その他（FA・自動化）

いつもここで勉強させてもらってます。 現在、吸着ハンドを設計しているのですが 手元でポートの切替ができる（ボタンみたいに押す感覚で）真空用バルブを しりませんでしょうか？（常時開で押したら閉　3ポート仕様） 極力小さい物を探しています。30?X15mmぐらいが希望です。

かつて知り合いの技術者から、 無酸素銅は溶融した銅の酸素を取り除くために松の枝をつっこむ。 と、聞いたことがありますが、工業生産において、そんな品質の一定しないことをやる、とは思えません。私がかつがれているのでしょうか？ 正しい無酸素銅（における酸素の抜き方）を教えて頂けないでしょうか？

転職の募集要項にIE/TPM活動と書いてましたが、これはどのような活動のことなのでしょうか？　この活動内容が自分がこれまで携わってきた業務に関連しているか確認しておきたいと思っています。

半導体製造メーカーです。 プローブ検査まで終わったウェハーをダイシングし、ピッカーにて チップトレーへ移載する時に、ピッカーのコレットにシリコン片が突き刺さり そのまま製品の吸着を行っていたため、大量のキズによる不良品が発生して しまいました。 現在使用しているコレットは樹脂製平コレットで、もちろん取り付ける前には キズ、異物の確認は行っています。 チップの大きさは□２ｍｍ程度で、厚さは２００～３００μｍです。 またウェハー表面の膜も非常にキズの付きやすいタイプです。 角錐コレットも検討したのですが、エッジの欠け及びトレーへの着座不良の 可能性が高くなるのではないかと心配です。 何か良いコレット及び方法は無いでしょうか？？ 大変困っています。

アルミ板（9cm角）を水で洗浄しました。乾燥が上手くいかず水シミが残って困っています。80℃のお湯に漬け、ゆっくり引き上げてみましたが、どうしても少し残ってしまいます。解決策がありましたら教えてください。宜しくお願いします。

顧客がYAGﾚｰｻﾞｰ（ﾒｰｶｰ不明）によるｾﾗﾐｯｸｽへのﾏｰｷﾝｸﾞ（茶色）をしています。 ｾﾗﾐｯｸｽのﾛｯﾄによってﾏｰｷﾝｸﾞが上手くいかない（文字の１／３以上が印字されない）ことがあるとのことです。 弊社では工程を変えておらず、印字されていないものを見ても、汚れ、異物は見あたりません。 ﾚｰｻﾞｰによるｾﾗﾐｯｸｽへの印字の原理も含め、印字されない原因についてお教え願います。

材質：Cu or Ni 板寸法：(W)100mm×(L)150mm×(t)0.010mm ﾒｯｼｭ形状：φ５μm ﾋﾟｯﾁ間隔：8～10μm ﾒｯｼｭ部寸法：約5mm程度 上記のような加工をできる工法は無いでしょうか？ 試作はもちろん、量産（月100～200枚程度）対応できると嬉しいです。

低温装置を製造しているものです。 今度、ヘリウムガスや窒素ガスの調達先を変更したいのですが、ガスの調達先を変更しても問題ないこと（性能、品質に影響がないこと）を示さなければなりません。 どういうデータがあれば、性能・品質に影響がないと言えると思われますか？

回転寿司のコンベアの構造がどうなっているか知りたいです。具体的に説明したサイトや本などございましたらご教示ください。

製造現場で使用するモータ検査機を製作したいと思っています。 その中で、ＤＣブラシレスモータのトルク測定のやり方がいまいち分かりません。世間では起動トルク、定格負荷トルクなどがありますが、一応希望仕様としましてモータをロックした時のトルクの最大値、最小値の取得が出来ないかと思っています。 今準備しているのがトルク検出器とサーボモータです。 この二者を使用して計測するなら、どのように行えばよいでしょうか？ 私自身初心者なので、とんでもない事を書いているかも知れませんが、何卒ご指導をお願い致します。

ある製造ラインでコンベアへ1枚ずつ供給する材料供給機の製作を検討しています。 現状、重ねたワークを1枚切り出しでコンベアに落とす方法をとっていますが、ワーク自体のソリや形状の違う品種を共通して使用していることもあり、切り出し時の引っかかり等トラブルが多く困っています。 非磁性体金属、大きさφ100前後、厚み2mm弱、飾り穴多数 何かいい方法、情報等お持ちの方いらっしゃれば、ご教示願います。

上流のモータと下流のモータで１つの布のような製品を 搬送する設備を検討しています。（実際には37kW程度モータ複数台） 問題なのは下流モータを上流モータより高速で回転させ、 速度差を持たせて製品を引き伸ばす事です。 その為、上流のモータは下流のモータに回され、常に回生が発生する事になります。（製品本数が常に変化する為、同じテンションをかけるトルク制御は使用出来ません。） 方法としてはモータに対して３ランク程度、容量の大きなインバータに回生抵抗を付け使用する方法か、大容量の共通コンバータを使用する方法とありますが、どちらもコスト、寸法、メンテナンス性、等が悪いと考えています。 何か良い方法はないでしょうか？ 安川のＡＣコンバータならモータに対し同等のインバータでも制御可能でしょうか？

初めて投稿させていただきます。 私、機械加工Grの作業員として現在、鋸盤等で材料をカットし操作フライス・立型ＭＣ・旋盤・平面研磨機等で社内で使用する少量多品種製品の新規作製・製品修正の追加工等行っております。 ですが最近同じ部署で違うジャンルの加工機が有るのですが『機械だし同じでしょ？多能工にしてみない？』と上司の方から話が有りました。 （大げさな話にすると基盤へのレーザー加工やセラミック製造の勉強をしろといった感じでしょうか） しかし、現在も一人で一連の作業を行っているので多能工と言えるのではないか？と思いますし、そこに新たにジャンルの違う加工を覚える事に厳しさを感じています。 そこで自分の考えが甘いのか、それとも出来うる事なのかを皆様の見解をお聞かせいただき参考とさせていただきたいと思います。 又、多能工教育を受ける際の効率的な方法やヒント等もお聞きしたいです。 どうか宜しくお願い致します。 ちなみに教育を受ける作業員は３名（機械加工Gr全員）で、上司は加工等は行った経験は有りません。 今現在３件のアドバイスを頂きましたが、三者三様の非常に貴重なアドバイスをいただき誠に有難う御座いました。 他にも『自分はこうした』等の実績や前例等、様々なお手本・参考となる事柄が沢山有る様なのでもう少し締め切らずに皆様のアドバイスを享受したいと思います。 皆様の貴重な御意見・御感想、実体験等お待ちしております。 皆様にはお礼が遅れて大変失礼な事をしたと深く反省しております。 又、皆様の飽くなき挑戦精神と日々精進する姿勢に深く感銘を受けました。 足元には及ばないかもしれませんが、自分なりに少しでも日々精進するよう 努力を惜しまない気持ちを大事にしたいと思います。 駄文・乱文で皆様には御迷惑をお掛けしたかもしれません。 本当に有難う御座いました。

半導体（トランジスタ）の製造プロセスにダイボンドがありますが、４２アロイの上に銅メッキをし、その上にシリコンチップを直接搭載す方法があります。シリコンチップの裏面はＡｕ－Ｓｉ共晶状態の裏メタル有り。 この方法でダイボンドされた後の素子を断面で研磨し、研磨した面を観察したところ、チップと銅メッキの間にある灰色の層ができています。 これが何の層（合金？）なのか分かりません。 どなたか教えて頂けないでしょうか。 本来チップの裏面には金が付いているので、見た目も金色ですが、色が変わって見えていることから、別の合金になっているのではないかと思います。 以上、宜しくお願い致します。

初心者的な質問で申し訳ありませんが、安全弁の配管径を決定したいのですが、どのような計算で導きだすのか教えていただけませんか。

お世話になります。 水酸化ナトリウム水溶液でアルミエッチングを実施していますが、 泥状態の物質が沈殿します。濾過可能でしょうか。 その他の除去方法等があるのでしょうか。 お願い致します。

現在、SUSの薄板に接着剤を塗って、そこに活性炭を隙間なく貼り付ける作業をしています。活性炭と言うのは昔キムコに使われていた、小さな粒です。 条件としては、隙間がほとんど無い様に付ける事と衝撃により活性炭が落ちることが無いようすることです。 今はピンセットで一粒ずつ取付けて調整していますが、なんとか機械化・自動化したいと思っています。 参考になるような機械がありましたら教えて下さい。

お世話になります。 　私の工場では、外作にてレース加工した部品を、恒温室にて研削加工する前に温調時間を設けていますが、何時間温調すれば良いのか曖昧なのが現実です。 温度を測るとしても表面温度しか測れない為、ワーク内部の温度が不明な為、昔からの経験値で12時間と決めてしまっていますが、根拠はありません。 鋳鉄の温度変化量と時間の関係式みたいなものは存在するのでしょうか？ 例えば、夏30℃の鋳鉄（重量約1トン）を23℃にする（室温：23℃の環境で）には何時間必要か計算出来るのでしょうか？ ご教授お願いします。

こんにちわ。初めて書き込みさせて頂きます。 こんな質問で大変恐縮ですが、皆さんにお聞きしたいのですが 『バリ』と『カエリ』ってどのような区別・違いなど、どの様な認識をしておりますか？ 弊社は金属プレス加工をしており、得意先の図面記載事項に『バリ』　　　『カエリ』無き事、と記載が多く、メッキ材などを使用した場合は バレル処理は不可でしょうし面打ち（ｃ）なども図面に記載されておりません 『バリ』と『カエリ』の違いについて皆さんはどんな認識されておりますか？お聞かせ下さい。 宜しくお願い致します

携帯電話の生産工程において傷付き防止のために赤外線用の窓（ポリカ）に保護シートを貼り付けております。その保護シートを削除するためにコーティング材を探しておりますが、良いものは見つかっておりません。もしご存知でしたらご教授の程、宜しくお願い致します。 尚、コストも上げずに対応したいと考えておりますので、ポリカになんらかのコーティング材を施したいと考えております。 何卒、宜しくお願い致します。