• ベストアンサー

半導体関係についての質問です

システムオンチップと、システムインパッケージのちがいがよくわかりません。 素人なのでできれば、それぞれの特徴と、将来性も含めてお答えいただければ助かります。 よろしくお願いします。

質問者が選んだベストアンサー

  • ベストアンサー
  • gator
  • ベストアンサー率33% (159/480)
回答No.3

チップというのは、半導体のかけらのことです。半導体ウエハの上に、 たくさんの素子を集積化したものがLSIですが、普通は、例えば1cm角 を単位として、同じものをウエハ上にたくさん作ります。それを、1個1個 にきったものをチップと言います。 システムとは、普通複数のLSIやそのたの部品を集めて、機能を持たせた もので、パソコンなどもシステムと言って良いでしょう。 システムオンチップ(SOC)は集積化技術を高度化することによって、上述の 一つのチップの上に全てのシステムを作り込んでしまおうという考え方です。 さて、チップというのは半導体のかけらなのでそれを回路基板につけるためには、 樹脂で封入するとともに、配線を引き出して、ピン(足)をつけます。よく見る ゲジゲジのようなものですね。これをパッケージといいます。 システムインパッケージ(SIPとは、ひとつのチップに載せられるようにするには、 開発費も開発期間も掛かるので、複数のチップをひとつのパッケージに 入れ込もうとする考え方のようです。 #システムインパッケージに関しては、初めて聞きましたが、Yahooの検索にそのまま 入れて調べたら意味がわかりました。 以上

kuyasika
質問者

お礼

とてもわかりやすい説明ありがとうございます。 SOCは、一つのチップ上にLSIや、メモリ等をまとめて作ってしまってそれらをまとめてパッケージングするのですね。 SIPの方は、LSIチップ、メモリチップなどを別々につくっておいて、用途に応じてそのつどチップを選び集めて、配線し、パッケージするのですね。 システムの定義も参考になりました。システムっていうぐらいだから、ソフトと関係してるのかなと、かんちがいしてました。 ほんとにありがとうございました。

その他の回答 (2)

回答No.2

訂正です・ システムインパッケージ=複数のLSIを一つのチップに載せて 多機能化させたシステムLSIを作る技術

kuyasika
質問者

お礼

ご回答ありがとうございます。 LSIもチップ上につくりますが、またちがうチップに複数のLSIを乗せるのでしょうか?

回答No.1

システムオンチップ=LSIチップのような集積回路を作る技術 システムインパッケージ=LSIを一つのチップに載せて 多機能化させたシステムLSIを作る技術 だと思います。

関連するQ&A

専門家に質問してみよう