真空蒸着装置について教えてください

質問

真空蒸着装置において、できるだけ高真空で蒸着する方が、なぜ望ましいんでしょうか？
よろしくお願いします。

回答No.1

apple-man

１．原材料を気化させる温度を低くできる。
２．不純物の混入を低く抑えられる。
といったところでしょうか。

　周囲のガス圧より、気化させる金属の蒸気圧が
高ければ気化が起こって、蒸着できるので、
周囲のガス圧が高いと、より高温にしないと
金属の気化が起こらないわけで、より低い
温度での蒸着を考えた場合、真空度は
高いほうがいい。

　蒸着中に、雰囲気ガスの分子も基板上に
付着して拡散していきます。半導体の特性の
ように、微量な不純物の混入が、電気的特性に
大きな影響を与える場合もあるので、
より高真空のほうがいい。

　そんなところでしょうか。

お礼

本当にありがとうございます。
大変役に立ちました。