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はんだ付けの工程に関する質問です
はんだ付けでシングルリフローとダブルリフローの違いを教えてください。 その上で・・a single batch reflow processって何ですか？
- otakky02
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#1です。 補足ありがとうございます。 この文脈ですと （これまでの複雑な工程に代えて）「ただ一回のリフロー工程」 といったような訳でいいかと思います。 片面か両面か、ということは本件では関係なさそうです。すみません。
その他の回答 (1)
- Galax01
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はんだ付けのある工場に勤めています。 「シングルリフロー」「ダブルリフロー」という言葉は使っていませんが、多分以下の意味と思います。 シングルリフロー＝基板片面にのみリフローではんだ付けする （リフロー一回） ダブルリフロー＝基板両面にリフローではんだ付けする （最初にリフローでつけた面はリフロー炉を二回通ることになる） a single batch reflow processという言葉はどういう前後関係で出てきましたか？よろしければ教えてください。 この言葉だけだと、ラインで基板が流れるのではなく、単独でリフロー一回の工程があるような気がします。
お礼
ご丁寧な回答ありがとうございます。 えっと、英語の論文を読んでいて出てきたものなんですが A solder technology has been developed that utilizes molten solder surface tension forces to self-assemble MEMS 3-D structures. Using solder, a single batch reflow process can be used to accomplish hundreds or thousands of precision assemblies, and the cost per assembly can be reduced considerably. といった感じです。 「片面を一度リフローはんだ付けすることは・・」と訳すべきでしょうか？
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