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半導体のプロセス微細化
3ナノとか言ってますが、最終的にどこまで行くのでしょうか。そろそろ原子の大きさに近づいてきていますが。
- subarist00
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- Higurashi777
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一般的に原理的な限界は3nmと言われていますが、TSMCは2nmが限界と考えているようですね。 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2106/10/news101.html ただ、プロセス上の線幅限界を追求するよりは、現状は立体構造（三次元集積化）によりスタンダードセルの専有面積をいかに小さくするか、のほうが主流になってきているようです。 3nmで平面構造よりは、5-7nmで立体構造にした方が微細幅にすることによるリーク電流等の懸念を抑えつつ低面積化につながるということですね。 2nmをTSMCが本当に実戦投入するのかが興味深いところです。 以上、ご参考まで。
お礼
ご回答ありがとうございます。ムーアの法則はどこまでも予想を覆して続いてきましたからね。さすがにサブナノは厳しそうな気がしますが、誰か天才が覆すかもしれませんね。
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ご回答ありがとうございます。微細化もそろそろゴールが見えてきましたね。ただ銅よりも小さい原子で回路作ればいいとか。それは無いか(笑