• 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:無電解Ni-Pの多孔性試験)

無電解Ni-Pの多孔性試験とは?

このQ&Aのポイント
  • 無電解Ni-Pの多孔性試験は、ピンホールの有無を確認するための試験方法です。
  • 試験にはメチルセロースが使用されますが、複数種類があります。
  • mPa・Sの数字はメチルセロースの粘度を表しています。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

お世話になります。 粘度のことではないでしょうか? SI単位はPa·s(パスカル秒) mPa・sなのでミリパスカル秒でいいのではないかと思います。 私もよくわからないのでwikiをお読みください。

参考URL:
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%B2%98%E5%BA%A6
noname#230358
質問者

お礼

そんな単位があったんですね。 ありがとうございます。 ただ、多孔性試験にはどのメチルセルロースを使用するのが良いのでしょうか? 知ってましたら教えて下さい。

全文を見る
すると、全ての回答が全文表示されます。

関連するQ&A

  • ピンホールレス無電解ニッケルメッキ

    200×450×1500程度の金型(材質SUS系)への無電解ニッケルメッキ(メッキ屋へ依頼)を行っているのですがピンホールの発生が非常に多いといったトラブルが耐えません。 メッキ素人考えなのですがピンホールレスの無電解ニッケルメッキは原理的に不可能なのでしょうか。(SUS系へのメッキなので下地処理等が非常に難しいと聞きました)不可能であればその発生確率はどの程度が限界なのでしょか。 またニッケルメッキの中でもっともピンホール等の欠陥の発生率の少ない処理方法は何でしょうか。(Ni-P,Ni-Bなど) どこか良いメッキ会社がありましたら教えてください。

  • 細穴への無電解Ni-Pめっき

    素材:快削黄銅棒(C3604) 鍍金:無電解Ni-P 形状:内径Φ1.0×5mm Φ1.3×2mm 外径部はΦ3ストレート 外径部はストレート、内径部はΦ1.0とΦ1.3の2段形状になっています。 現在、鍍金後の内径部に鍍金未着が3%ほど発生しており 対策に困っています。 恐らく、内径が細いために空気溜まりが起こり鍍金液が内径に 入り込まない為発生していると思います。鍍金液中で手で上下に 遥動していますが完全にはなくなりません。 細穴に鍍金液を入れる方法、エア溜まりを取る良い方法がありましたら 教えて頂きたく。 宜しくお願いします。 ピット防止剤を使用したところ未着なくなりました。 泡が取れやすくなった事と細穴へ液が入りやすくなったのが 決め手だったようです。ありがとうございました。

  • 無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝…

    無電解Niめっきにおけるステンレスの不導体化、硝酸洗浄などについて このたびはお世話になります。 先日、各種電解Niめっき(ワット浴、スルファミン酸、st-Ni)処理時に 用いる機器、ヒーターやポンプでステンレス製の材質でも使用可能と 聞きました。 通常は電解Niの場合、チタンかテフロンヒーターを選定し、ポンプはPP製の マグネットポンプを適用しています。 なんでもステンレスはめっき液中で不導体化(主にクロム)し、膜を張るから チタンと同じで大丈夫というような事を聞きました。 硫酸銅めっきでもステンレスでいけるんだ、と同じようなことを聞きました。 自分で調べたところステンレスは濃硝酸に浸漬すると不導体化するという 情報が得られました。また、無電解Niめっきでは濃硝酸で槽壁面に 析出してきたNiを溶かすということを聞いています。 そこで質問があるのですが、 ?ステンレスが不導体化するのは濃硝酸に浸漬した場合以外に、  めっき液に浸漬した場合も不導体化するのでしょうか?  (迷走電流がそのステンヒーターなどに流れる場合、流れない場合で   回答いただければと思います。) ? ?の内容について、めっき液中でも不導体化するということは   各種電解Niめっき液中ではステンレスヒーター・ポンプなどは   さびないのでしょうか?   もしさびるとしても、それが目に見えて出るまで数カ年を要するなど   ある程度長時間使用可能なのでしょうか? ?無電解Niめっき液ではNiが析出した槽に濃硝酸液を投入・循環してやると  Niは剥離されますが、同時にステンレスを不導体化するという目的も  あるのでしょうか? ※ここでいうステンレスは304、316、316Lなどです。

  • 無電解配向性付与メッキ

    無電解で配向性のある皮膜を作成したいと考えています。できれば、fcc(111)あるいはhcp(002)等が希望です。しかし、初心者のため、何をどうつけたらいいのかわかりません。どなたか教えて頂けないでしょうか?めっき素地はNiです。

  • 無電解Niメッキに含まれる鉛に関して

    機構部品のNiメッキ中に含まれる鉛の残留に関してどなたかご存知の方がいらっしゃいましたら御教授ください。 現在弊社も鉛フリー化に取り組んでおり、鉛フリーハンダそのものにももちろん色々課題がありますが、無電解Niメッキに含まれる鉛の皮膜に0.3WT%程度の鉛が残留し、この量が鉛フリーを謳うにはボーダーライン上?にある為、ハンダを鉛フリー化しても結局鉛フリーは謳えないと社内的には判断されています。 本当でしょうか? 現在部品にNiメッキを使用している物があり、コスト的、技術的に置き換えが難しいと考えています。 無電解ニッケルメッキに鉛を含ませない代替技術、又は鉛フリー適応除外範囲にならないか? よろしくお願いします。

  • 無電解Ni後の異物付着

     SKD61(ロストワックス品)の真空焼入れ後に無電回メッキを施すのですが、数ヶ月おきに、メッキの内側にごま粒大の溶着物がでており、調査しております。  EDX分析の結果、健全部は Ni(70%),P(8%),C(18%)及びO(2%)から判断して、Niメッキ自体には問題無いようです。異物表面にもメッキは載っております。 異物溶着部は、Cu(59%),Sn(4%)及びFe(1%)判断して、Snを主体とした異物であると思います。実際断面を見ると確かに銅色です。  メッキ前の真空焼入れ時に,銅やリン青銅の切り子などをSKD61ダミー材に載せて溶着するか再現テストをしてみましたが、焼入れ温度が1000℃ということも有り全く溶けませんでした。  そこで質問なのですが、無電解Niメッキでこのような異物の付着する要因はありえますか?  皆様の見解をお聞かせ下さい。 異物溶着部はSnを主体とした異物であるは記入ミスです。Cu(銅)主体です。

  • 無電解ニッケルメッキ後の鉛含有率について

    ある人から、無電解ニッケルメッキをした場合、そのメッキをしたものについて鉛の含有率が変化するので電解ニッケルメッキの使用をして下さい!といわれました。 設計部署より、無電解NIメッキのほうが膜厚が均等になるので使いたいといわれていますが、OKを出せないでいます。 無電解NIメッキや電解NIメッキの方法はわかりませんが、鉛の含有量が1000ppmを超えることはあるのでしょうか?又、不安定要素があるのか?教えていただけないでしょうか? ※海外ベンダーで行う予定です。

  • Niメッキによる水素脆性について教えて下さい

    初心者です 防錆と装飾のためにNiメッキを考えています 使用温度は50℃以下で、メッキ膜厚は35μです 材料はS50Cで硬度HRC50程度です 1.無電解Niと電解Niではどちらが水素脆性、硫黄脆性しやすいですか? 2.水素脆性、硫黄脆性の除去方法は? 3.材料が水素脆性、硫黄脆性の影響を受けた場合折れたりするのですか?

  • 無電解Ni+pめっきの表面シミ付着

    はじめてご相談させて頂きます。 hiko304です。 無電解Ni+Pめっきで表面に?茶しみ?白しみが製品に付着しています。 材質はss00/spccです。 工程はめっき後→6価クロメ処理→洗浄です。 個人的な私観として ?茶シミ→クロメの洗浄不足?又は脱脂不足? ?白シミ→水洗水中のカルシウム等ミネラル分?水酸化ニッケル? 客先NGで至急対策を講じなけばなりません。 アドバイスをお願いします。

  • 黄銅無電解Niメッキ表面凸

    黄銅(C3604)のNi無電解メッキ表面にドーム型の凸は多発する事が有ります。現状確認する限りNi自体が部分的に厚くなり、ドーム状になっています。 この原因と対策が解ればご教授願います。 Niメッキ厚:3.5μm 、 ドーム径:10μm程度、 高さ:0.5μm程度 回答頂きありがとうございました。 膨れ部分の断面を見た限り不純物は確認できません。不純物が小さすぎて見えていない可能性は残ります。(5000倍程度の観察) メッキ前の前処理でPb除去剤は使用しています。 メッキ直前の表面はほぼPb除去されている事は確認済みです。 ただ気になるのが、アクチベーターとして使用しているPdがEDXで確認出来ます。EDXでアクチベーター処理後のPd検出できる程、付いているのか疑問点も有ります。