その他（開発・設計）

かん水(水やり)に使用しようとしているソーラーポンプの圧力が全く足りないので なんとか出来ないかと考えています。 画像のような装置 （内径200ミリ、高さ3000ミリのパイプを垂直に立て、一番下に25ミリの穴）を 組み立てて上部から水を入れ、 満水にした状態で下の25ミリの穴から水を出すと 圧力はどのようになるのか教えてください。 常に満水状態にできると仮定しています。 かん水のシステム上0.1MPaを必要としています。 当方、算数や物理は全くの苦手なのです。 この説明で意図が伝わるかも自信がないのですが よろしくお願いします。

ボイラーから装置まで蒸気圧0.7MPaで送っているのですが、道中の放熱ロスを下げるため供給圧力を0.7MPaから0.3MPaまで減圧したいと思っています。減圧弁を使用して減圧した場合、等エンタルピー変化となるため道中（減圧弁後から装置まで）の放熱ロスという点ではメリットはでないのでしょうか？

5Vから3.3V/3Aを生成できるLDOで+3.3V/2Aを消費する場合、供給元の5Vは何A(何W)以上必要ですか。LDOの自己消費は14mAと仮定します。 使用温度(使用環境)は無視してください。

組込系エンジニアです。 データのやりとりをPCと組込機器間で常時1Mbps程度でやります。 現状ではBluetoothモジュールでSPPプロファイルにより ワイヤレスシリアル通信でやっています。 しかし、Bluetoothだと輻輳でデータ飛びがしょっちゅう起きます。 たくさんのWi-Fiが飛んでいる環境では顕著にデータ飛びが起きます。 そこで、組込用Wi-Fiモジュールを用いて、 PCとの間でBluetoothのSPP同様なシリアル通信を 行う方法を教えていただきたいのですが、 参考になるサイト、そのようなモジュール製品、及び PC側のドライバソフトなど、情報をご存じでしたら ご教授お願いいたします。

エンジニアとディベロッパーは何が違うのでしょうか？ ディベロッパーはプログラマー（作業が仕事）に近いのでしょうか？ それとも研究者（創造が仕事）に近いのでしょうか？

振動試験機にて100Hz加振、一定Gで1時間テストピースを加振した結果、 ひずみゲージ貼り付け部から破壊しました。 （100Hz加振時のひずみ振幅は10Hz） 平均ひずみ振幅時の回数から、Ｓ－Ｎデータを作成したいのですが、 回数のカウント方法として下記2方法で悩んでいます。 どちらが正しいのか、又は他に正しい方法があるのか教えていただけないでしょうか。 (1)加振回数をカウント　100Hz*60*60 (2)ひずみ振幅をカウント　10Hz*60*60

円筒形のプラスチック容器の材料が違う場合、同じ圧力（外圧）を加えたとき どのくらいたわむかの計算式か文献を教えて下さい。

RIGOL社製のスペクトラムアナライザのDSA815-TGについて調べているのですが、このスペアナについて詳しいという方から”OBW測定ではオプション品の購入が必要”と聞きました。 現在使用しているアンリツの10年くらい前の中古品では、認定資料の作成などで必要なOBW測定が標準でついているのですが、DSA815-TGではオプションの追加購入が必要なのでしょうか？　VSWR測定に関してはオプションということは確認済みなのですが、詳しい方によると、OBW以外にもオプションとして別途購入しないといけないものが多々あると聞いたのですが、 ご存知の方いらっしゃいましたら、ご教示の程よろしくお願いします。

残留磁気はどのように測定すればいいのでしょうか それを打ち破るバネの力で解放されるわけですが、そのバネの力はどのように選定すればいいのでしょうか。

矩形波をデジタルマルチメータで測定することは可能でしょうか？ 機種：フルーク8845Aを使用しています。

お世話になります。 橋脚アンカーフレームのアンカーボルトのねじ切り長の算出式は何かに出ておりませんか 一通り調べたのですが・・・ １本のアンカーボルトの上側は１－ナット、1-ワッシャ、下側は２－ナット、2-ワッシャ です。上側のねじ切り長、下側のねじ切り長の算出根拠。 よろしくお願いします。

静電気に関する質問です。帯電ガンなどを使い、静電気の力でプラ板等に紙を密着させ(12kV程度)貼り付けた場合、その貼られた紙を非接触的な方法で、除電し瞬間的に剥がす方法はございますでしょうか？イオナイザーや除電ガン等を試しましたが、空間的な除電はできるものの、紙とプラバンの密着面の隙間にまでは効果がなかった様です。

次のサイトに２スパン連続単純梁等分布荷重の計算方法がのっていますが、３スパンの場合のタワミ量の求め方を教えて下さい。 http://www.temma.jp/webfunx/stress/beam_g04.php

両端はね出し単純梁での等分布荷重の求め方が知りたいです。 荷重がかっかた際のタワミ量や曲げモーメントを求める方法は何とか分かるのですが、逆算ができません。 断面二次モーメントＩ：4100mm^4 ヤング率Ｅ：206000N/mm^2 両端はね出し長さa,b：100mm 中央部長さＬ：900mm 中央部曲げモーメントＭ：65600Nmm とした場合の等分布荷重wを求めたいのですが、何方か教えて下さい。

回路設計業務をしております。 ＱＦＰのＩＣを手半田 ピッチ0.4mm くらいはできるようになりました。 BGAを手半田したことのある方はいらっしゃいますか？ ICサイズによりレベルが格段に上がると思いますが、小さいBGAパッケージでも 社内でできれば作業効率が上がるため質問しました。 （リワークを想定しています。やってもIC１個か２個です） ・結果はどうでしたでしょうか。動作したでしょうか。全然できなかったでしょうか。 ・社内でやるにはどんな機器が必要でしょうか。 ・手順はどんなものになるでしょうか。（メタルマスクで半田クリームを塗る→手で新品部品を置く→ブロア温める） ・BGAを手半田する教育を実施する業者 教本がありましたら教えていただけないでしょうか。 実寸を紙に印刷し、穴をあけて（メタルマスク作成）クリーム塗る なんて甘々な考えですかねぇ。（製造知識には疎いのであります。）

流れ場が合流すると、合流後の流れ場における流速は増加すると考えて良いのでしょうか？例えば水で満たされた容器中に、液体を噴出する穴が二つ隣接しており、それぞれから液体が噴出している状態のイメージです。 個々の噴出流自体、ある程度の圧力を持って流れていると思うので、その力が加わって、少なからず流速は増加すると考えているのですが、この理解は正しいでしょうか？

基板の取付ネジと取り付けネジ数を決める根拠はあるか？ 客先から、質問があり、返答に困っています。 また、自分自身知識が無く、感覚的に決めていたので、 参考になりそうなものがあれば、ご教示ください。 客先からの質問 基板を設計する際、大きさや厚さと材質、搭載部品重量などを考慮し、 取付ネジと取り付けネジ数を決めると思うが、根拠はあるか？ 無論、車載用や振動が多い機器では、実験するしかないだろうが、 何か基準や規格、もしくは計算式など無いだろうか？ 例えば、以下の基板を想定する場合、四隅の四本でかまわないとする、 結果を導く方法は無いか？ 設置環境：屋内壁面取り付け機器 耐振動性：固定のため考慮せず 基板構造：SMT多層基板 搭載部品総重量：100g未満 大きさ：120mm×120mm×t1.6 コネクタ挿抜頻度：組み立て時のみ と言う質問です。 デザインルールについての質問となってしまうため、 ノウハウとなって、なかなか外部には出ないのではないかとも考えますが、 その中で開示いただける考え方や、公的な規格などご存知でしたら、 是非教えてください。 以上、よろしくお願いいたします。

配管スペース確保のためにシームレスの角パイプでの配管を検討しています。 流量：110L/min 圧力：0.6MPa 流路断面積：9.7cm2程度 角パイプに内圧をかけたときの耐圧の計算方法等を知りたい。

材料仕様 部品 材質 寸法規格 　　　　　　　　　　　　　　使用数 電木板 　200mm（長）×200ｍｍ（幅）×9.3ｍｍ（厚）　1 圧入ピン　SUS303　φ２×5ｍｍ 　　　　　　　　　　　　　　128 磁石 　φ3×3ｍｍ 　　　　　　　　　　　　　　64 加工規格 加工 規格 寸法規格 電木板 下穴径 φ2ｍｍ×128 　←　現設計値　 下穴径 φ3.1ｍｍ×64 　←　現設計値　 品質保証値 完成規格 寸法規格 平面度 　　　　0.2 　←　品質保証値 平行度 　　　　0.2 　←　品質保証値 挿抜量 　　　　200ｇ保持 　←　品質保証値（浮き、抜けＮＧ） 上記内容で治具製作を考えており、 試作を試みましたが品質保証が出来ない状態。(特に平面、平行度が保てない）何か良いアドバイスなどが有りましたらご教授願います。 以上　よろしくお願い致します。

自工場内でのちょっとしたモノづくりの際に、ノックピンと同軸にボルトを通して固定するための「パイプ状のノックピン」を使用したいと思っています。 自動車エンジン関係（コンロッドキャップ、二輪エンジンのクランクケース等）ではよく用いられている物ですが、このタイプのノックピンの一般名をご教示頂けないでしょうか？ 外観は下記参考のようなものです。ミスミやモノタロウでは見つけられず・・・自動車関係以外ではほとんど使わないものなのでしょうか？ https://www.webike.net/sd/1057207/