Cのベースを荒どりする際に使用しているツールについて質問します。
- 使用しているツールは日立ツール社製のα高送りラジアスミルASR型直径20mmで、高速でチップの持ちが良い一方、加工音や振動が発生しています。
- 質問者は機械を傷めているのではないかと心配しており、BT40、最高回転数20000、XY610、Z0.30.8、回転数2400、送り速度38005700の範囲で試行錯誤しているそうです。アドバイスを求めています。
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S45Cのベース材に深さ30mm以上のポケット加工を実現するには どのツール(BT40サイズ)で どの刃物使用が良いでしょうか? 使用する機械は 日立精機のVM40?マシニング 又は makino seiki MSA40マシニング です。 (ちなみに今までは汎用フライス使用でラフィングでゴリゴリと・・・)
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お礼
大変貴重な情報をありがとうございます。おっしゃる通りBT40のうちの機械では、あまりよくない音がしています。条件を変え、低速で加工してもそれなりの音と振動が・・・。明らかにエンドミルで加工するよりも加工機に負担がかかっている状況です。エンドミルと比較する方が間違いかも・・ですね。 うちのマシニングは、BIG+で2面拘束にはなっていますが、恐れているのが機械へのダメージ。Koala119さんの判断が正しいのかもしれませんね。うちも他の方法への加工検討に入りたいと思います。 本当にありがとうございました。