銅メッキフレーム上への共晶ダイボンドによる半導体製造プロセスと灰色の層について
- 半導体（トランジスタ）の製造プロセスには、銅メッキフレーム上に４２アロイを使い、その上にシリコンチップを搭載する方法があります。ダイボンドされた素子の断面を観察すると、チップと銅メッキの間に灰色の層ができていることが分かります。
- この灰色の層はどのような層なのでしょうか？通常、チップの裏面には金が付いているため金色ですが、灰色に変わって見えることから、別の合金になっている可能性があります。
- もし、灰色の層が別の合金である場合、その層がどのような影響を与えるのかについても知りたいです。
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銅メッキフレーム上への共晶ダイボンド
半導体（トランジスタ）の製造プロセスにダイボンドがありますが、４２アロイの上に銅メッキをし、その上にシリコンチップを直接搭載す方法があります。シリコンチップの裏面はＡｕ－Ｓｉ共晶状態の裏メタル有り。 この方法でダイボンドされた後の素子を断面で研磨し、研磨した面を観察したところ、チップと銅メッキの間にある灰色の層ができています。 これが何の層（合金？）なのか分かりません。 どなたか教えて頂けないでしょうか。 本来チップの裏面には金が付いているので、見た目も金色ですが、色が変わって見えていることから、別の合金になっているのではないかと思います。 以上、宜しくお願い致します。
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うろ覚えで恐縮ですが、金は銅に拡散する（逆？）と聞いたことがあります。錫と銅も高温化では合金層を作るみたいです。断面があるのなら、元素分析でマッピングされてみてはいかがでしょうか？また、こういった合金層の分析は外部機関でも良くやられているみたいです。 あやふやな情報ばかりで申し訳ありません。
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