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プリント基板内のショートのメカニズム
コンピュータ機器のプリント基板が発煙し、原因の解析を依頼したところ積層ボイドによる12V層とGND層間のショートが原因であると解析されました。ショートのメカニズムとしては、(1)VIA hole周辺のWhisker (2)Migration (3)ボイド内の不純物などによる絶縁層の浸食（腐敗）によるショート といった解析結果が出ました。(3)について、絶縁層はガラスエポキシだと想像しますが、具体的にどのようなことが起こるのか想像がつきません。ご存知の方、どうかよろしくお願いいたします。
- nstx
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- PXU10652
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「コンピュータ機器のプリント基板が発煙し」 かつて、ＰＣパーツが発煙事故を起こし、製造元に調査して貰ったところ、「マイグレーション」によりプリント基板が腐食し、最終的にパターン間がショートしたと言うことがありました。 マイグレーションについては、こちらを参考にして下さい。↓ http://www1.coralnet.or.jp/fjk/migre/mg100.htm
- gtx456gtx
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>(3)ボイド内の不純物などによる絶縁層の浸食（腐敗）によるショート PCB製造工程上のミスでエッチング溶液が残留していて絶縁層を破壊してシート だと思います。 (1)や(2)も製造工程上のミスに起因すると思いますが、自身ではイメージできますが上手く説明できないのでパスさせて下さい m(_ _)m
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